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HCPL-0601-500E

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: Broadcom 晶体管输出型光耦, HCPL-0601系列, 表面安装, 8针, SO封装
供应商型号: 31M-HCPL-0601-500E
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
BROADCOM 隔离器 HCPL-0601-500E

HCPL-0601-500E概述

    高速光耦合器:6N137, HCPL-26xx, HCPL-06xx, HCPL-4661 技术手册

    产品简介


    高速光耦合器(如6N137、HCPL-26xx、HCPL-06xx、HCPL-4661、HCNW137和HCNW26x1)是一种通过将砷化镓磷(GaAsP)发光二极管与高增益光电探测器结合在一起的隔离器件。这些光耦合器的特点在于它们可以在工业温度范围(-40°C到+85°C)内提供稳定的AC和DC性能。此系列产品适用于各种需要信号隔离的应用场景,如电机驱动中的功率晶体管隔离、数字系统之间的逻辑信号隔离以及模拟信号的转换等。

    技术参数


    - 隔离度:最小共模抑制比(CMR)为15kV/µs(VCM = 1kV)
    - 速度:最高传输速率可达10MBd
    - 接口兼容性:兼容LSTTL/TTL标准
    - 输入电流:低至5mA
    - 工作温度:工业温度范围内(-40°C到+85°C)
    - 封装选项:8针DIP、SOIC-8、宽体封装,以及密封型MIL-PRF-38534封装(仅适用于HCPL-56xx/66xx)

    产品特点和优势


    - 高共模抑制能力:共模瞬态抑制能力高达15kV/µs,适合极端电压和噪声环境
    - 高速性能:传输速率可达10MBd,非常适合高频率信号处理
    - 兼容性:具有广泛的LSTTL/TTL兼容性,易于集成到现有系统中
    - 安全认证:通过了多种安全标准认证,包括UL和IEC标准,适合商用环境
    - 封装多样性:提供多种封装选择,满足不同设计需求

    应用案例和使用建议


    这些高速光耦合器广泛应用于以下场景:
    - 隔离线接收器:用于在不能承受常规接收器的环境中接收信号
    - 计算机外围接口:为连接外围设备提供隔离
    - 微处理器系统接口:为微处理器提供可靠的数据隔离
    - 模拟信号转换:用于A/D、D/A转换过程中的隔离
    - 开关电源:在开关电源中提供高可靠性隔离
    使用建议:
    1. 在使用前,务必仔细阅读手册中的注意事项部分,特别是在处理和装配过程中采取静电保护措施,避免因静电损坏导致的故障。
    2. 建议在靠近引脚5和8之间连接一个0.1µF的旁路电容器,以提高信号的稳定性和减少噪声干扰。

    兼容性和支持


    该产品支持与其他电子元器件和设备的兼容使用。对于客户的技术支持和维护,建议联系Broadcom销售代表或授权分销商获取详细信息。此外,手册还提供了详细的订购指南和封装信息,便于客户根据具体需求进行选择。

    常见问题与解决方案


    - 问题:安装过程中出现信号不稳定的情况。
    - 解决方案:检查所有连接点是否牢固,并确保在距离引脚5和8最近的位置连接了一个0.1µF的旁路电容器。
    - 问题:在极端环境下信号质量下降。
    - 解决方案:确认产品型号满足应用要求的共模瞬态抑制能力(如HCNW137/26x1具有15kV/µs的能力),并确保信号路径中没有其他干扰源。

    总结和推荐


    高速光耦合器系列(如6N137、HCPL-26xx、HCPL-06xx、HCPL-4661、HCNW137和HCNW26x1)凭借其卓越的隔离性能、高传输速率和广泛的适用范围,成为许多应用场景的理想选择。特别是在需要高隔离度和高信号完整性的情况下,这些产品表现出色。建议在需要高度可靠性和信号隔离的应用中考虑使用这些产品。

HCPL-0601-500E参数

参数
数据速率 10MBd
通道数量 1
长*宽*高 5.08mm*3.94mm*3.38mm
通用封装 SOIC-8
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

HCPL-0601-500E厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-0601-500E数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-0601-500E HCPL-0601-500E数据手册

HCPL-0601-500E封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 5.5
10+ ¥ 4.53
30+ ¥ 4.05
100+ ¥ 3.55
500+ ¥ 3.19
1500+ ¥ 3.02
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