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HCPL-2231-000E

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: Broadcom 逻辑门输出型光耦, 双通道, 通孔安装, 8针, DIP封装
供应商型号: 31M-HCPL-2231-000E
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
BROADCOM 隔离器 HCPL-2231-000E

HCPL-2231-000E概述


    产品简介


    产品名称:HCPL-22XX, HCPL-02XX, HCNW22XX光学逻辑门
    产品类型:这些产品是一系列光电耦合器,主要通过光信号来实现电平转换和隔离。
    主要功能:具备高共模抑制率(CMR)和宽电源电压范围,用于高速逻辑系统的隔离。内置施密特触发器可以确保逻辑兼容波形输出,无需额外的整形电路。
    应用领域:
    - 高速逻辑系统隔离
    - 计算机外围接口
    - 微处理器系统接口
    - 消除地环
    - 替代脉冲变压器
    - 高速线接收器
    - 功率控制系统

    技术参数


    电气特性:
    - 工作温度范围:-40°C至+85°C
    - 供电电压范围:4.5V至20V
    - 典型传播延迟时间:150ns
    - 最大信号速率:5 Mbd
    - 输入电流:1.6 mA至1.8 mA
    - 共模瞬态抑制能力:10 kV/μs
    - 最小安全绝缘电压:630 Vrms (HCPL-2211/2212/0211/2232, HCNW2211)
    - 封装选项:8-Pin DIP, SOIC-8, 宽体封装

    产品特点和优势


    - 高共模抑制率:能够在高达1000V的共模电压下保持最小的10kV/μs共模瞬态抑制能力,确保了良好的噪声抑制能力。
    - 宽电源电压范围:能够兼容TTL、LSTTL和CMOS逻辑,且在不同电压下的性能稳定。
    - 低输入电流:1.6 mA至1.8 mA的输入电流降低了功耗,提升了能效。
    - 安全认证:通过了多项国际安全标准认证,如UL、CSA、IEC等,适用于各类商业应用。
    - 结构紧凑:提供多种封装选择,适用于不同的安装需求。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 在计算机外围设备中,HCPL-22XX被广泛应用于USB接口和硬盘驱动器的数据传输中,保证了高速数据传输的可靠性和稳定性。
    - 在工业控制系统中,HCPL-22XX可用于传感器信号的隔离,提高了系统的抗干扰能力。
    使用建议:
    - 建议在组装过程中采取正常的静电防护措施,以避免因静电放电而引起的损坏。
    - 使用一个0.1μF的旁路电容连接在引脚5和引脚8之间,以减少电源波动带来的影响。
    - 在应用中,考虑到共模瞬态电压,确保输入信号在额定范围内。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - 这些光电耦合器能够与多种逻辑门和其他数字电路无缝对接,适用于广泛的逻辑电路设计。
    支持:
    - 厂商提供了详尽的技术文档和应用指南,有助于工程师快速上手。
    - 可以联系Avago销售代表或授权分销商获取更多资料。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:无法实现可靠的隔离效果。
    解决方法:检查输入和输出之间的最小空气间隙和爬电距离是否符合规范,确认电源电压在规定的范围内。

    2. 问题:信号传输延迟过大。
    解决方法:确认所有连接线都正确无误,使用0.1μF旁路电容并确保其正确安装。
    3. 问题:功耗过高。
    解决方法:调整输入电流到建议值,减少不必要的负载,确保散热良好。

    总结和推荐


    综上所述,HCPL-22XX, HCPL-02XX, HCNW22XX系列光电耦合器凭借其出色的共模抑制能力和广泛的适用范围,在高速逻辑系统隔离方面表现优异。尽管初始成本较高,但其卓越的性能和可靠性使其成为高性能应用的理想选择。推荐在需要高可靠性和精确度的应用中使用该系列产品。

HCPL-2231-000E参数

参数
数据速率 5MBd
通道数量 2
长*宽*高 9.65mm(长度)*6.35mm(宽度)
通用封装 DIP-8
安装方式 通孔安装
零件状态 在售
包装方式 管装

HCPL-2231-000E厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-2231-000E数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-2231-000E HCPL-2231-000E数据手册

HCPL-2231-000E封装设计

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