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IRF6892STR1PBF

产品分类: 场效应管(MOSFET)
产品描述: 2.1W(Ta),42W(Tc) 2.1V@ 50µA 25nC@ 4.5 V 1个N沟道 25V 1.7mΩ@ 28A,10V 2.51nF@13V DIRECTFET-S3C 直接安装,贴片安装 4.85mm*3.95mm*520μm
供应商型号: IRF6892STR1PBFTR-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES 场效应管(MOSFET) IRF6892STR1PBF

IRF6892STR1PBF概述


    产品简介


    IRF6892SPbF 是一种采用先进DirectFET™封装技术的集成式MOSFET和肖特基二极管组件,具有出色的性能和高效的热管理能力。该器件结合了最新的HEXFET® Power MOSFET硅技术,专为高频率、高效能的DC-DC转换器设计,特别适用于微处理器等高电流负载的应用场合。

    技术参数


    - 工作电压:最高可达25V(VDS)
    - 最大漏极电流:28A(ID)
    - 栅源电压:±16V(VGS)
    - 静态导通电阻:1.3mΩ @ 10V VGS,2.0mΩ @ 4.5V VGS
    - 总栅极电荷:17nC
    - 输入电容:2510pF(Ciss)
    - 输出电容:850pF(Coss)
    - 反向传输电容:190pF(Crss)

    产品特点和优势


    1. 超低导通电阻:该产品在10V VGS时的导通电阻仅为1.3mΩ,显著降低了开关损耗。
    2. 快速开关:凭借较低的总栅极电荷,IRF6892SPbF具备了快速开关的能力,适合高频应用。
    3. 双面冷却兼容:采用DirectFET™技术,允许器件的两面同时散热,有效提升了散热效率。
    4. 高可靠性:符合RoHS标准并采用无卤素材料,提高了产品的环保性和长期可靠性。

    应用案例和使用建议


    IRF6892SPbF非常适合用于高性能的DC-DC转换器,如CPU核心供电。此外,它也适用于各种需要高频率、高效率工作的电力系统,例如电信基础设施、服务器和计算机等。
    使用建议
    - 布线设计:考虑到DirectFET™技术的优势,建议在电路板设计中采用较大的散热区域以提升散热效果。
    - 测试验证:由于该器件的工作条件较严格,建议在初步测试阶段增加冗余度,确保在极限条件下仍能正常工作。

    兼容性和支持


    该器件与现有的表面贴装技术完全兼容,包括波峰焊、红外线焊接和对流焊接等方法。制造商提供全面的技术文档和支持服务,包括装配指南和相关应用说明。

    常见问题与解决方案


    - 问题:在高频应用中,器件发热严重。
    - 解决方案:使用双面散热措施,如加大散热面积或安装额外的散热片。
    - 问题:开机后发现性能下降。
    - 解决方案:检查焊接质量和连接情况,确认无虚焊现象。

    总结和推荐


    综上所述,IRF6892SPbF凭借其低导通电阻、高开关速度和优异的散热性能,在高性能电源管理和高频电力转换领域展现出显著的优势。我们强烈推荐在相关项目中选用这款器件。对于需要高效能、高可靠性的应用场景,IRF6892SPbF无疑是一个明智的选择。

IRF6892STR1PBF参数

参数
FET类型 1个N沟道
Id-连续漏极电流 -
配置 -
Vgs(th)-栅源极阈值电压 2.1V@ 50µA
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 2.51nF@13V
最大功率耗散 2.1W(Ta),42W(Tc)
通道数量 -
栅极电荷 25nC@ 4.5 V
Vgs-栅源极电压 -
Vds-漏源极击穿电压 25V
Rds(On)-漏源导通电阻 1.7mΩ@ 28A,10V
长*宽*高 4.85mm*3.95mm*520μm
通用封装 DIRECTFET-S3C
安装方式 直接安装,贴片安装
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

IRF6892STR1PBF厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

IRF6892STR1PBF数据手册

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IRF6892STR1PBF封装设计

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