处理中...

首页  >  产品百科  >  BSP315P L6327

BSP315P L6327

产品分类: 氮化镓场效应管
产品描述: 1 1.8W 20V 60V 800mΩ 1.17A 独立式 1个P沟道 SOT-223-4 贴片安装,黏合安装 6.5mm*3.5mm*1.6mm
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
INFINEON TECHNOLOGIES 氮化镓场效应管 BSP315P L6327

BSP315P L6327概述

    BSP315P P-Channel MOSFET 技术手册

    产品简介


    BSP315P 是一款由SIPMOS™生产的增强型P沟道小信号晶体管。作为一款适用于逻辑电平驱动的应用,该产品具备以下特点:高击穿电压(-60V)、低导通电阻(0.8Ω)、强大的电流承载能力(最大持续漏极电流为-1.17A)和鲁棒性,能承受雪崩瞬态冲击和快速电压变化(dv/dt)。

    技术参数


    - 关键规格:
    - 漏源电压 (VDS): -60 V
    - 漏源导通电阻 (RDS(on)): 0.8 Ω @ -4.5V
    - 最大连续漏极电流 (ID): -1.17 A
    - 雪崩能量 (EAS): 单脉冲24 mJ
    - 反向二极管的最大dv/dt: 6 kV/µs
    - 最大门源电压 (VGS): ±20 V
    - 最大功率耗散 (Ptot): 1.8 W @ TA = 25 °C
    - 操作和存储温度范围 (Tj , Tstg): -55...+150 °C

    产品特点和优势


    - 逻辑电平驱动:得益于其低阈值电压,BSP315P可以由低电平信号驱动,便于与数字电路集成。
    - 高可靠性:BSP315P通过了AEC-Q101认证,能够承受高达24 mJ的单脉冲雪崩能量,使其在恶劣环境下依然表现卓越。
    - 高效节能:RDS(on) 的低值意味着更低的功耗和更好的能效比,特别适合便携式和低功耗设备。

    应用案例和使用建议


    - 典型应用场景:BSP315P可用于电源管理、负载开关、电池充电控制等应用。例如,在电池充电电路中,BSP315P可用作开关元件,以调节充电电流。
    - 使用建议:在设计时需考虑散热问题,尤其是在高温环境下,要确保有足够的热阻来防止过热。在快速切换操作中,应注意dv/dt和di/dt的影响,确保不会超过器件的额定值。

    兼容性和支持


    - 兼容性:BSP315P采用PG-SOT223封装,可直接替换其他同类型封装的产品,简化设计流程。
    - 支持:厂商提供全面的技术文档和支持服务,包括详细的数据手册、应用笔记及样品测试等。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:BSP315P过早失效
    - 解决方法:检查应用中的温度是否超出了器件的操作温度范围,确认是否有足够的散热措施。
    - 问题2:器件关断延迟时间长
    - 解决方法:增大栅极电阻(RG)值,从而减小上升沿和下降沿的时间。
    - 问题3:在高温环境下无法正常工作
    - 解决方法:改善散热条件,比如使用大面积铜箔PCB或者增加外部冷却装置。

    总结和推荐


    总体而言,BSP315P凭借其卓越的电气特性和紧凑的设计,在众多应用场合中展现出显著的优势。对于需要高性能、低功耗及高可靠性的设计方案,BSP315P是一个理想的选择。因此,我们强烈推荐将其纳入项目设计中。

BSP315P L6327参数

参数
栅极电荷 -
最大功率耗散 1.8W
Vds-漏源极击穿电压 60V
FET类型 1个P沟道
配置 独立式
通道数量 1
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 -
Rds(On)-漏源导通电阻 800mΩ
最大功率 -
Id-连续漏极电流 1.17A
Vgs-栅源极电压 20V
Vgs(th)-栅源极阈值电压 -
Idss-饱和漏极电流 -
击穿电压 -
长*宽*高 6.5mm*3.5mm*1.6mm
通用封装 SOT-223-4
安装方式 贴片安装,黏合安装
包装方式 卷带包装

BSP315P L6327厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BSP315P L6327数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
INFINEON TECHNOLOGIES 氮化镓场效应管 INFINEON TECHNOLOGIES BSP315P L6327 BSP315P L6327数据手册

BSP315P L6327封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
库存: 0
起订量: 0 增量: 0
交货地:
最小起订量为:0
合计: $ 0
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
A2G22S251-01SR3 ¥ 597.1915
A3G26D055N-2400 ¥ 2677.5
A3G35H100-04SR3 ¥ 673.0006
BSL207SP L6327 ¥ 0
BSP170P L6327 ¥ 0
BSR316P L6327 ¥ 0
BSS138N L6327 ¥ 0
BSS159N L6327 ¥ 0
CLF1G0035-100PU ¥ 2075.1025
CLF1G0035S-100PU ¥ 2283.5838