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RFP30P05

产品分类: 场效应管(MOSFET)
产品描述: P—Channel沟道,-60V,-30A,RDS(ON),60mΩ@10V,85mΩ@4.5V,20Vgs(±V);-1.8Vth(V) 封装:TO220
供应商型号: 14M-RFP30P05 TO220
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
VBSEMI/微碧半导体 场效应管(MOSFET) RFP30P05

RFP30P05概述

    RFP30P05-VB P-Channel 60V MOSFET 技术手册

    产品简介


    RFP30P05-VB 是一款高性能的P沟道MOSFET器件,适用于高压功率转换及开关应用。该器件具有高效率、低导通电阻和卓越的热性能,广泛应用于电源开关、大电流负载开关及直流-直流转换器等领域。

    技术参数


    - 电压范围:最大漏源电压(VDS)为-60V。
    - 最大连续漏极电流(ID):在150°C时可达45A。
    - 导通电阻(RDS(on)):在VGS=-10V时为0.048Ω,在VGS=-4.5V时为0.056Ω。
    - 栅源电压(VGS):绝对最大值为±20V。
    - 雪崩电流(IAS):最高可达32A。
    - 单脉冲雪崩能量(EAS):在室温下可达51mJ。
    - 最高耗散功率(PD):在25°C环境温度下为41.7W。
    - 热阻(RthJA):在印刷电路板上安装时为60°C/W。
    - 存储温度范围(Tstg):-55°C至150°C。

    产品特点和优势


    - Halogen-free材料:符合IEC 61249-2-21标准,环保安全。
    - TrenchFET技术:采用先进的沟槽工艺,提高器件的可靠性和性能。
    - 100%测试:所有器件经过Rg和UIS测试,确保高品质。
    - RoHS合规:符合RoHS 2002/95/EC指令要求。

    应用案例和使用建议


    - 电源开关:适用于各种开关电源设计,如笔记本电脑充电器、手机充电器等。
    - 负载开关:适合大电流应用,如电动工具和汽车电子系统。
    - 直流-直流转换器:用于高效能的直流-直流转换场合。
    使用建议:
    - 确保散热片良好接地,以增强散热效果。
    - 设计时应考虑电路布局,避免信号干扰。
    - 在高频率开关应用中,注意控制栅极电容以减小开关损耗。

    兼容性和支持


    - RFP30P05-VB器件与标准的TO-220封装兼容,易于集成到现有设计中。
    - 客户可通过服务热线400-655-8788获取技术支持和售后服务。

    常见问题与解决方案


    1. 高温下导通电阻增加:使用适当的散热措施,如加大散热片面积或增加散热风扇。
    2. 栅极电荷过大:选择合适的栅极驱动器,减少栅极充电时间。
    3. 器件过热保护失效:确保电路中设置合适的过流保护机制。

    总结和推荐


    RFP30P05-VB是一款专为高压、大电流应用设计的高性能P沟道MOSFET。其卓越的导通电阻、热性能和可靠性使其成为众多电源转换应用的理想选择。考虑到其广泛的适用性和优良的性能,强烈推荐给需要高性能开关器件的设计工程师们。

RFP30P05参数

参数
Vds-漏源极击穿电压 -
栅极电荷 -
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 -
最大功率耗散 -
配置 -
Vgs(th)-栅源极阈值电压 -
Id-连续漏极电流 -
Vgs-栅源极电压 -
通道数量 -
Rds(On)-漏源导通电阻 -
FET类型 1个P沟道
通用封装 TO-220
安装方式 通孔安装
零件状态 在售

RFP30P05厂商介绍

VBsemi(微邦半导体)是一家致力于半导体领域的高科技公司,专注于研发和生产各类半导体产品。以下是VBsemi公司的一些基本信息:

1. 主营产品分类:
- 集成电路(IC):包括微处理器、存储器、传感器等。
- 分立器件:如二极管、晶体管、MOSFET等。
- 功率器件:用于电力电子领域的器件,如IGBT、MOSFET等。
- 光电子器件:包括LED、激光器等。

2. 应用领域:
- 消费电子:如智能手机、平板电脑、电视等。
- 工业控制:自动化设备、机器人等。
- 汽车电子:车载娱乐系统、安全系统等。
- 通信设备:基站、路由器、交换机等。
- 医疗设备:诊断设备、治疗设备等。

3. VBsemi的优势:
- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术。
- 质量控制:严格的生产流程和质量管理体系。
- 客户服务:提供定制化解决方案和快速响应客户需求。
- 市场定位:针对不同市场和应用领域提供专业化产品。

VBsemi通过不断的技术创新和市场拓展,致力于为客户提供高质量的半导体产品和服务,以满足全球电子市场的需求。

RFP30P05数据手册

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RFP30P05封装设计

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