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MC33PF8200DBES

产品分类: 电源管理芯片(PMIC)
厂牌: NXP SEMICONDUCTORS
产品描述: 400mV 2.5V 5V 5.5V 基于高性能 i.MX 8、S32x 处理器 QFN-56 贴片安装
供应商型号: 20M-MC33PF8200DBES
供应商: NXP直供
标准整包数: 1
NXP SEMICONDUCTORS 电源管理芯片(PMIC) MC33PF8200DBES

MC33PF8200DBES概述

    PF8100/PF8200 高性能电源管理集成电路

    1. 产品简介


    PF8100/PF8200 是一款由恩智浦(NXP)开发的12通道电源管理集成电路(PMIC),专为高性能的i.MX 8和S32x系列应用设计。该产品集成了七组高效率降压转换器和四个线性稳压器,旨在为处理器、内存及外围设备提供电力。其内置的一次性可编程存储器能够存储关键启动配置,从而减少外部组件的需求。此外,可通过高速I2C接口调整调节器参数,以适应不同的系统状态。

    2. 技术参数


    - 输入电压范围: VIN: 2.7 V 至 5.5 V
    - 输出电压范围: SW1至SW7: 0.4 V 至 4.1 V
    - 最大输出电流: 每个SW通道: 2500 mA
    - 温度范围: 环境工作温度: -40°C 至 105°C
    - 绝对最大额定值: VIN: -0.3 V 至 6.0 V
    - 封装: 56针HVQFN, 8 x 8 mm
    - 通信接口: 3.4 MHz I2C

    3. 产品特点和优势


    - 高效能降压转换器: 提供高达7组降压转换器,满足多种负载需求。
    - 灵活的调节器配置: 支持动态电压缩放和多相配置,提高效率和灵活性。
    - 安全性高: 内置监控电路,符合ASIL B安全等级要求。
    - 易于配置: 一次可编程设备配置和高速I2C通信接口简化调试过程。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用领域: 汽车娱乐系统、高端消费及工业产品。
    - 典型应用: 在i.MX 8QXP上使用PF8100/PF8200来实现DDR3L和LPDDR4内存供电。为确保最佳性能,建议按照官方指南进行硬件布局设计,以最小化寄生电感的影响。

    5. 兼容性和支持


    - 处理器兼容性: 支持NXP i.MX 8和S32x系列处理器,以及部分非NXP处理器。
    - 支持服务: 提供详细的文档和技术支持,包括一次性可编程报告和热阻抗数据。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题: 设备开机后无法正常工作。
    - 解决方案: 检查VIN输入电压是否在有效范围内,确保所有必要的配置均已正确设置。
    - 问题: 温度过高导致性能下降。
    - 解决方案: 使用四层板或多层板设计来降低热阻抗,同时优化散热设计。

    7. 总结和推荐


    综上所述,PF8100/PF8200是一款出色的电源管理集成电路,具有高效能、高安全性以及丰富的配置选项。适用于高端多媒体处理器及汽车电子等领域。考虑到其在复杂应用中的稳定表现和广泛兼容性,强烈推荐在相关项目中采用。不过,在选择时仍需注意具体的应用需求,尤其是对输入电压范围、输出电流和工作温度的要求。

MC33PF8200DBES参数

参数
工作电源电流 -
最大输出电压 5V
最小输出电压 400mV
应用场景 基于高性能 i.MX 8、S32x 处理器
最大工作供电电压 5.5V
最小工作供电电压 2.5V
8mm(mm)
950μm(Max)
通用封装 QFN-56
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 托盘

MC33PF8200DBES厂商介绍

NXP Semiconductors是一家全球领先的半导体公司,总部位于荷兰。公司专注于提供高性能、安全和互联的解决方案,以推动智能生活和智能城市的发展。NXP的产品广泛应用于汽车、工业和物联网(IoT)、移动设备、通信基础设施等多个领域。

主营产品分类包括:
1. 微控制器(MCU):广泛应用于嵌入式系统,如智能家居、工业自动化等。
2. 射频(RF)和无线技术:包括NFC、蓝牙等,用于无线通信和数据传输。
3. 汽车电子:为汽车提供安全、连接和动力管理解决方案。
4. 安全解决方案:包括安全元件和软件,保护数据和交易安全。
5. 分立器件和传感器:用于各种检测和测量应用。

NXP Semiconductors的优势在于:
- 强大的研发能力:持续投入研发,推动技术创新。
- 广泛的产品线:提供多样化的产品,满足不同市场需求。
- 深厚的行业经验:在多个领域拥有丰富的经验和专业知识。
- 全球化布局:在全球范围内设有研发中心和生产基地,为客户提供本地化服务。

MC33PF8200DBES数据手册

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MC33PF8200DBES封装设计

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