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09DB-6S(LF)

厂牌: JST
产品描述: Individual Wires 1 9pin 铅,锡 白色 IDC 2.5mm 通孔安装
供应商型号: Q-09DB-6S(LF)
供应商: 期货订购
标准整包数: 500
JST 矩形连接器 - 板载/直接线对板 09DB-6S(LF)

09DB-6S(LF)概述


    产品简介


    本产品为JST公司生产的2.5mm间距绝缘位移连接器(IDC),适用于直接焊接到印刷电路板(PCB)上。这款连接器的安装高度为7.1mm,宽度为4.1mm。该连接器既可以单独使用,也可以与NR或HR系列连接器结合使用。其主要应用于需要紧凑且低功耗的设计中,如消费电子产品、工业控制设备以及通讯设备等领域。

    技术参数


    - 电流等级: 2A AC, DC (适用于AWG #24)
    - 电压等级: 250V AC, DC
    - 温度范围: -25˚C 到 +85˚C(包括电气通电时的温度上升)
    - 绝缘电阻: ≥1,000MΩ
    - 耐压: 1,500V AC/分钟
    - 适用导线: UL1007认证导线(详情联系JST)
    - 适用PCB厚度: 1.6mm
    - 符合标准: 罗氏豁免(RoHS)

    产品特点和优势


    该连接器的主要特点包括:
    - 紧凑且低轮廓设计:其安装高度仅为7.1mm,宽度仅为4.1mm,非常适合空间有限的应用场景。
    - 双U形槽绝缘位移部分:由两个镀锡槽组成,确保极高的可靠性。
    - 锁定焊接尾:接触部分的可插入式焊接尾有双重锁定位置,确保插入PCB后的稳定性。
    - 应力释放:通过在连接器主体内设置绝缘抓握装置来夹持导线外侧,防止振动、冲击或弯曲造成的应力影响连接。
    - 互换性:与端子类型为SBN和SCN的压接式连接器具有相同的PCB布局和孔尺寸,便于替换。

    应用案例和使用建议


    此连接器适用于多种电子设备中,例如消费类电子产品、家用电器和自动化控制系统。具体使用时需要注意以下几点:
    - 焊接注意事项:确保焊接过程中没有外部应力施加到连接器上,避免焊接不良。
    - 重复使用问题:一旦连接器被从PCB上拆卸下来,不得重复使用,以保证连接的可靠性。

    兼容性和支持


    该连接器与JST公司其他电子元件具有良好的兼容性,可以与其他JST系列产品配合使用。关于详细的技术支持和服务,请联系JST公司获取更多帮助。

    常见问题与解决方案


    - 问题: 导线连接不稳定,导致电气故障。
    - 解决办法: 检查焊接过程是否按照规范操作,确保焊接牢固,没有错位。
    - 问题: 连接器在使用过程中出现过热现象。
    - 解决办法: 检查PCB布局是否合理,确保有足够的散热空间,避免过热。

    总结和推荐


    综上所述,JST公司的2.5mm间距绝缘位移连接器是一款高可靠性的产品,具有紧凑设计、稳定的连接性能和优异的电气特性。它特别适合于对空间和可靠性要求较高的应用场景。考虑到其优越的性能和广泛的应用范围,强烈推荐使用该连接器,特别是在需要高性能和长期稳定性的场合。

09DB-6S(LF)参数

参数
触头镀层厚度 -
类型 Individual Wires
颜色 白色
电缆间距 2.5mm
排数 1
触头镀层 铅,锡
电缆端接 IDC
针脚数 9pin
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 散装

09DB-6S(LF)厂商介绍

JST(日本压着端子制造株式会社)是一家总部位于日本大阪的全球性电子连接器制造商,成立于1957年。JST公司专注于研发、生产和销售各种电子连接器,包括端子、线束、传感器等,广泛应用于汽车、工业控制、医疗设备、消费电子等领域。

JST的主营产品分类主要包括:
1. 端子和连接器:包括圆形、扁平、直角等不同形状和尺寸的端子,以及相应的连接器。
2. 线束:提供定制化的线束解决方案,满足不同设备和应用的需求。
3. 传感器:包括温度、湿度、压力等多种传感器,用于监测和控制各种环境参数。

JST的优势在于:
1. 技术创新:JST拥有强大的研发能力,不断推出新技术和产品,满足市场的变化需求。
2. 品质保证:JST注重产品质量,通过严格的质量控制和检测流程,确保产品的可靠性和稳定性。
3. 定制服务:JST提供定制化的产品和服务,根据客户的具体需求,提供个性化的解决方案。
4. 全球布局:JST在全球设有多个生产基地和销售网络,能够快速响应各地市场的需求。

09DB-6S(LF)数据手册

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JST 矩形连接器 - 板载/直接线对板 JST 09DB-6S(LF) 09DB-6S(LF)数据手册

09DB-6S(LF)封装设计

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