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IRF3709SPBF

产品分类: 场效应管(MOSFET)
产品描述: 3.1W(Ta),120W(Tc) 20V 3V@ 250µA 41nC@ 5 V 1个N沟道 30V 9mΩ@ 15A,10V 90A 2.672nF@16V D2PAK 贴片安装 6.5mm*6.22mm*2.3mm
供应商型号: FL-IRF3709SPBF
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES 场效应管(MOSFET) IRF3709SPBF

IRF3709SPBF概述


    产品简介


    IRF3709系列SMPS MOSFET是一种高效的HEXFET®功率MOSFET,适用于多种电力转换应用。该系列包括IRF3709PbF、IRF3709SPbF和IRF3709LPBF三种型号,主要功能是提供低电阻和高速开关特性。这些器件广泛应用于服务器处理器电源、高频隔离式DC-DC转换器及工业用电信设备等领域。

    技术参数


    - 最大漏源电压 (VDS):30 V
    - 最大栅源电压 (VGS):± 20 V
    - 连续漏电流 (ID)(@ TC = 25°C, VGS = 10V):90 A
    - 连续漏电流 (ID)(@ TC = 100°C, VGS = 10V):57 A
    - 脉冲漏电流 (IDM):360 A
    - 最大功率耗散 (PD)(@ TC = 25°C):120 W
    - 热阻 (RθJA):62 °C/W(空气冷却)
    - 最高结温和存储温度范围 (TJ, TSTG):-55 to + 150 °C

    产品特点和优势


    1. 超低栅极阻抗
    2. 在4.5V VGS下的超低RDS(on)
    3. 完全表征的雪崩电压和电流
    4. 适用于高频隔离式DC-DC转换器,支持同步整流
    5. 适用于高频率的同步降压转换器,特别适合服务器处理器电源
    6. 针对同步降压转换器进行优化,具有电容感应开启免疫
    7. 无铅封装

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 电信设备:例如用于服务器处理器电源系统,提高能效。
    - 工业设备:用于各种需要高频和高效转换的应用场合。
    使用建议
    - 在高频应用中,考虑使用大尺寸散热器以减少热阻,确保良好的散热效果。
    - 避免长时间在高电流下工作,以防止过热损坏。
    - 在设计时充分考虑器件的输入输出电容对整个电路的影响。

    兼容性和支持


    IRF3709系列与市场上主流的PCB板和散热器兼容,易于集成到现有系统中。制造商Infineon提供了详尽的技术支持和应用指南文档,帮助用户解决常见的设计和安装问题。

    常见问题与解决方案


    1. 问:如何处理高温下工作时的散热问题?
    - 答:推荐使用散热片并配合有效的散热机制,如强制风冷或液冷系统,以降低热阻。

    2. 问:如何测试产品的性能参数?
    - 答:使用标准的电气测试仪器,如万用表和示波器,根据手册中的指导步骤进行测试。
    3. 问:如何避免损坏?
    - 答:严格遵守最大额定值限制,尤其是在脉冲条件下,避免瞬时过电压和过电流。

    总结和推荐


    IRF3709系列SMPS MOSFET是一款高性能、低功耗的产品,非常适合用于电信和工业领域的高频转换器。其独特的功能和优势使其在市场上具有很强的竞争力。鉴于其卓越的性能和稳定性,强烈推荐用于各类高要求的应用环境中。对于需要高效率和紧凑设计的工程师来说,这无疑是一个值得信赖的选择。

IRF3709SPBF参数

参数
Vds-漏源极击穿电压 30V
Rds(On)-漏源导通电阻 9mΩ@ 15A,10V
通道数量 1
Id-连续漏极电流 90A
Vgs(th)-栅源极阈值电压 3V@ 250µA
配置 独立式
Vgs-栅源极电压 20V
栅极电荷 41nC@ 5 V
最大功率耗散 3.1W(Ta),120W(Tc)
FET类型 1个N沟道
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 2.672nF@16V
长*宽*高 6.5mm*6.22mm*2.3mm
通用封装 D2PAK
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 管装

IRF3709SPBF厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

IRF3709SPBF数据手册

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IRF3709SPBF封装设计

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