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EPM570F100C5N

产品分类: 可编程逻辑器件(PLD)
厂牌: INTEL
产品描述: 系统内可编程 440 2.5V 5.4ns 3.6V FBGA-100 贴片安装 11mm*11mm*1mm
供应商型号: EPM570F100C5N
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
INTEL 可编程逻辑器件(PLD) EPM570F100C5N

EPM570F100C5N概述

    MAX II CPLD 技术手册

    产品简介


    MAX II系列是Altera公司推出的一系列低成本、低功耗的CPLD(复杂可编程逻辑器件),基于0.18-μm的6层金属闪存工艺制造。该系列产品提供了从240到2,210个逻辑元素(LE)的密度,支持非易失性存储,容量可达8 Kbits。MAX II系列具有高I/O计数、快速性能及可靠的装配特性,广泛应用于总线桥接、I/O扩展、上电复位(POR)控制、设备配置等领域。

    技术参数


    - 逻辑单元(LE)数量: 从240到2,210不等。
    - 等效宏单元范围: 128至2,210。
    - 非易失性存储容量: 8 Kbits。
    - 最大用户I/O引脚数: 最多272个。
    - 时钟信号: 提供四个全局时钟信号。
    - 外部电压: 支持1.5V、1.8V、2.5V、3.3V。
    - 典型延迟时间: 4.3 ns至9.0 ns。
    - 速度等级: 提供–3、–4、–5、–6、–7、–8共六个等级,其中–3为最快。

    产品特点和优势


    MAX II系列CPLD的主要特点包括:
    - 瞬时启动、非易失性架构。
    - 极低的待机电流,仅为25 μA。
    - 快速的传播延迟和时钟输出时间。
    - 支持四种全局时钟,每个逻辑阵列块(LAB)有两个时钟可用。
    - 多伏特核心,支持1.8V/2.5V/3.3V/1.5V外部供电。
    - 具有可编程的摆率、驱动强度、总线保持能力及可编程拉电阻。
    - 符合PCI SIG PCI Local Bus Specification, Revision 2.2标准。
    - 支持热插拔功能。
    - 内置符合IEEE Std. 1149.1-1990的边界扫描测试电路。

    应用案例和使用建议


    根据技术手册中的描述,MAX II系列CPLD广泛应用于各种应用场景,例如总线桥接、I/O扩展、上电复位(POR)控制和设备配置。具体应用包括但不限于通信系统中的总线管理、工业控制系统中的I/O扩展以及汽车电子中的传感器接口。对于需要灵活且高效的数字逻辑设计的应用场合,MAX II系列CPLD是一个理想的选择。
    使用建议:
    1. 在设计时需考虑不同密度下的I/O迁移兼容性。
    2. 针对不同的速度等级,选择最合适的型号以满足特定应用的需求。
    3. 利用MAX II系列的多功能性进行设计优化,例如利用多伏特支持实现不同电压水平的兼容性。

    兼容性和支持


    MAX II系列CPLD提供多种封装选项,包括FineLine BGA、Micro FineLine BGA和TQFP等,确保与各种板级设计的兼容性。同时,Altera公司提供了Quartus® II软件工具,用于自动交叉引用和放置所有引脚,简化了设计过程并提高了效率。该系列CPLD还支持IEEE Std. 1532标准的ISP电路,为用户提供了便捷的在线编程能力。

    常见问题与解决方案


    - 问题: 如何处理在编程过程中出现的错误?
    - 解决办法: 使用Quartus II软件中的诊断工具检查错误日志,根据错误提示进行调试和修改。

    - 问题: 如何避免在高温环境下工作时CPLD性能下降?
    - 解决办法: 确保良好的散热设计,必要时增加散热片或风扇以降低工作温度。
    - 问题: 如何保证不同速度等级间的兼容性?
    - 解决办法: 在设计时选择相同封装内可垂直迁移的型号,确保迁移时所需的电源引脚和其他关键引脚保持一致。

    总结和推荐


    综上所述,MAX II系列CPLD以其低成本、低功耗、高性能、高度灵活性及广泛的适用性成为众多应用的理想选择。特别是在需要高速、可靠数字逻辑设计的应用场景中表现出色。基于以上分析,强烈推荐在相应的设计项目中采用MAX II系列CPLD。
    通过本文的详细介绍,相信您已对MAX II系列CPLD有了全面的了解,这将有助于您在实际项目中更好地运用这一卓越的产品。

EPM570F100C5N参数

参数
可编程类型 系统内可编程
宏单元数 440
最大传输延迟时间 5.4ns
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.5V
长*宽*高 11mm*11mm*1mm
通用封装 FBGA-100
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

EPM570F100C5N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

EPM570F100C5N数据手册

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INTEL 可编程逻辑器件(PLD) INTEL EPM570F100C5N EPM570F100C5N数据手册

EPM570F100C5N封装设计

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600+ ¥ 56.64
900+ ¥ 55.68
1200+ ¥ 55.2
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