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HCPL-5601#300

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: 10MBd 1 DIP-8 贴片安装 9.91mm*7.57mm*2.92mm
供应商型号: 630-HCPL-5601-300
供应商: Mouser
标准整包数: 1
BROADCOM 隔离器 HCPL-5601#300

HCPL-5601#300概述


    产品简介


    BCM公司的光耦合器
    这些单通道、双通道和四通道光耦合器采用密封外壳制造,能够在极端环境下可靠运行。这些产品主要用于军事和航空航天领域,也可应用于高可靠性系统,如交通运输、医疗及生命保障系统。此外,它们也适用于工业环境中的隔离输入和输出线接收器、电压电平转换、逻辑接地隔离等应用场景。

    技术参数


    - 型号: 6N134, 81028, HCPL-563x, HCPL-663x, HCPL-565x, 5962-98001, HCPL-268K, HCPL-665x, 5962-90855, HCPL-560x
    - 封装形式: 8-引脚DIP、16-引脚DIP、16-引脚扁平封装(flat pack)、20引脚无引线陶瓷芯片载体(LCCC)
    - 通道数: 单通道、双通道、四通道
    - 输入电流:
    - 低电平输入电流:0~250 μA
    - 高电平输入电流:10~20 mA
    - 输出电流: 每个通道最大25 mA
    - 供电电压: 4.5~5.5 V
    - 工作温度范围: -55°C 至 +125°C
    - 存储温度范围: -65°C 至 +150°C
    - 封装温度: 最大+170°C
    - 接线温度: 260°C,持续10秒
    - 传输延迟时间: 高电平输出时的最大传播延迟时间为100 ns,低电平输出时为100 ns
    - 上升时间: 最大90 ns
    - 下降时间: 最大40 ns
    - 共模瞬态抗扰度: 高电平输出时>10,000 V/μs,低电平输出时>10,000 V/μs

    产品特点和优势


    1. 高可靠性:在广泛的军事温度范围内(-55°C至+125°C)能够保证性能,确保在恶劣环境下稳定工作。
    2. 高传输速率:典型传输速率为10 Mbd。
    3. 共模瞬态抗扰度:具备高CMR (>10,000 V/μs),能够在严苛的环境中保持良好的信号完整性。
    4. 高耐压:某些型号可以承受高达2500 Vdc的电压。
    5. 功能兼容性:与6N137、HCPL-2601、HCPL-2630/31等其他型号兼容。
    6. QML认证:符合MIL-PRF-38534标准的Class H和K等级,提供高可靠性的保证。
    7. 高集成度:多种封装选项,便于不同应用场合下的安装。

    应用案例和使用建议


    - 军事和航天应用:用于关键系统的信号隔离和数据传输。
    - 工业自动化:作为隔离输入和输出接口,提高系统的安全性和稳定性。
    - 医疗设备:确保患者数据的安全传输。
    - 交通运输:实现车辆内部的信号隔离,提高安全性。
    使用建议:
    1. 建议在电源和接地之间连接一个0.1 μF的旁路电容,以提高系统的稳定性。
    2. 在使用过程中,应注意防静电措施,防止损坏和降级。

    兼容性和支持


    - 兼容性:这些光耦合器与其他电子元器件高度兼容,特别是在工业自动化、通信和测试设备系统中。
    - 支持:BCM公司提供全面的技术支持和维护服务,包括详细的产品文档和技术指南。

    常见问题与解决方案


    1. 问:如何处理在极端温度下的操作?
    - 答:这些光耦合器设计用于在-55°C至+125°C的温度范围内可靠运行,无需额外的冷却或加热措施。

    2. 问:在信号传输过程中遇到电磁干扰怎么办?
    - 答:由于具有高CMR (>10,000 V/μs),这些光耦合器能有效抵御外部电磁干扰。

    总结和推荐


    BCM公司的这些光耦合器以其高可靠性、高传输速率和强大的抗干扰能力脱颖而出。适用于广泛的应用场景,尤其是在需要信号隔离和高可靠性传输的领域。我们强烈推荐这些产品用于各种关键应用,无论是工业自动化还是航天领域。对于追求高性能和高可靠性的项目,这些光耦合器是理想的选择。

HCPL-5601#300参数

参数
数据速率 10MBd
通道数量 1
长*宽*高 9.91mm*7.57mm*2.92mm
通用封装 DIP-8
安装方式 贴片安装
包装方式 散装

HCPL-5601#300厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-5601#300数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-5601#300 HCPL-5601#300数据手册

HCPL-5601#300封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 102.7944 ¥ 868.6127
10+ $ 98.0856 ¥ 828.8233
25+ $ 84.147 ¥ 711.0422
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