处理中...

首页  >  产品百科  >  HCPL-2201-000E

HCPL-2201-000E

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: Broadcom 逻辑门输出型光耦, 通孔安装, 8针, DIP封装
供应商型号: 9994939
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
BROADCOM 隔离器 HCPL-2201-000E

HCPL-2201-000E概述


    产品简介


    HCPL-22XX、HCPL-02XX和HCNW22XX 是一种光耦合逻辑门器件,用于实现光电隔离。这些器件包含一个镓砷磷(GaAsP)发光二极管(LED),而HCNW22XX则使用铝镓砷(AlGaAs)LED。检测器配备双极输出级和内置施密特触发器的光电接收输入级,确保提供兼容逻辑波形,无需额外的波形整形电路。

    技术参数


    - 主要特性:
    - 最小共模瞬态抑制(CMR)为10 kV/µs,在共模电压为1000伏时。
    - 工作电压范围:4.5V到20V。
    - 传播延迟:在全温度范围内保证300纳秒内。
    - 信号速率:典型值为5 Mbd。
    - 输入电流:1.6mA至1.8mA。
    - 输出具有滞回特性。
    - 可用封装:8-Pin DIP、SOIC-8和宽体封装。
    - 性能保证从-40°C到85°C。
    - 安全认证:
    - UL 认证:3750 Vrms/1分钟(HCNW22XX为5000 Vrms/1分钟)。
    - CSA 认证。
    - IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 认证:VIORM为630 V峰(仅HCPL-2211/2212选项060)和1414 V峰(仅HCNW22XX)。

    产品特点和优势


    这些光耦合逻辑门具备非常高的共模瞬态抑制能力,适用于高速逻辑系统隔离、计算机外围接口和微处理器系统接口等场景。它们能够在广泛的电源电压范围内运行,并且具备出色的环境适应性和可靠性,使其成为市场上同类产品中的佼佼者。

    应用案例和使用建议


    应用案例
    1. 高电平隔离:适用于需要高电平隔离的逻辑电路。
    2. 高速线接收:适用于需要高速传输的应用,如计算机接口。
    使用建议
    1. 在焊接过程中,确保焊接温度不超过260°C。
    2. 在使用过程中,建议连接0.1 µF的旁路电容在引脚5和8之间以提高稳定性。
    3. 对于需要更高工作绝缘电压的应用,可选择HCNW22XX系列,以获得更高的VIORM(最大工作绝缘电压)。

    兼容性和支持


    - 兼容性:可以与其他标准TTL、LSTTL和CMOS逻辑兼容,适用于各种逻辑门电路。
    - 支持和服务:制造商提供详尽的技术文档和支持服务,确保用户能够顺利使用和维护这些器件。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:传播延迟不稳定
    - 解决办法:确保输入电流和工作电压符合规定的最小和最大值,同时检查是否存在旁路电容。
    2. 问题:输出波形异常
    - 解决办法:检查引脚连接和接地是否正确,并确认是否需要添加施密特触发器进行波形整形。

    总结和推荐


    总的来说,HCPL-22XX、HCPL-02XX和HCNW22XX是优秀的光耦合逻辑门器件,具备高共模瞬态抑制、宽工作电压范围和可靠的性能。这些特点使其成为高速逻辑系统、计算机外围接口及微处理器系统接口的理想选择。鉴于其出色的可靠性和广泛的应用范围,强烈推荐在相关项目中使用这些器件。

HCPL-2201-000E参数

参数
数据速率 5MBd
通道数量 1
长*宽*高 9.65mm*6.35mm*3.56mm
通用封装 DIP-8
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 管装

HCPL-2201-000E厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-2201-000E数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-2201-000E HCPL-2201-000E数据手册

HCPL-2201-000E封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 17.8924
10+ ¥ 17.2042
25+ ¥ 16.5161
50+ ¥ 15.415
100+ ¥ 15.1397
500+ ¥ 15.1397
库存: 884
起订量: 3 增量: 0
交货地:
最小起订量为:1
合计: ¥ 17.89
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
0735912056 ¥ 37.494
0735912064 ¥ 40.4434
0735912085 ¥ 72.4958
0735912089 ¥ 67.4224
0735912093 ¥ 142.3022
1176010000 ¥ 1607.7274
1176020000 ¥ 2662.0456
1176030000 ¥ 2740.9835
1176070000 ¥ 1873.2028
140100146000 ¥ 2.0905