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EVB-LIV3R

厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述:
供应商型号: M-EVB-LIV3R
供应商: Future
标准整包数: 1
STMICROELECTRONICS 评估、开发板开发工具 EVB-LIV3R

EVB-LIV3R概述

    电子元器件产品技术手册解析:EVB-LIV3R评估板

    产品简介


    EVB-LIV3R评估板是一款专为Teseo-LIV3R GNSS ROM模块而设计的完整独立评估平台。此模块嵌入了高性能ARM微处理器及UART和I2C串行通信接口,能够广泛应用于多种导航和定位需求场景,如车载导航系统、无人机定位、可穿戴设备等。

    技术参数


    - GNSS平台: ST Teseo-LIV3R
    - 支持星座: GPS, GLONASS, Beidou, QZSS
    - 电源: USB供电及电池充电
    - 独立使用: 内置电池脚位
    - 控制按钮: 开关机按钮和复位按钮
    - 通信接口:
    - NMEA协议通过UART接口(经由USB)
    - NMEA协议通过I2C接口
    - PPS输出
    - 指示灯: 包括PPS和电源状态
    - 硬件资源:
    - 天线SMA接头
    - Teseo-LIV3R-I2C信号(4x1接口)
    - VCC和VCCIO电压(2x2接口)

    产品特点和优势


    EVB-LIV3R评估板的最大优势在于它能支持多卫星系统的联合定位,从而实现更精确和可靠的定位结果。内置的电池支持使其能够在没有外部电源的情况下长时间运行,大大提升了其灵活性和便携性。此外,通过USB和I2C接口提供丰富的NMEA协议支持,可以方便地进行数据传输和处理。

    应用案例和使用建议


    该评估板常用于车载导航、无人机的精准定位以及各类物联网设备中。对于初次使用者,建议通过ST Teseo Suite软件工具进行性能和配置分析,确保设备正确安装和使用。同时,合理选择天线位置和类型以提高接收效果,尤其是在复杂环境中使用时尤为重要。

    兼容性和支持


    EVB-LIV3R评估板支持USB和I2C接口,这意味着它可以轻松集成到现有的许多硬件平台上。官方提供了详细的文档和下载链接,以便用户获取必要的驱动程序和软件工具,如ST Teseo Suite和FTDI Chip网站上的UART/USB桥接驱动。这些资源能够帮助用户快速上手并解决问题。

    常见问题与解决方案


    - 问题: USB连接后无法识别评估板。
    - 解决方案: 确保已安装正确的UART/USB桥接驱动程序,并检查连接是否稳固。
    - 问题: NMEA数据传输不稳定。
    - 解决方案: 检查天线连接情况,尝试更换不同类型的天线以获得更好的信号接收。
    - 问题: 设备频繁重启。
    - 解决方案: 检查设备是否过热,并适当调整工作环境或增加散热措施。

    总结和推荐


    综上所述,EVB-LIV3R评估板凭借其强大的性能、广泛的适用范围以及良好的兼容性,在GNSS模块市场中表现出色。尤其适合需要高精度定位功能的研发团队和制造商使用。强烈推荐该产品给那些寻求高效、可靠定位解决方案的用户。

EVB-LIV3R参数

参数
零件状态 在售
包装方式 散装

EVB-LIV3R厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

EVB-LIV3R数据手册

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STMICROELECTRONICS 评估、开发板开发工具 STMICROELECTRONICS EVB-LIV3R EVB-LIV3R数据手册

EVB-LIV3R封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 218.6955 ¥ 1847.977
3+ $ 213.408 ¥ 1803.2976
5+ $ 209.9879 ¥ 1774.3978
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