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XC2C256-7VQG100I

产品分类: 可编程逻辑器件(PLD)
厂牌: XILINX
产品描述: 系统内可编程 256 1.7V 6.7ns 1.9V VQFP-100 贴片安装 14mm(长度)*14mm(宽度)
供应商型号: XC2C256-7VQG100I
供应商: 云汉优选
标准整包数: 10
XILINX 可编程逻辑器件(PLD) XC2C256-7VQG100I

XC2C256-7VQG100I概述

    XC2C256 CoolRunner-II CPLD 技术手册

    1. 产品简介


    XC2C256 是一款由 Xilinx 生产的 CoolRunner-II 系列复杂可编程逻辑器件(CPLD),专为高性能和低功耗应用设计。它主要适用于通信设备、便携式设备以及其他需要高效率和低能耗的应用场合。该产品采用先进的 RealDigital 设计技术,结合高效的 CMOS 工艺,实现高性能和低功耗的平衡。

    2. 技术参数


    XC2C256 的主要技术参数如下:
    - 工作电压范围:内部逻辑和输入缓冲器的工作电压为 1.7V 至 1.9V(商业级)和 1.7V 至 1.9V(工业级)。输出驱动器的工作电压为 3.0V 至 3.6V(3.3V 应用)、2.3V 至 2.7V(2.5V 应用)、1.7V 至 1.9V(1.8V 应用)和 1.4V 至 1.6V(1.5V 应用)。
    - 典型电流消耗:静态电流为 150 μA(商业级)至 300 μA(工业级),动态电流最大为 27 mA(50 MHz 下)。
    - 输入泄漏电流:输入泄漏电流为 +/-1 μA(VCCIO 为 0V 至 3.9V)。
    - 时序参数:单个 P-项的传播延迟为 5.7ns 至 6.7ns,全局时钟到输出延迟为 4.5ns 至 6.0ns。

    3. 产品特点和优势


    XC2C256 的主要特点包括:
    - 多电压操作:支持 1.5V 到 3.3V 的多电压输入/输出。
    - 多种封装选择:提供不同封装选项,如 100-pin VQFP、144-pin TQFP 和多种 BGA 封装,以满足不同的应用需求。
    - 系统级编程能力:支持 1.8V ISP 编程,采用 IEEE 1532(JTAG)接口。
    - 低功耗管理:通过 DataGATE 功能降低信号切换频率,进一步减少功耗。
    - 高密度逻辑资源:具备 16 个功能块和 256 个宏单元,可以灵活配置。

    4. 应用案例和使用建议


    XC2C256 可广泛应用于通信、消费电子、汽车等领域。例如,在无线通信设备中,它可以用于信号处理和数据传输。在电池供电设备中,XC2C256 的低功耗特性有助于延长设备的续航时间。使用时应注意:
    - 电源管理:合理配置电压和电源管理策略,以充分利用其低功耗特性。
    - 时序设计:确保关键信号的时序匹配,特别是在高速应用中。

    5. 兼容性和支持


    XC2C256 支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL 和 HSTL。这些标准允许与不同逻辑电平的器件兼容。Xilinx 提供详尽的技术文档和支持服务,帮助用户进行产品设计和调试。

    6. 常见问题与解决方案


    以下是使用 XC2C256 时可能遇到的一些常见问题及其解决方案:
    - 电源管理问题:确保正确的电源电压和电流限制。如果出现电流过高,检查电源连接是否正确,必要时增加外部去耦电容。
    - 时序不匹配:使用布局工具和时序分析软件进行详细的时序分析和优化。
    - 信号完整性问题:使用适当的阻抗匹配和终端电阻,避免信号反射和干扰。

    7. 总结和推荐


    XC2C256 CoolRunner-II CPLD 是一款集高性能和低功耗于一身的产品,特别适合于高可靠性要求的应用。其多电压操作能力和多种封装选项提供了极高的灵活性。强烈推荐给对低功耗和高性能有严格要求的设计项目。

XC2C256-7VQG100I参数

参数
宏单元数 256
最大传输延迟时间 6.7ns
最大工作供电电压 1.9V
最小工作供电电压 1.7V
可编程类型 系统内可编程
长*宽*高 14mm(长度)*14mm(宽度)
通用封装 VQFP-100
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

XC2C256-7VQG100I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XC2C256-7VQG100I数据手册

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XILINX 可编程逻辑器件(PLD) XILINX XC2C256-7VQG100I XC2C256-7VQG100I数据手册

XC2C256-7VQG100I封装设计

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