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SFH636-X007T

产品分类: 隔离器
产品描述: 1 1 6-SMD 贴片安装,黏合安装 8.7mm*6.5mm*3.9mm
供应商型号: 3777853
供应商: element14
标准整包数: 1
VISHAY INTERTECHNOLOGY 隔离器 SFH636-X007T

SFH636-X007T概述

    高速光耦SFH636技术手册

    1. 产品简介


    SFH636 是一款由Vishay Semiconductors生产的高速光耦,主要用于电信号的隔离传输。其核心由一个镓铝砷(GaAlAs)红外发光二极管(LED)和一个集成光电检测器组成,检测器包含一个光电二极管和一个高速晶体管。该产品采用低引脚数的DIP-6封装,适用于各种电子设备中信号的电气隔离传输。
    主要功能:
    - 信号传输频率高达2 MHz。
    - 具备高共模抑制比(CMR),可增强噪声和共模抑制性能。
    - 支持TTL电平信号传输。
    - 提供开路输出选项。
    应用领域:
    - 数据通信
    - 可编程控制器
    - IGBT逻辑和MOSFET驱动器
    - IPM驱动器

    2. 技术参数


    输入端:
    - 反向电压(VR):3.0 V
    - 直流正向电流(IF):25 mA
    - 瞬态正向电流(IFSM):1.0 A
    - 功耗(Pdiss):45 mW
    输出端:
    - 供电电压(VS):-0.5至+30 V
    - 输出电压(VO):-0.5至+20 V
    - 输出电流(IO):8 mA
    - 功耗(Pdiss):100 mW
    耦合端:
    - 存储温度范围(Tstg):-55至+150 °C
    - 工作温度范围(Tamb):-55至+100 °C
    - 结温(Tj):100 °C
    - 焊接温度(Tsld):260 °C
    电气特性(Tamb = 0 °C至70 °C;典型值在Tamb = 25 °C时测得):
    - 正向电压(VF):1.3至1.8 V
    - 反向电流(IR):0.5至10 μA
    - 输入电容(CIN):20 pF
    - 低电平供电电流(ICCL):150 μA
    - 高电平供电电流(ICCH):0.01至2 μA
    - 高电平输出电流(IOH):0.001至1 μA
    - 集电极-发射极电容(CCE):3 pF
    - 耦合电容(CIO):0.6 pF
    - 集电极-发射极饱和电压(VOL):0.1至0.4 V

    3. 产品特点和优势


    高共模瞬态抗扰度(CMR):
    - 高达10,000 V/μs的CMR性能,有效提高噪声和共模抑制能力。

    无基极连接的高速光耦:
    - 由于没有基极连接,使得电路设计更加简洁且减少了潜在的干扰源。
    TTL兼容性:
    - 兼容TTL电平信号,便于与现有系统集成。
    宽工作温度范围:
    - 从-55 °C到+100 °C的工作温度范围,适应各种恶劣环境。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 在工业自动化控制中,用于电机驱动和传感器信号隔离。
    - 在电源转换器中,实现高压侧与低压侧的信号隔离。
    使用建议:
    - 为了确保最佳性能,建议将工作环境温度控制在额定范围之内。
    - 选择合适的焊接工艺和温度,以确保长期可靠性。

    5. 兼容性和支持


    认证:
    - 通过了UL1577, cUL, DIN EN 60747-5-5, CSA和FIMKO认证。
    其他兼容性:
    - 与大多数标准的DIP和SMD封装兼容。
    技术支持:
    - 如有任何技术问题,请联系技术支持邮箱:optocoupleranswers@vishay.com

    6. 常见问题与解决方案


    问题1:工作电流过高导致发热。
    - 解决方法:降低工作电流并确保良好的散热条件。
    问题2:通信距离受限。
    - 解决方法:检查线路是否有过度的串扰和噪声,考虑使用屏蔽电缆以减少干扰。

    7. 总结和推荐


    总体评价:
    - SFH636光耦具备高共模抑制比和宽工作温度范围,适用于需要电气隔离的应用场景。
    - 设计简洁,易于集成,能够满足大多数工业和消费电子产品的信号隔离需求。
    推荐:
    - 强烈推荐SFH636光耦用于需要高速、高可靠性和电气隔离的应用场合。

SFH636-X007T参数

参数
数据速率 1
通道数量 1
长*宽*高 8.7mm*6.5mm*3.9mm
通用封装 6-SMD
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

SFH636-X007T厂商介绍

Vishay Intertechnology是一家全球领先的电子元件制造商,专注于研发、制造和销售各种高性能电子元件。公司成立于1962年,总部位于美国宾夕法尼亚州的马尔文,在全球拥有多个生产基地和研发中心。

Vishay Intertechnology的产品主要分为以下几类:
1. 分立元件:包括二极管、晶体管、MOSFET等。
2. 被动元件:包括电阻、电容器、电感等。
3. 传感器:包括温度、压力、湿度等传感器。
4. 保护元件:包括保险丝、浪涌保护器等。

这些产品广泛应用于汽车、工业、医疗、通信、消费电子等领域。Vishay Intertechnology的优势在于:
1. 技术创新:公司不断研发新技术和新产品,以满足市场需求。
2. 质量控制:公司严格遵循ISO等国际质量标准,确保产品质量。
3. 客户服务:公司提供全方位的技术支持和定制化服务,以满足客户的个性化需求。
4. 全球布局:公司在全球设有多个生产基地和研发中心,可以快速响应客户需求。

SFH636-X007T数据手册

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VISHAY INTERTECHNOLOGY 隔离器 VISHAY INTERTECHNOLOGY SFH636-X007T SFH636-X007T数据手册

SFH636-X007T封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 23.7558
10+ ¥ 15.8916
25+ ¥ 14.6064
50+ ¥ 13.04
100+ ¥ 11.77
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