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IRF7726TRPBF

产品分类: 场效应管(MOSFET)
产品描述: 1.79W(Ta) 20V 2.5V@ 250µA 69nC@ 10V 1个P沟道 30V 26mΩ@ 7A,10V 7A 2.204nF@25V MSOP-8 贴片安装 3mm(长度)*3mm(宽度)
供应商型号: IRF7726TRPBF
供应商: 国内现货
标准整包数: 1
INFINEON TECHNOLOGIES 场效应管(MOSFET) IRF7726TRPBF

IRF7726TRPBF概述

    HEXFET® Power MOSFET IRF7726PbF 技术手册概述

    产品简介


    HEXFET® Power MOSFET 是一种先进的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),由国际整流器公司(International Rectifier)设计和生产。该产品特别适用于电池和负载管理,因其具有极低的导通电阻和坚固的设计。其型号为 IRF7726PbF,采用微型八引脚(Micro8)封装,这是SOIC封装的一半面积,提供市场上最小的表面积。这种封装使得它非常适合空间受限的应用,如便携式电子设备和PCMCIA卡。

    技术参数


    - 电气参数:
    - VDS(漏源电压): 最大值 -30V
    - ID(连续漏电流): TA=25°C时最大值 -7.0A,TA=70°C时最大值 -5.7A
    - IDM(脉冲漏电流): -28A
    - PD(最大耗散功率): TA=25°C时最大值 1.79W,TA=70°C时最大值 1.14W
    - 线性降额因子: 0.01W/°C
    - VGS(栅源电压): ±20V
    - TJ, TSTG(结温及存储温度范围): -55°C至+150°C
    - 其他特性:
    - 静态漏源电阻(RDS(on)): 最大值 -30V时0.026Ω@VGS=-10V,0.040Ω@VGS=-4.5V
    - 热阻抗(RθJA): 最大值 70°C/W
    - 总门电荷(Qg): 46nC至69nC
    - 输入电容(Ciss): 2204pF

    产品特点和优势


    - 极低的导通电阻:使能更高效的能源管理和更低的损耗。
    - 坚固的设计:适合高可靠性要求的应用环境。
    - 小型封装:Micro8 封装仅占标准SO-8一半面积,便于集成到紧凑的设计中。
    - 低轮廓:<1.2mm的高度,适合超薄应用。

    应用案例和使用建议


    - 应用案例:
    - 笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理。
    - 工业控制和汽车电子设备中的开关电源。
    - 使用建议:
    - 在设计电路板时考虑紧凑布局,利用 Micro8 的小尺寸优势。
    - 注意热管理,确保良好的散热,以避免过高的温度导致性能下降。

    兼容性和支持


    - 兼容性:
    - 可与标准SOIC封装的设备轻松替换。
    - 支持:
    - 国际整流器公司提供详尽的技术文档和应用支持,可通过其网站获取更多资料。


    常见问题与解决方案


    - 问题1: 开关时间长。
    - 解决方案: 检查驱动信号的VGS电压,确保达到适当的阈值电压。
    - 问题2: 过温保护。
    - 解决方案: 改进散热设计,使用散热片或风扇。

    总结和推荐


    HEXFET® Power MOSFET IRF7726PbF 凭借其极低的导通电阻和高可靠性,在电池和负载管理应用中表现出色。紧凑的Micro8封装使其成为空间受限应用的理想选择。总体而言,强烈推荐在各种电子设备中使用这款产品。

IRF7726TRPBF参数

参数
最大功率耗散 1.79W(Ta)
Ciss-不同 Vds 时的输入最大电容 2.204nF@25V
Vgs-栅源极电压 20V
Id-连续漏极电流 7A
FET类型 1个P沟道
通道数量 1
Rds(On)-漏源导通电阻 26mΩ@ 7A,10V
Vgs(th)-栅源极阈值电压 2.5V@ 250µA
Vds-漏源极击穿电压 30V
栅极电荷 69nC@ 10V
配置 独立式
长*宽*高 3mm(长度)*3mm(宽度)
通用封装 MSOP-8
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 卷带包装

IRF7726TRPBF厂商介绍

Infineon Technologies AG(英飞凌科技)是一家全球领先的半导体公司,总部位于德国慕尼黑,成立于1999年。公司专注于开发、制造和销售各种半导体产品,包括微控制器、功率管理IC、传感器、安全解决方案等。

Infineon Technologies的主营产品主要分为以下几类:
1. 微控制器(MCU):用于工业自动化、汽车电子、智能家居等领域。
2. 功率管理IC:用于电源管理、电机控制、能源效率优化等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度、光学等传感器,应用于汽车、医疗、消费电子等领域。
4. 安全解决方案:包括智能卡芯片、安全控制器等,用于支付、身份验证、数据保护等。

Infineon Technologies的优势在于:
1. 技术创新:公司持续投入研发,拥有众多专利技术,保持行业领先地位。
2. 产品多样性:提供广泛的半导体产品,满足不同行业和应用需求。
3. 客户服务:提供定制化解决方案,满足客户的特定需求。
4. 全球布局:在全球设有研发中心、生产基地和销售网络,实现快速响应和本地化服务。

IRF7726TRPBF数据手册

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IRF7726TRPBF封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
117+ ¥ 2.967
118+ ¥ 2.8638
119+ ¥ 2.8122
121+ ¥ 2.7864
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起订量: 119 增量: 1
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最小起订量为:119
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