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HCPL-070A-000E

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: Broadcom 达林顿输出型光耦, 表面安装, 8针, SOIC封装
供应商型号: SEU-HCPL-070A-000E
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
BROADCOM 隔离器 HCPL-070A-000E

HCPL-070A-000E概述


    产品简介


    HCPL-4701/070A 和 HCPL-4731/073A 是一款超低功耗、高增益的单通道和双通道光电耦合器。它们可以用于多种逻辑门类之间的隔离,如TTL、LSTTL、CMOS、HCMOS、HL-CMOS、LV-HCMOS等。这些光电耦合器特别适用于ISDN电话接口和电池供电的应用,因为它们具有低功耗的特点。HCPL-4701 表示单通道 8 针 DIP 封装,与行业标准 6N139 兼容;而 HCPL-4731 表示双通道 8 针 DIP 封装,与流行的行业标准 HCPL-2731 兼容。SO-8 封装则提供等效的单通道和双通道产品。

    技术参数


    单/双通道光电耦合器
    - 输入电流: 40 µA
    - 典型功耗: <1 mW(输入功率 <50 µW,输出功率 <500 µW)
    - 最小输入电流 CTR: 700%(40 µA 输入电流,VCC ≥ 3 V)
    - 逻辑电平: TTL 和 CMOS 兼容
    - 温度范围: 0°C 至 70°C
    - 安全认证: UL 认证、CSA 认证、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 认证(VIORM = 630 V 峰值)
    - 绝对最大额定值: 存储温度 -55°C 至 125°C,操作温度 -40°C 至 85°C
    - 瞬态输入电流: 单通道封装 <20 mA,双通道封装 <10 mA(50% 占空比,1 毫秒脉宽)

    产品特点和优势


    HCPL-4701/070A 和 HCPL-4731/073A 的主要特点包括:
    - 极低的输入电流能力: 仅需 40 µA
    - 适用于 3 V 操作
    - 超低功耗: <1 mW(输入功率 <50 µW,输出功率 <500 µW)
    - 输入电压范围广: 1.6 V 至 18 V
    - 高电流传输比: 3500%(IF = 40 µA)
    - 兼容 TTL 和 CMOS 输出

    应用案例和使用建议


    这些光电耦合器适用于多种应用场合,例如电池供电的应用、ISDN 电话接口、逻辑门之间的接地隔离、低输入电流线路接收器、EIA RS-232C 线路接收器、电话环检测、低压电力系统中的接地隔离以及便携式系统 I/O 接口。对于这些应用,建议使用 0.1 µF 钝化电容器连接在针脚 8 和针脚 5 之间以实现最佳性能。

    兼容性和支持


    这些产品提供了广泛的封装选择,包括标准的双列直插封装(DIP)和表面贴装封装(SOIC)。它们还符合 RoHS 标准,并且具有多种不同的选项,包括UL 5000 Vrms/IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 安全认证。通过结合相应的选项编号,可以从厂商处订购所需的封装和功能版本。

    常见问题与解决方案


    - 问题: 如何保护光电耦合器免受高电压浪涌的影响?
    - 解决方法: 在应用中加入电阻器 RCC(推荐值为 220 Ω),以保护探测器芯片不受破坏性的高浪涌电流影响。

    - 问题: 为何需要在针脚 8 和针脚 5 之间连接 0.1 µF 钝化电容器?
    - 解决方法: 这一配置有助于稳定电源电压,减少噪声干扰,从而提升整体性能。

    总结和推荐


    综上所述,HCPL-4701/070A 和 HCPL-4731/073A 作为高增益、低功耗的光电耦合器,在许多应用中表现出色。其广泛的工作电压范围、优异的电流传输比、高度的可靠性和广泛的封装选项使其成为工业和消费电子产品中的理想选择。因此,强烈推荐使用这些光电耦合器来满足各种应用需求。

HCPL-070A-000E参数

参数
数据速率 0.1
通道数量 1
长*宽*高 5.08mm*3.94mm*3.17mm
通用封装 SOIC-8
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 管装

HCPL-070A-000E厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-070A-000E数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-070A-000E HCPL-070A-000E数据手册

HCPL-070A-000E封装设计

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