处理中...

首页  >  产品百科  >  H11B2G

H11B2G

产品分类: 光电耦合器
厂牌: ISOCOM COMPONENTS
产品描述: 1.5V 125μs 1 5.375KV,5.375V 直流 100μs 200% DIP 通孔安装
供应商型号: 58-H11B2G-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
ISOCOM COMPONENTS 光电耦合器 H11B2G

H11B2G概述

    H11B系列光耦隔离器:技术手册详解

    1. 产品简介


    H11B系列光耦隔离器由红外发光二极管和NPN硅光电达林顿晶体管组成,采用紧凑的双列直插式塑料封装(DIP)。这些组件主要用于信号传输系统,确保不同电位和阻抗系统的安全隔离。

    2. 技术参数


    - 输入二极管参数
    - 正向电流(IF):80mA
    - 反向电压(VR):5V
    - 功率耗散(PD):105mW
    - 输出晶体管参数
    - 集电极-发射极击穿电压(BVCEO):30V
    - 集电极-基极击穿电压(BVCBO):50V
    - 发射极-集电极击穿电压(BVECO):5V
    - 功率耗散(PD):150mW
    - 总功率耗散
    - 最大值:250mW
    - 超过25℃时线性降额3.3mW/℃
    - 隔离参数
    - 输入输出隔离电压(VISO):5300VRMS / 7500VPK
    - 输入输出隔离电阻(RISO):5×10^10Ω
    - 输入到输出隔离电压(VISO):5300VRMS / 7500VPK
    - 电气特性
    - 耦合电流传输比(CTR):H11B1为500%,H11B2为200%,H11B3为100%
    - 饱和电压(VCE(SAT)):1.0V
    - 转换时间(ton/off):125μs/100μs

    3. 产品特点和优势


    H11B系列光耦隔离器具有高电流传输比、高隔离电压、全电气参数100%测试等特点。它还提供表面贴装选项(SM)和不同包装形式(G/SMT&R),以适应不同的安装需求。这些特性使其成为计算机终端、工业控制系统、测量仪器等领域的重要组件。

    4. 应用案例和使用建议


    H11B系列光耦隔离器广泛应用于信号传输系统中,例如计算机终端和工业控制系统。为了优化其性能,建议根据具体的应用环境选择合适的型号和配置。此外,在设计电路时,应注意散热管理以避免过热。

    5. 兼容性和支持


    H11B系列光耦隔离器已通过UL、VDE和SETI认证。表面贴装版本的SMD认证正在审批中。厂商提供全面的技术支持和售后服务,以确保产品的稳定性和可靠性。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1: 高温环境下功率耗散不足
    - 解决方案: 选择更高额定功率的型号或优化散热设计。

    - 问题2: 隔离电压不稳定
    - 解决方案: 确保正确接地并检查电源供应稳定性。

    - 问题3: 电流传输比偏低
    - 解决方案: 检查输入电流和工作条件是否符合要求,必要时咨询厂商获取定制化选型。

    7. 总结和推荐


    H11B系列光耦隔离器凭借其高隔离度、高电流传输比和多样化的产品形态,成为信号传输系统中的关键组件。无论是用于计算机终端还是工业控制系统,该产品都能满足严格的设计要求。强烈推荐给需要高可靠性和高性能的项目。

H11B2G参数

参数
关闭时间 -
最大输出电压 -
通道数 1
电流传输比 200%
下降时间 100μs
导通时间 -
输出类型 -
输入类型 直流
Vce-集电极-发射极饱和电压 -
隔离电压 5.375KV,5.375V
最大输出电流 -
上升时间 125μs
Vf-正向电压 1.5V
通用封装 DIP
安装方式 通孔安装

H11B2G厂商介绍

Isocom Components是一家全球领先的电子组件分销商,专注于提供高质量的电子元件和解决方案。公司主营产品包括集成电路、被动元件、连接器、传感器、电源管理等,广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、医疗设备、消费电子等领域。

Isocom Components的优势在于:

1. 丰富的产品线:提供多种品牌和型号的电子元件,满足客户的多样化需求。

2. 严格的质量控制:所有产品均经过严格的质量检测,确保可靠性和稳定性。

3. 快速的交货能力:拥有强大的库存和物流体系,能够快速响应客户需求,缩短交货周期。

4. 专业的技术支持:提供专业的技术咨询和解决方案,帮助客户解决技术难题。

5. 良好的客户服务:以客户为中心,提供全方位的售前、售中、售后服务,建立长期稳定的合作关系。

H11B2G数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
ISOCOM COMPONENTS 光电耦合器 ISOCOM COMPONENTS H11B2G H11B2G数据手册

H11B2G封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 0.7668 ¥ 6.4795
65+ $ 0.4076 ¥ 3.444
130+ $ 0.3598 ¥ 3.0107
520+ $ 0.308 ¥ 2.5775
1040+ $ 0.2878 ¥ 2.4083
2015+ $ 0.2713 ¥ 2.2705
5005+ $ 0.2525 ¥ 2.1129
10010+ $ 0.2407 ¥ 2.014
25025+ $ 0.2278 ¥ 1.9061
库存: 65
起订量: 1 增量: 1
交货地:
最小起订量为:1
合计: ¥ 6.47
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
140817142300 ¥ 2.1964
141355145000 ¥ 6.1715
141815140010 ¥ 5.5562
18012115411H ¥ 14.1061
18012115411L ¥ 15.3861
18024015401H ¥ 71.0544
18024015401L ¥ 71.0544
18024215401L ¥ 71.0544
18824015401L ¥ 444.8925
18824215401H ¥ 444.8925