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AIMZA75R060M1HXKSA1

产品分类: 碳化硅场效应管
产品描述: 23nC@ 18 V 144W(Tc) 779pF@500V 55mΩ@ 11.1A,20V 750V 5.6V@4mA 1个N沟道 通孔安装
供应商型号: 4377076
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES 碳化硅场效应管 AIMZA75R060M1HXKSA1

AIMZA75R060M1HXKSA1概述

    AIMZA75R060M1H CoolSiC Automotive Power Device 750V G1 技术手册解析

    产品简介


    AIMZA75R060M1H 是一款由英飞凌(Infineon)生产的高性能功率 MOSFET,采用CoolSiC™技术,额定电压为750V,适用于汽车和其他高要求工业应用。它特别适合用于硬开关半桥和软开关拓扑结构,如车载充电器和高压直流转换器。这款器件以其高可靠性、优异的开关性能和高温环境下的稳定性而著称。

    技术参数


    - 额定电压 (VDSS):750V
    - 导通电阻 (RDS(on)):典型值 60mΩ,最大值 78mΩ
    - 栅极电荷 (QG):典型值 23nC
    - 最大脉冲漏电流 (IDM):89A
    - 输出电容 (Coss):典型值 78pF
    - 输出电荷 (Qoss):典型值 70nC
    - 封装:PG-TO247-4
    - 耐热阻抗 (Rth(j-c)):典型值 1.04°C/W

    产品特点和优势


    - 高可靠性:采用CoolSiC™材料,具备强大的抗雪崩能力,已通过AEC-Q101认证。
    - 低损耗:低导通电阻和优化的栅极控制使得开关损耗减少。
    - 适应性强:在宽广的工作温度范围内表现出色,能够在恶劣环境下稳定运行。
    - 易于设计:提供专用的驱动源引脚,简化电路设计。

    应用案例和使用建议


    AIMZA75R060M1H 主要应用于车载充电器和高压直流转换器。例如,在电动车的车载充电系统中,它可用于硬开关半桥配置,以实现高效的能量转换。为了优化其性能,应尽量减小寄生电感和耦合电容的影响。同时,建议使用英飞凌提供的应用笔记进行PCB布局设计,以确保最佳效果。

    兼容性和支持


    此器件与其封装标准兼容,适用于标准波峰焊接工艺。对于更多详细的使用指导和技术支持,可以访问英飞凌官网获取相关应用笔记和仿真模型。

    常见问题与解决方案


    - 问题: 开关损耗高
    - 解决方案: 检查栅极电容设置是否合理,确保适当的驱动电压和速度。

    - 问题: 高温下工作不稳定
    - 解决方案: 使用散热片或增加散热片的面积,保证良好的热管理。

    - 问题: 开关过程中出现震荡
    - 解决方案: 优化PCB布局,减小杂散电感和耦合电容。

    总结和推荐


    AIMZA75R060M1H 在高效率和可靠性方面表现出色,特别适合在电动汽车和其他需要高可靠性的应用场景中使用。其独特的CoolSiC™技术和丰富的特性使其在市场上具有很强的竞争力。如果您的应用对功率转换效率和可靠性有较高要求,强烈推荐使用这款产品。

AIMZA75R060M1HXKSA1参数

参数
击穿电压 -
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 779pF@500V
Vds-漏源极击穿电压 750V
Vgs(th)-栅源极阈值电压 5.6V@4mA
通道数量 -
Vgs-栅源极电压 -
配置 -
Rds(On)-漏源导通电阻 55mΩ@ 11.1A,20V
FET类型 1个N沟道
栅极电荷 23nC@ 18 V
Idss-饱和漏极电流 -
最大功率耗散 144W(Tc)
最大功率 -
Id-连续漏极电流 -
安装方式 通孔安装
包装方式 管装

AIMZA75R060M1HXKSA1厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

AIMZA75R060M1HXKSA1数据手册

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AIMZA75R060M1HXKSA1封装设计

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5+ ¥ 48.845
10+ ¥ 43.7651
50+ ¥ 42.9836
100+ ¥ 42.9836
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