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MAX4967EGEE/V+T

产品分类: 电源管理芯片(PMIC)
厂牌: MAXIM INTEGRATED
产品描述:
供应商型号: CSCS-MAX4967EGEE/V+T
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
MAXIM INTEGRATED 电源管理芯片(PMIC) MAX4967EGEE/V+T

MAX4967EGEE/V+T概述


    产品简介


    产品名称: MAXIM 电子元器件系列
    产品类型: 微控制器、模拟电路、数字电路和混合信号芯片
    主要功能: 提供高性能、低功耗、小型化和高集成度的解决方案,广泛应用于通信、消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
    应用领域:
    - 通信: 无线通信、光纤通信、网络设备
    - 消费电子: 智能手机、平板电脑、智能家居
    - 工业控制: 工业自动化、测量仪器、医疗设备
    - 汽车电子: 车载娱乐系统、动力控制系统、安全监测

    技术参数


    以下是根据MAXIM产品命名规范中列出的技术规格概览:
    基础特性
    - 基带部分编号: 包括产品类型、独立于封装、温度范围和其他变体。
    - 后缀说明: 四字母或三字母后缀用于标识产品精度、速度、温度范围、封装类型及引脚数量。
    温度范围
    - A (汽车级): -40°C 至 +125°C
    - C (商业级): 0°C 至 +70°C
    - E (扩展级): -40°C 至 +85°C
    - G (汽车级2): -40°C 至 +105°C
    - I (工业级): -20°C 至 +85°C
    - M (军用级): -55°C 至 +125°C
    - T (汽车级0): -40°C 至 +150°C
    - U (高端商业级): 0°C 至 +85°C
    封装类型
    - A: SSOP封装 (窄型小外形包装)
    - C: PLCC/LQFP/QFN封装
    - D: 陶瓷密封
    - E: QSOP封装
    - F: 扁平封装
    - H: BGA封装
    - J: 陶瓷DIP封装
    - K: SOT封装
    - L: LCC封装
    - M: MQFP封装
    - N: DIP封装
    - P: PDIP封装
    - Q: PLCC封装
    - R: 陶瓷DIP封装
    - S: SOIC封装
    - T: 超薄QFN封装
    - U: TSSOP/µMAX封装
    - V: 超薄QFN封装
    - W: 宽型SOIC封装
    - X: 球栅阵列封装
    - Z: 超薄SOT封装
    引脚数量分类
    - A: 8、25、46、182针
    - B: 10、64针
    - C: 12、192针
    - D: 14、128针
    - E: 16、144针
    - F: 22、256针
    - G: 24、81针
    - H: 44、126针
    - I: 28、57针
    - J: 32、49针
    - K: 5、68、265针
    - L: 9、40针
    - M: 7、48、267针
    - N: 18、56针
    - O: 42、73针
    - P: 20、96针
    - Q: 2、100针
    - R: 3、84针
    - S: 4、80针
    - T: 6、160针
    - U: 38、60针
    - V: 8、30、196针
    - W: 10、169针
    - X: 36、45针
    - Y: 8、52针
    - Z: 10、26、72针

    产品特点和优势


    特点:
    1. 高集成度:通过减少外围元件,降低了设计复杂性。
    2. 低功耗:采用先进的工艺技术,显著降低功耗。
    3. 小型化:多种封装选项,适应不同空间需求。
    4. 高可靠性:严格的筛选流程确保产品在各种极端条件下的稳定性。
    优势:
    - 高性能: 在同类产品中性能卓越。
    - 易用性: 用户友好的接口和文档支持。
    - 灵活性: 可根据客户需求定制产品。
    - 性价比: 性价比高,在众多领域具有竞争优势。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    1. 智能终端设备: 在智能手机和平板电脑中用于电源管理。
    2. 工业控制: 在PLC设备中实现精确的数据采集和控制。
    3. 汽车电子: 用于车载信息娱乐系统中音视频信号处理。
    使用建议:
    - 电源管理: 结合外部滤波电路提升电源效率。
    - 热管理: 在高功耗场景下需加强散热设计。
    - 兼容性测试: 在实际使用前,务必验证与主控芯片的兼容性。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - 接口标准: 支持多种主流接口(如SPI、I²C、UART)。
    - 配套工具: MAXIM提供开发套件和仿真工具。
    支持与维护:
    - 技术支持: MAXIM提供7×24小时技术支持。
    - 软件更新: 定期发布固件更新以修复已知问题。
    - 保修服务: 提供一年质保,延长服务可选。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 芯片过热 | 添加散热片并优化PCB布局 |
    | 功能异常 | 检查供电电压是否符合要求 |
    | 无法正常启动 | 更新固件或检查配置设置 |

    总结和推荐


    综上所述,MAXIM电子元器件系列以其高性能、低功耗、小型化和高可靠性著称,在多个领域拥有广泛应用。无论是消费电子还是工业控制,该系列产品均表现出色。我们强烈推荐使用MAXIM的产品,尤其是在需要高性能和高可靠性的场合。此外,MAXIM提供的优质技术支持和完善的文档资料进一步增强了其市场竞争力。
    如果您正在寻找一款全面满足需求的电子元器件,MAXIM系列无疑是您的最佳选择!

MAX4967EGEE/V+T参数

参数
最小工作供电电压 -
工作电源电流 -
最大输出电压 -
最小输出电压 -
应用场景 -
最大工作供电电压 -
通用封装 QSOP
零件状态 在售

MAX4967EGEE/V+T厂商介绍

Maxim Integrated(美信集成)是一家全球领先的半导体设计公司,专注于模拟、混合信号和微处理器解决方案。公司成立于1983年,总部位于美国加州圣何塞。

Maxim Integrated的主要产品分为以下几类:
1. 电源管理:包括电源管理IC、电池管理、电源转换器等,广泛应用于移动设备、工业控制等领域。
2. 微控制器:包括微处理器、微控制器等,应用于智能家居、物联网、医疗设备等领域。
3. 接口产品:包括以太网、串行通信、USB等接口产品,应用于通信、计算机等领域。
4. 传感器:包括温度、湿度、压力等传感器,应用于汽车、工业控制等领域。
5. 射频和无线:包括无线通信、射频放大器等产品,应用于无线通信、**通信等领域。

Maxim Integrated的优势在于:
1. 强大的研发能力:拥有超过4000项专利,持续推出创新产品。
2. 丰富的产品线:提供超过7万种产品,满足不同客户的需求。
3. 广泛的应用领域:产品广泛应用于消费电子、工业、汽车等领域。
4. 优质的客户服务:提供技术支持、定制解决方案等服务,满足客户的个性化需求。

MAX4967EGEE/V+T数据手册

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MAXIM INTEGRATED 电源管理芯片(PMIC) MAXIM INTEGRATED MAX4967EGEE/V+T MAX4967EGEE/V+T数据手册

MAX4967EGEE/V+T封装设计

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