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UCC27322DGNR

产品分类: 栅极电源驱动器
厂牌: TEXAS INSTRUMENTS
产品描述: 20ns 1 4V 70ns 15V 1.1V,2.7V Non-Inverting MOSFET,N沟道,P沟道 20ns 低压侧 9A,9A HVSSOP-8 贴片安装
供应商型号: UCC27322DGNR
供应商: 国内现货
标准整包数: 1000
TEXAS INSTRUMENTS 栅极电源驱动器 UCC27322DGNR

UCC27322DGNR概述

    UCC2732x/UCC3732x 单路9A高电流低侧MOSFET驱动器

    产品简介


    UCC2732x 和 UCC3732x 是一系列专为高频开关电源设计的单路高电流低侧MOSFET驱动器。这些驱动器具备出色的驱动能力,在行业标准的封装内提供了高达±9 A的峰值驱动电流。其独特的混合输出级架构结合了双极晶体管和MOSFET的优势,从而确保了低电压条件下的高效电流传输。此系列驱动器广泛应用于开关电源、DC-DC转换器、电机控制器、类-D切换放大器以及脉冲变压器驱动等领域。

    技术参数


    - 驱动电流: 高峰值驱动电流 ±9 A。
    - 电源电压范围: 4 V 至 15 V。
    - 传播延迟时间: 25 ns(上升沿),35 ns(下降沿)。
    - 上升/下降时间: 20 ns 典型值。
    - 输入阈值电压: 逻辑1输入阈值 2 V,逻辑0输入阈值 1 V。
    - 静态电流消耗: 最小值为150 μA,最大值为1000 μA。
    - 封装形式: 包括标准8针SOIC、PDIP,以及热增强的MSOP PowerPAD。

    产品特点和优势


    - 强大的驱动能力: ±9 A的峰值电流输出确保了高速和高效的信号传输,适合各种高频应用。
    - 混合输出级架构: 结合了双极晶体管和MOSFET的优点,提高了工作效率,尤其在低电压条件下表现出色。
    - 宽泛的工作电压范围: 从4 V到15 V的供电范围使其适用于多种不同的电源系统。
    - 内置保护功能: 包括了热关断和闩锁保护电路,增加了系统的可靠性。
    - 紧凑的封装设计: 热增强的MSOP PowerPAD封装显著降低了热阻,改善了长期运行的可靠性。

    应用案例和使用建议


    UCC2732x/UCC3732x系列驱动器非常适合用于高频开关电源应用,如DC-DC转换器和电机控制。例如,在一个DC-DC转换器设计中,可以使用UCC2732x/UCC3732x来驱动大功率MOSFET,以实现更快速的转换速率和更高的效率。为了充分发挥其性能,应注意以下几点:
    - 正确的电源和接地连接: 确保VDD引脚正确连接,且AGND和PGND之间有直接的连接路径。
    - 外部元件的选择: 使用合适的滤波电容,特别是0.1 µF电容的位置要靠近芯片,以提高稳定性。

    兼容性和支持


    UCC2732x/UCC3732x 驱动器与行业标准的8针封装兼容,适用于大多数现有的电路板布局。德州仪器提供详尽的技术文档和支持资源,包括设计指南、样品和购买渠道,帮助工程师进行产品选型和电路设计。

    常见问题与解决方案


    - Q: 当设备未启用时,输出状态是什么?
    - A: 当ENBL引脚被拉低时,无论输入状态如何,输出都会保持低电平状态。

    - Q: UCC2732x/UCC3732x 的封装有哪些?
    - A: 提供8针SOIC、PDIP和热增强的MSOP PowerPAD封装。

    - Q: 如何连接AGND和PGND?
    - A: 必须通过单个厚铜线将AGND和PGND直接连接在设备下方,以降低杂散电感并提升整体性能。

    总结和推荐


    总体而言,UCC2732x/UCC3732x 系列驱动器以其强大的驱动能力和宽泛的工作范围,成为许多高频开关电源设计的理想选择。这些驱动器提供了优异的性能表现,同时简化了电路设计并减少了元件数量,从而节省了成本。对于需要高电流驱动的应用场合,强烈推荐使用这些驱动器。此外,德州仪器提供的丰富技术支持和文档资料使得安装和调试变得简单易行。因此,无论是初次尝试还是深入开发,UCC2732x/UCC3732x 都是值得信赖的选择。

UCC27322DGNR参数

参数
最大工作供电电压 15V
驱动配置 低压侧
驱动数量 1
逻辑电压 - VIL,VIH 1.1V,2.7V
下降时间 20ns
最大传播延迟时间 70ns
最小工作供电电压 4V
栅极类型 MOSFET,N沟道,P沟道
通道类型 -
电流 - 峰值输出(灌入,拉出) 9A,9A
最大高压侧电压-自举 -
输入类型 Non-Inverting
上升时间 20ns
3.1mm(Max)
3.1mm(Max)
950μm(Max)
通用封装 HVSSOP-8
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 散装,卷带包装

UCC27322DGNR厂商介绍

Texas Instruments(简称TI),是一家总部位于美国德克萨斯州达拉斯的全球性半导体设计与制造公司,成立于1930年。TI是全球领先的模拟技术、数字信号处理和微控制器(MCU)领域的供应商。

主营产品分类:
1. 模拟产品:包括电源管理、信号链和接口产品,广泛应用于工业、汽车、医疗等领域。
2. 嵌入式处理:包括微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和处理器,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
3. 无线产品:包括无线通信模块和解决方案,应用于物联网、智能城市、智能家居等领域。
4. 计算器:TI也是知名的计算器制造商,拥有多款科学计算器和图形计算器产品。

应用领域:
TI的产品和技术广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、工业、医疗等多个领域。

优势:
1. 技术创新:TI在模拟、嵌入式处理和无线通信领域拥有强大的研发实力和专利技术。
2. 产品多样性:TI提供广泛的产品线,满足不同客户的需求。
3. 客户支持:TI在全球设有技术支持中心,为客户提供专业的技术支持和解决方案。
4. 供应链管理:TI拥有强大的供应链管理能力,确保产品的稳定供应和交付。

UCC27322DGNR数据手册

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UCC27322DGNR封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1000+ ¥ 4.6964
2000+ ¥ 4.577
3000+ ¥ 4.4576
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