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BSS127 H6327

产品分类: 场效应管(MOSFET)
产品描述: 500mW 20V 0.65nC@ 10V 1个N沟道 600V 500Ω@ 10V 21pF@ 25V SOT-23 贴片安装,通孔安装 2.9mm*1.3mm*1.1mm
供应商型号: 14M-BSS127 H6327
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES 场效应管(MOSFET) BSS127 H6327

BSS127 H6327概述

    # BSS127 SIPMOS® 小信号晶体管技术手册

    产品简介


    BSS127 是一款由 Infineon Technologies 生产的小信号 n 沟道 MOSFET 晶体管,属于 SIPMOS® 系列。它具有逻辑电平(4.5V 额定)和增强模式特性,特别适用于各种电子设备中。BSS127 具有多种功能特性,如增强模式、dv/dt 额定值等,适用于多种不同的应用场景,如电源管理、电机控制等领域。

    技术参数


    BSS127 的主要技术规格如下:
    - 连续漏极电流(Tj=25°C):0.021 A (TA=25°C),0.017 A (TA=70°C)
    - 脉冲漏极电流(Tj=25°C):0.09 A
    - 反向二极管 dv/dt 额定值:6 kV/µs (ID=0.021 A, VDS=480 V, di/dt=200 A/µs, Tj,max=150 °C)
    - 栅源电压(VGS):±20 V
    - ESD 类别(JESD22-A114-HBM):<250
    - 最大功率耗散(Tj=25°C):0.50 W
    - 工作和存储温度范围:-55°C 到 150°C
    此外,BSS127 还具备出色的热阻性能,热阻抗(junction - minimal footprint)为 250 K/W。

    产品特点和优势


    BSS127 拥有多项独特的优势,包括但不限于:
    - 逻辑电平驱动:适用于逻辑电路中,无需额外的驱动电路。
    - 高可靠性:符合 AEC-Q101 标准,具备优良的环境适应性。
    - 低功耗:高耐压能力,降低能耗,延长使用寿命。
    - 环保材料:100% 无铅,RoHS 合规,卤素自由。
    这些特性使得 BSS127 在众多应用场景中表现出色,尤其适合用于汽车电子、工业控制和消费电子产品中。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    BSS127 可广泛应用于各类需要逻辑电平驱动的小信号开关场合。例如,在汽车电子系统中,可以作为电机控制器的开关元件;在电源管理系统中,作为低压直流电转换开关。
    使用建议
    - 选择合适的散热方式:由于其较高的功率耗散,确保良好的散热措施是必要的。
    - 优化电路布局:尽量减少引线长度以减少寄生效应,提高性能稳定性。
    - 合理选择驱动电压:在设计时考虑栅源电压,确保驱动电压在合理范围内。

    兼容性和支持


    BSS127 可与其他标准小信号晶体管和相关电子设备良好兼容。Infineon Technologies 提供全面的技术支持,包括详细的产品文档、技术支持热线和官方网站上的资源库。

    常见问题与解决方案


    常见问题及解决方案
    1. 问题:高温环境下性能下降
    - 解决方案:选择合适的散热方案,如增加散热片或者采用更高效的散热方式。
    2. 问题:电压波动导致器件损坏
    - 解决方案:确保外部电源稳定,必要时可加装稳压器。
    3. 问题:过电流保护不足
    - 解决方案:在电路中增加限流电阻或使用带有过电流保护功能的电路设计。

    总结和推荐


    总体来看,BSS127 SIPMOS® 小信号晶体管凭借其高效能、可靠性和环境友好特性,在多个应用场景中都表现出色。它特别适合于需要高性能、低成本且环保的场合。强烈推荐在相关设计项目中选用此产品。
    版权声明: 本手册由 Infineon Technologies AG 发布,所有权利保留。具体内容请参考 Infineon Technologies 的官方网站或联系其销售代表获取更多信息。

BSS127 H6327参数

参数
栅极电荷 0.65nC@ 10V
Id-连续漏极电流 -
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 21pF@ 25V
Rds(On)-漏源导通电阻 500Ω@ 10V
Vgs-栅源极电压 20V
FET类型 1个N沟道
Vgs(th)-栅源极阈值电压 -
Vds-漏源极击穿电压 600V
最大功率耗散 500mW
通道数量 1
配置 独立式
长*宽*高 2.9mm*1.3mm*1.1mm
通用封装 SOT-23
安装方式 贴片安装,通孔安装
包装方式 卷带包装

BSS127 H6327厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

BSS127 H6327数据手册

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BSS127 H6327封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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10+ ¥ 0.571
30+ ¥ 0.4516
100+ ¥ 0.3807
300+ ¥ 0.3484
3000+ ¥ 0.3226
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