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IPSA70R750P7SAKMA1

产品分类: 场效应管(MOSFET)
产品描述: Infineon N沟道增强型MOS管 CoolMOS™ P7系列, Vds=700 V, 6.5 A, IPAK SL (TO-251 SL)封装, 通孔安装, 3引脚
供应商型号: IPSA70R750P7SAKMA1
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES 场效应管(MOSFET) IPSA70R750P7SAKMA1

IPSA70R750P7SAKMA1概述

    IPSA70R750P7S 700V CoolMOS™ P7 Power Transistor

    产品简介


    IPSA70R750P7S 是一款基于 Infineon Technologies 的 CoolMOS™ P7 技术的功率 MOSFET,专为高电压应用设计。CoolMOS™ 技术遵循超级结(SJ)原理,是 Infineon Technologies 开创的一种革命性高压功率 MOSFET 技术。这款产品特别适用于消费市场中的充电器、适配器、照明、电视等应用。其主要功能包括低损耗、快速开关、良好的热行为和集成的 ESD 保护二极管。

    技术参数


    - 耐压能力: VDS (Tj=25°C) 700 V
    - 最大导通电阻 (RDS(on)): 0.75 Ω
    - 典型栅源电荷 (Qg): 8.3 nC
    - 脉冲漏极电流 (ID,pulse): 15.4 A (Tc=25°C)
    - 存储电容能量 (Eoss): 0.9 µJ
    - 阈值电压 (VGS(th)): 3 V
    - 静电放电等级 (HBM): 1C

    产品特点和优势


    - 低损耗: 极低的 FOM (RDS(on)Qg 和 RDS(on)Eoss)。
    - 优秀热行为: 有助于保持较低的工作温度。
    - 集成 ESD 保护二极管: 提高可靠性。
    - 快速开关: 降低 Eoss。
    - 成本效益: 提供高性价比。
    - 高效率: 适合高效设计。
    - 高密度设计: 支持小型化设计。

    应用案例和使用建议


    - 推荐应用: 例如,应用于 Flyback 拓扑结构的充电器、适配器、照明等设备。
    - 使用建议: 在并联 MOSFET 时,建议使用铁氧体磁珠或独立的全桥配置。

    兼容性和支持


    - 封装信息: PG-TO 251 70S750P7,具体见附录 A2。
    - 相关链接: 请参阅附录 A 中的相关链接。

    常见问题与解决方案


    1. 问题: 无法获得预期的导通电流。
    - 解决方案: 确保 VGS 电压达到阈值以上,检查电路连接和负载。

    2. 问题: 发热严重。
    - 解决方案: 使用适当的散热措施,如铜片或散热器。

    总结和推荐


    IPSA70R750P7S 700V CoolMOS™ P7 功率 MOSFET 是一款高性能、高性价比的产品,适用于多种高电压应用场合。其优异的热性能、快速开关特性和低成本使其在市场上具有很强的竞争力。推荐用于需要高效率和紧凑设计的应用场景。

IPSA70R750P7SAKMA1参数

参数
Vgs(th)-栅源极阈值电压 3.5V@ 70µA
通道数量 1
Rds(On)-漏源导通电阻 750mΩ@ 1.4A,10V
FET类型 1个N沟道
Vds-漏源极击穿电压 700V
栅极电荷 8.3nC@ 400 V
Vgs-栅源极电压 16V
最大功率耗散 34.7W(Tc)
Id-连续漏极电流 6.5A
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 306pF@400V
配置 独立式
长*宽*高 6.6mm*2.3mm*6.1mm
安装方式 通孔安装
零件状态 新设计不推荐
包装方式 散装,管装

IPSA70R750P7SAKMA1厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

IPSA70R750P7SAKMA1数据手册

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IPSA70R750P7SAKMA1封装设计

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