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BSL207SP L6327

产品分类: 氮化镓场效应管
产品描述: 1 2W 12V 20V 41mΩ 6A 独立式 1个P沟道 TSOP-6 贴片安装,黏合安装 3mm*1.5mm*1.1mm
供应商型号:
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标准整包数: 0
INFINEON TECHNOLOGIES 氮化镓场效应管 BSL207SP L6327

BSL207SP L6327概述

    # OptiMOS™-P 小信号晶体管 BSL207SP 技术手册

    1. 产品简介


    OptiMOS™-P 小信号晶体管 BSL207SP 是一款高性能的P沟道增强型小信号晶体管,主要应用于电源管理、开关控制及电路保护等领域。该产品具有出色的电气特性和耐高温能力,适用于各种严苛的工作环境。
    主要特点
    - 产品类型: P沟道增强型小信号晶体管
    - 主要功能: 用于电源管理和电路控制
    - 应用领域: 开关电源、负载切换、电路保护等

    2. 技术参数


    以下是BSL207SP的关键技术规格:
    - 电压范围:
    - 最大漏源电压(VDS): -20V
    - 最大击穿电压(V(BR)DSS): -20V
    - 电流范围:
    - 漏极连续电流(ID): -6A(TA=25°C),-4.8A(TA=70°C)
    - 脉冲漏极电流(IDpuls): -24A(单脉冲)
    - 电阻特性:
    - 漏源导通电阻(RDS(on)): 41mΩ(VGS=-4.5V,ID=-6A)
    - 热特性:
    - 结温到引脚的热阻(RthJS): 50K/W
    - 其他特性:
    - 反向二极管最大持续反向电流(IS): -2.3A
    - 反向恢复时间(trr): 29ns
    - 反向恢复电荷(Qrr): 12nC

    3. 产品特点和优势


    BSL207SP具备以下显著优势:
    - 超级逻辑电平(Super Logic Level): 额定电压为2.5V,适合现代低压应用。
    - 高可靠性: 额定工作温度高达150°C,且具备雪崩等级。
    - 快速响应: dv/dt额定值高,适用于需要快速响应的应用场景。
    这些特性使其在电源管理和电路控制方面表现出色,特别是在恶劣环境下的稳定性。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例
    BSL207SP广泛应用于以下场景:
    - 电源管理: 如开关电源的设计中,用于控制和调节输出电压。
    - 负载切换: 在电路切换时,提供快速可靠的开关功能。
    - 电路保护: 在过载情况下提供保护,防止损坏关键组件。
    使用建议
    - 散热设计: 在高功率应用中,建议使用额外的散热措施以保证长期稳定运行。
    - 布线布局: 注意合理布局电路板,避免寄生电容和杂散电感影响性能。

    5. 兼容性和支持


    BSL207SP采用P-TSOP6-6封装,易于集成于现有电路设计中。该产品符合RoHS标准,无铅、无卤素。厂商提供了详细的技术文档和支持,确保用户能够顺利进行安装和调试。

    6. 常见问题与解决方案



    常见问题与解决方案


    1. 问题: 设备在高温环境下工作不稳定。
    - 解决方案: 确保使用合适的散热方案,如散热片或风扇,保持工作温度在安全范围内。

    2. 问题: 触发不一致。
    - 解决方案: 检查输入信号的质量,确保其符合器件要求,并考虑增加滤波电容。
    3. 问题: 电源噪声干扰。
    - 解决方案: 采用适当的电源去耦电容,减少电源线路的噪声干扰。

    7. 总结和推荐


    综上所述,OptiMOS™-P 小信号晶体管 BSL207SP是一款高性能、高可靠性的P沟道增强型小信号晶体管。其优越的电气特性和高工作温度使其成为多种应用场景的理想选择。尤其适合需要快速响应和高可靠性的场合。我们强烈推荐在电源管理和电路控制领域使用该产品。

BSL207SP L6327参数

参数
栅极电荷 -
Vgs-栅源极电压 12V
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 -
最大功率 -
Id-连续漏极电流 6A
配置 独立式
Vds-漏源极击穿电压 20V
Idss-饱和漏极电流 -
FET类型 1个P沟道
最大功率耗散 2W
通道数量 1
Vgs(th)-栅源极阈值电压 -
Rds(On)-漏源导通电阻 41mΩ
击穿电压 -
长*宽*高 3mm*1.5mm*1.1mm
通用封装 TSOP-6
安装方式 贴片安装,黏合安装

BSL207SP L6327厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BSL207SP L6327数据手册

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BSL207SP L6327封装设计

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