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XCR3064XL-10VQG100I

产品分类: 可编程逻辑器件(PLD)
厂牌: XILINX
产品描述: 系统内可编程 64 2.7V 9.1ns 3.6V QFP 贴片安装
供应商型号: XCR3064XL-10VQG100I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 可编程逻辑器件(PLD) XCR3064XL-10VQG100I

XCR3064XL-10VQG100I概述


    产品简介


    CoolRunner™ XPLA3 XCR3064XL
    产品类型:3.3V 64宏单元CPLD(复杂可编程逻辑器件)。
    主要功能:适用于对低功耗有较高要求的设计领域,能够提供先进的可编程逻辑解决方案。
    应用领域:广泛应用于工业自动化、通信系统、计算机外设等领域,特别适合需要低功耗高性能的场合。

    技术参数


    技术规格和性能参数:
    - 工作电压范围:2.7V至3.6V(工业温度范围内)
    - 最大系统频率:192 MHz
    - 逻辑延迟:最短5.5ns
    - 逻辑门数量:1,500个可用门
    - I/O管脚数:
    - 44-Pin VQFP(36个用户I/O管脚)
    - 48-Ball CS BGA(40个用户I/O管脚)
    - 56-Ball CP BGA(48个用户I/O管脚)
    - 100-Pin VQFP(68个用户I/O管脚)
    电气特性:
    - 输出高电压:VCC = 3.0V至3.6V时,最小2.4V;VCC = 2.7V至3.0V时,最小2.0V
    - 输入泄漏电流:典型值小于1μA
    - 动态电流:1MHz时,最大0.75mA;50MHz时,最大15mA
    - 电源电流:待机状态典型值为17μA(25°C时)

    产品特点和优势


    独特功能和优势:
    - 总线CMOS技术:结合了先进工艺技术和设计技术,实现了高性能和低功耗并存的特点。
    - 内置功能:包括片内编程(ISP)、输入寄存器、全局时钟支持和边界扫描(JTAG)等,确保系统的稳定性和可靠性。
    - 灵活的配置选项:支持多种封装形式,方便集成到不同的电路板设计中。

    应用案例和使用建议


    应用场景:
    - 工业自动化控制:实现复杂的控制系统,如伺服电机控制。
    - 通信设备:在通信系统中作为信号处理和数据传输的关键部件。
    - 计算机外设:如打印机控制器、存储设备接口等。
    使用建议:
    - 在进行电路设计时,注意选择合适的封装以满足I/O需求。
    - 使用过程中需关注功耗,特别是动态功耗,避免因过热导致设备损坏。
    - 对于复杂的应用场景,可以考虑增加外部散热措施。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - 与其他设备的兼容性:该产品兼容多种I/O标准,包括3.3V PCI电气规范。
    - 软件支持:提供配套的开发工具和编程软件,简化产品应用过程。

    常见问题与解决方案


    常见问题及解决方案:
    - 问题一:设备启动后无法正常工作。
    - 解决方案:检查电源电压是否符合要求,确保所有连接正确无误。
    - 问题二:功耗过高。
    - 解决方案:调整电路设计,减少不必要的I/O操作,并根据实际需求调整时钟频率。
    - 问题三:编程失败。
    - 解决方案:检查编程工具是否正确安装,确保编程过程无错误。

    总结和推荐


    综合评估:
    - 该产品具备卓越的性能和稳定性,特别适合对低功耗有严格要求的应用。
    - 提供多种封装选项,极大地方便了不同项目的应用需求。
    - 维护和支持服务完善,保证了长期稳定运行的可能性。
    推荐使用:
    - 针对需要低功耗高性能逻辑控制的应用,强烈推荐使用CoolRunner™ XPLA3 XCR3064XL。

XCR3064XL-10VQG100I参数

参数
宏单元数 64
最大传输延迟时间 9.1ns
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.7V
可编程类型 系统内可编程
通用封装 QFP
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 托盘

XCR3064XL-10VQG100I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

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XCR3064XL-10VQG100I封装设计

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