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9685SS-VB

产品分类: 场效应管(MOSFET)
产品描述: N—Channel沟道,80V,3.5A,RDS(ON),75mΩ@10V,85mΩ@4.5V,20Vgs(±V);3.5Vth(V) 封装:SOP8
供应商型号: 9685SS-VB SOP8
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
VBSEMI/微碧半导体 场效应管(MOSFET) 9685SS-VB

9685SS-VB概述

    电子元器件产品技术手册

    产品简介


    本文将详细介绍一款80V(D-S)N-Channel MOSFET,型号为9685SS。这款产品主要用于直流/交流转换,尤其是在笔记本系统电源方面的应用。它具备优异的电气特性和热管理能力,使其适用于高效率功率转换和驱动应用。

    技术参数


    以下为产品的关键技术和性能参数:
    - 最大漏源电压 (VDS):80V
    - 最大栅源电压 (VGS):±30V
    - 最大脉冲漏极电流 (IDM):3.5A
    - 最大连续漏极电流 (ID):2.9A (TA=25°C), 1.3A (TA=70°C)
    - 最大结到外壳热阻 (RθJA):90°C/W
    - 结温范围 (TJ, TSTG):-55°C 至 150°C
    - 零门极电压漏极电流 (IDSS):100µA (VDS=0V, VGS= ±30V)
    此外,还包括其他动态和静态参数,如输入电容 (Ciss),输出电容 (Coss),反向恢复时间 (trr) 等。

    产品特点和优势


    - 环保材料:采用无卤素材料制造,符合IEC 61249-2-21标准定义。
    - TrenchFET®技术:具备卓越的电气性能和热稳定性。
    - 严格测试:100% Rg和UIS测试通过,确保可靠性和一致性。
    - RoHS合规:符合RoHS指令2002/95/EC。

    应用案例和使用建议


    - 笔记本系统电源:适用于笔记本电脑中的电源管理系统,能有效提升转换效率。
    - 工业控制:适合各种工业控制设备中的直流/交流转换应用。
    - 电路设计优化:建议在设计时考虑其热管理,特别是高电流和高温环境下的散热措施。

    兼容性和支持


    - 板级兼容性:该产品适用于标准SO-8封装,方便集成到多种电路设计中。
    - 技术支持:制造商提供全面的技术支持和维护服务,客户可通过官方服务热线获取帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:长时间工作温度过高。
    - 解决办法:增加散热片或风扇进行强制散热。
    - 问题2:瞬态电压冲击导致损坏。
    - 解决办法:加装瞬态电压抑制器(TVS)二极管保护电路。

    总结和推荐


    总体而言,这款80V N-Channel MOSFET以其出色的电气性能、高可靠性及环保特性,非常适合作为电源管理系统的核心组件。在选择电子元器件时,推荐优先考虑此产品,特别是在需要高效、稳定工作的应用场景中。

9685SS-VB参数

参数
Rds(On)-漏源导通电阻 75mΩ@10V,85mΩ@4.5V
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 -
配置 -
Vds-漏源极击穿电压 80V
Id-连续漏极电流 3.5A
通道数量 -
Vgs-栅源极电压 20V
栅极电荷 -
最大功率耗散 -
FET类型 1个N沟道
Vgs(th)-栅源极阈值电压 3.5V
通用封装 SOP-8
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

9685SS-VB厂商介绍

VBsemi(微邦半导体)是一家致力于半导体领域的高科技公司,专注于研发和生产各类半导体产品。以下是VBsemi公司的一些基本信息:

1. 主营产品分类:
- 集成电路(IC):包括微处理器、存储器、传感器等。
- 分立器件:如二极管、晶体管、MOSFET等。
- 功率器件:用于电力电子领域的器件,如IGBT、MOSFET等。
- 光电子器件:包括LED、激光器等。

2. 应用领域:
- 消费电子:如智能手机、平板电脑、电视等。
- 工业控制:自动化设备、机器人等。
- 汽车电子:车载娱乐系统、安全系统等。
- 通信设备:基站、路由器、交换机等。
- 医疗设备:诊断设备、治疗设备等。

3. VBsemi的优势:
- 技术创新:持续投入研发,拥有多项专利技术。
- 质量控制:严格的生产流程和质量管理体系。
- 客户服务:提供定制化解决方案和快速响应客户需求。
- 市场定位:针对不同市场和应用领域提供专业化产品。

VBsemi通过不断的技术创新和市场拓展,致力于为客户提供高质量的半导体产品和服务,以满足全球电子市场的需求。

9685SS-VB数据手册

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9685SS-VB封装设计

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