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IRF3704ZSPBF

产品分类: 场效应管(MOSFET)
产品描述: 57W(Tc) 20V 2.55V@ 250µA 13nC@ 4.5 V 1个N沟道 20V 7.9mΩ@ 21A,10V 67A 1.22nF@10V D2PAK 贴片安装 10mm*9.25mm*4.4mm
供应商型号: IRF3704ZSPBF-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES 场效应管(MOSFET) IRF3704ZSPBF

IRF3704ZSPBF概述


    产品简介


    IRF3704ZPbF/SPbF/LPbF 是一种高性能的HEXFET Power MOSFET,主要应用于高频率同步降压转换器以满足计算机处理器电源的需求。这种MOSFET具备低导通电阻(RDS(on))、超低栅极阻抗、全面表征的雪崩电压和电流等特性,使其在各种电子设备中具有广泛的应用潜力。

    技术参数


    - VDS(漏源击穿电压): 20V
    - RDS(on)(静态漏源导通电阻): 7.9mΩ(@4.5V VGS)
    - Qg(总栅极电荷): 8.7nC(@4.5V VGS)
    - ID(连续漏电流): 10V VGS @ 25°C时可达17A
    - PD(最大耗散功率): 25°C时为20W
    - TJ(工作结温范围): -55°C 到 +175°C
    - 热阻:
    - RθJC(结到外壳):2.65°C/W
    - RθCS(外壳到散热器):0.50°C/W
    - RθJA(结到环境):62°C/W(PCB安装)

    产品特点和优势


    - 低导通电阻:在4.5V VGS下RDS(on)仅为7.9mΩ,确保了低功耗和高效能。
    - 超低栅极阻抗:降低了驱动损耗,提高了系统效率。
    - 全面表征的雪崩特性:保证了在极端条件下的稳定性和可靠性。
    - 适用于高频应用:支持高频率同步降压转换器,适合计算机处理器电源等应用。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    - 高频率同步降压转换器:适用于计算机处理器电源、服务器电源等应用。
    - 嵌入式系统:可用于工业控制、通信设备等场合。
    使用建议
    - 散热设计:由于MOSFET在工作过程中会产生较大热量,建议使用较大的散热器或者风扇进行冷却。
    - 驱动电路设计:为了减少栅极电荷的影响,可适当减小Qgd/Qgs1的比值。

    兼容性和支持


    - 兼容性:该产品可与其他常见的电子元器件和设备兼容,包括主板、电源模块等。
    - 支持和服务:制造商提供详尽的技术文档和客户支持,可通过官方网站获取更多信息。

    常见问题与解决方案


    - Q: 导通电阻为何增加?
    - A: 可能是由于温度升高导致。请检查散热措施,确保结温不超过最大允许值。
    - Q: 驱动信号不稳定?
    - A: 检查驱动电路的设计,确保合适的栅极电阻(RG)和足够的驱动能力。

    总结和推荐


    综上所述,IRF3704ZPbF系列Power MOSFET以其低导通电阻、高频率适用性、全面表征的雪崩特性等优势,特别适用于需要高可靠性和高效率的应用场景。如果您的应用需要这类特性,则强烈推荐选择这款产品。然而,在选择前,务必考虑散热设计和驱动电路,以确保最佳的性能和可靠性。

IRF3704ZSPBF参数

参数
最大功率耗散 57W(Tc)
配置 独立式
Vgs(th)-栅源极阈值电压 2.55V@ 250µA
FET类型 1个N沟道
栅极电荷 13nC@ 4.5 V
Vds-漏源极击穿电压 20V
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 1.22nF@10V
通道数量 1
Id-连续漏极电流 67A
Rds(On)-漏源导通电阻 7.9mΩ@ 21A,10V
Vgs-栅源极电压 20V
长*宽*高 10mm*9.25mm*4.4mm
通用封装 D2PAK
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 管装

IRF3704ZSPBF厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

IRF3704ZSPBF数据手册

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