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XCR3256XL-12CSG280I

产品分类: 可编程逻辑器件(PLD)
厂牌: XILINX
产品描述: 系统内可编程 256 2.7V 10.8ns 3.6V 贴片安装
供应商型号: CSJ-ST29596558
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
XILINX 可编程逻辑器件(PLD) XCR3256XL-12CSG280I

XCR3256XL-12CSG280I概述

    电子元器件产品技术手册:XCR3256XL CPLD

    1. 产品简介


    XCR3256XL 是一款由 Xilinx 公司生产的低功耗 3.3V 256 宏单元复杂可编程逻辑器件(CPLD)。这款芯片具有 256 个宏单元,提供高达 6,000 可用门数,特别适合需要低功耗和高性能的应用场合。产品广泛应用于多种数字电路设计领域,如通信系统、消费电子、工业控制等。

    2. 技术参数


    - 主要技术规格:
    - 工作电压范围:2.7V 到 3.6V
    - 最大系统频率:154 MHz
    - 输入高电平:3.3V 系统兼容
    - 输出低电平:0.4V
    - 最大输入泄漏电流:±10 μA
    - 动态电流:1 MHz 下 <2 mA;50 MHz 下 <60 mA
    - 静态电流:典型值 18 μA (25°C)
    - 输入引脚电容:8 pF
    - 输出引脚电容:10 pF
    - 兼容 PCI 电气标准
    - 电气性能:
    - 最小传播延迟时间(单条乘积项):7.0 ns
    - 最大传播延迟时间(OR阵列):10.8 ns
    - 最大时钟到输出延迟:6.9 ns
    - 最大配置时间:200 μs
    - 最大ISP初始化时间:200 μs
    - 内部延迟:
    - 输入缓冲器延迟:4.0 ns
    - 全局时钟缓冲器延迟:1.5 ns
    - 输出缓冲器延迟:3.8 ns
    - 输出使能/禁用延迟:6.0 ns
    - 通用逻辑延迟:3.0 ns

    3. 产品特点和优势


    独特功能:
    - 超低功耗:静态电流仅为 18 μA (25°C),适用于便携式和电池供电设备。
    - 高性能:最大系统频率可达 154 MHz,内部延迟控制在纳秒级别。
    - 多种封装选择:包括 TQFP、PQFP、FBGA 和 CS BGA 封装,满足不同应用需求。
    - 优化设计:采用 TotalCMOS 技术,实现高性能与低功耗的结合。
    市场竞争力:
    - 低功耗:XCR3256XL 在功耗方面的卓越表现使其成为便携式设备和低功耗系统的首选。
    - 高性能:先进的 CMOS 门实现方式使其具备高速响应能力,能够应对高频应用。
    - 多样化封装:提供了多种封装形式,为工程师提供更多的设计灵活性。

    4. 应用案例和使用建议


    实际应用案例:
    - 通信设备:作为高速接口的信号调理和处理单元,提高系统整体性能。
    - 工业自动化:用于实时控制和监测系统,确保高可靠性和稳定性。
    - 消费电子:集成在智能家电中,实现复杂的功能控制。
    使用建议:
    - 选择合适的封装类型,根据具体应用需求确定所需 I/O 数量和封装尺寸。
    - 根据系统要求设定合适的电压范围,以确保最佳性能。
    - 在多层 PCB 设计中,合理规划电源和接地平面,降低噪声干扰。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:XCR3256XL 支持 PCI 电气标准,可以方便地与多种外围设备和接口兼容。
    - 支持:Xilinx 提供详细的文档和开发工具,包括在线技术支持和客户服务中心,帮助用户更好地利用产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:系统启动后 CPLD 没有正确响应。
    - 解决方案:检查配置文件的完整性,重新加载配置文件并确认电压和时序设置是否正确。

    - 问题:CPLD 运行时出现异常延迟。
    - 解决方案:检查系统时钟树,确认所有时钟路径的匹配性,并调整时钟分配策略。

    7. 总结和推荐


    综合评估:
    - 优点:超低功耗、高性能、多样化的封装选择和出色的兼容性是 XCR3256XL 的主要优点。
    - 推荐:对于需要高性能、低功耗及灵活封装的数字电路设计,XCR3256XL 是一个值得推荐的产品。
    综上所述,XCR3256XL 是一款性能出色、应用广泛的 CPLD 产品,特别适合需要低功耗和高性能的数字电路设计领域。如果您正在寻找一款可靠的低功耗 CPLD 解决方案,XCR3256XL 将是一个理想的选择。

XCR3256XL-12CSG280I参数

参数
最大传输延迟时间 10.8ns
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.7V
可编程类型 系统内可编程
宏单元数 256
安装方式 贴片安装
零件状态 在售

XCR3256XL-12CSG280I厂商介绍

Xilinx(赛灵思)是一家全球领先的可编程逻辑解决方案提供商,总部位于美国加利福尼亚州。公司成立于1984年,专注于FPGA(现场可编程门阵列)、SoC(系统级芯片)和3D IC等技术的研发和制造。

Xilinx的主营产品主要分为以下几类:
1. FPGA:包括7系列、Virtex系列、Kintex系列等,广泛应用于通信、工业、汽车、消费电子等领域。
2. SoC:如Zynq系列,集成了ARM处理器和FPGA,适用于高性能计算、视频处理等应用。
3. 3D IC:通过堆叠技术实现芯片间的高速互连,提高性能和集成度。

Xilinx的优势主要体现在:
1. 灵活性:FPGA和SoC产品可编程,可根据客户需求定制功能,适应不断变化的市场。
2. 性能:提供高性能的解决方案,满足高速数据处理和复杂计算的需求。
3. 低功耗:优化设计,降低功耗,延长电池寿命,适用于移动和便携设备。
4. 快速上市:可编程解决方案缩短产品开发周期,加速产品上市。

XCR3256XL-12CSG280I数据手册

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XCR3256XL-12CSG280I封装设计

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