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XCR3512XL-12PQG208C

产品分类: 可编程逻辑器件(PLD)
厂牌: XILINX
产品描述: 系统内可编程 512 3V 10.8ns 3.6V QFP 贴片安装
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
XILINX 可编程逻辑器件(PLD) XCR3512XL-12PQG208C

XCR3512XL-12PQG208C概述

    Xilinx CoolRunner XPLA3 XCR3512XL 技术手册解析

    产品简介


    Xilinx 的 CoolRunner XPLA3 XCR3512XL 是一款低功耗的 3.3V 512 宏单元复杂可编程逻辑器件(CPLD)。它设计用于对电源敏感的应用,提供领先的可编程逻辑解决方案。该器件包含 32 个功能块,总共提供 12,000 可用门。其引脚到引脚的传播延迟为 7.0 纳秒,系统频率可达 135 MHz。

    技术参数


    电气特性
    - 输出高电压 (VOH): 3.0V 至 3.6V 下为 2.4V(8 mA),3.0V 至 3.3V 下为 2.0V(8 mA)
    - 输出低电压 (VOL): 0.4V(8 mA)
    - 输入泄漏电流 (IIL): -10 μA 至 10 μA
    - 输出动态电流 (ICC): 在 1 MHz 时为 7 mA,在 50 MHz 时为 175 mA
    性能参数
    - 512 宏单元
    - 最大系统频率:135 MHz
    - 引脚到引脚传播延迟:7.0 纳秒
    - 静态待机电流:18 μA(25°C)
    封装信息
    - 208-pin PQFP(180 个用户 I/O)
    - 256-ball FBGA(212 个用户 I/O)
    - 324-ball FBGA(260 个用户 I/O)

    产品特点和优势


    Xilinx 的 CoolRunner XPLA3 XCR3512XL 具备多种先进功能,使其在市场上具备竞争优势:
    - 超低功耗运行,典型静态待机电流仅为 18 μA
    - 支持 5V 容忍 I/O 引脚,核心供电为 3.3V
    - 先进的 0.35 微米五层金属 EEPROM 工艺
    - 快速零功率 CMOS 设计技术(Fast Zero Power,FZP)
    - 符合 3.3V PCI 电气规范输出(无内部钳位二极管)
    - 全面的 IEEE 标准 1149.1 边界扫描(JTAG)支持
    - 四个全局时钟

    应用案例和使用建议


    应用案例
    Xilinx CoolRunner XPLA3 XCR3512XL 主要应用于需要高可靠性、高性能、且能实现复杂逻辑控制的应用中,例如:
    - 通信设备
    - 数据存储系统
    - 消费电子设备
    - 汽车电子系统
    使用建议
    对于希望充分利用 XCR3512XL 的用户,建议注意以下几个方面:
    - 在系统设计初期确定所需宏单元和功能块数量,确保合理利用资源。
    - 注意温度和供电电压的变化,以确保器件稳定工作。
    - 由于其高性能和低功耗特性,建议优先考虑使用在低功耗和高性能要求较高的场合。

    兼容性和支持


    Xilinx 提供了一系列工具和文档支持,帮助用户进行设计和调试。这些工具包括但不限于 Vivado 和 ISE 设计套件。此外,用户可以通过技术支持团队获取帮助。

    常见问题与解决方案



    常见问题与解决方案


    - 问:如何设置合适的输入驱动强度?
    解决方法:参考 Xilinx 文档,根据具体应用需求选择合适的驱动强度。

    - 问:如何处理配置时间过长的问题?
    解决方法:增加 VCC 电压,减少配置时间。具体值可参考数据手册。
    - 问:如何避免未经授权的访问?
    解决方法:启用安全位,确保安全存储和传输配置数据。

    总结和推荐



    总结


    Xilinx 的 CoolRunner XPLA3 XCR3512XL 在低功耗和高性能之间取得了良好的平衡,其先进的设计理念和丰富的功能使其成为众多复杂逻辑控制应用的理想选择。它具有超低功耗、高速度、多种封装选项等显著优势,能够满足各种应用场景的需求。
    推荐
    综上所述,如果你的应用场景需要高可靠性和高性能,并且注重低功耗特性,Xilinx 的 CoolRunner XPLA3 XCR3512XL 是一个非常值得推荐的选择。

XCR3512XL-12PQG208C参数

参数
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 3V
可编程类型 系统内可编程
宏单元数 512
最大传输延迟时间 10.8ns
通用封装 QFP
安装方式 贴片安装
零件状态 停产
包装方式 托盘

XCR3512XL-12PQG208C厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCR3512XL-12PQG208C数据手册

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XILINX 可编程逻辑器件(PLD) XILINX XCR3512XL-12PQG208C XCR3512XL-12PQG208C数据手册

XCR3512XL-12PQG208C封装设计

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