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HCPL-5530#300

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: 0.4 2 8-SMD 贴片安装 9.91mm*7.57mm*2.92mm
供应商型号: AV-E-HCPL-5530#300
供应商: Avnet
标准整包数: 1
BROADCOM 隔离器 HCPL-5530#300

HCPL-5530#300概述


    产品简介


    这些单位是单通道、双通道和四通道的全密封光耦合器。产品可以在整个军事温度范围内进行操作和储存,并且可以作为商业产品购买,也可以经过全面的MIL-PRF-38534标准测试或从相应的DLA标准微电路图(SMD)中购买。所有设备均在MIL-PRF-38534认证线上制造和测试,H类和K类设备被列入DLA合格制造商名单QML-38534用于混合微电路。

    技术参数


    - 工作环境温度范围:-55°C 到 +125°C
    - 高速性能:最高可达400kb/s
    - 带宽:9 MHz
    - 输出类型:开路集电极输出
    - 供电电压范围:2V 到 18V
    - 耐压测试:1500 VDC
    - 高辐射抗扰度
    - 功能兼容性:与6N135、6N136、HCPL-2530/2531功能兼容

    产品特点和优势


    - 密封性高:采用全密封封装设计,保证长期可靠运行。
    - 宽温域性能:适用于极端温度环境。
    - 高可靠性:经过MIL-PRF-38534认证,确保在苛刻环境下的稳定运行。
    - 兼容性强:与多种常用型号功能兼容,易于替换升级。

    应用案例和使用建议


    这些光耦合器广泛应用于军事和航空航天领域,特别是在车辆指挥控制、生命关键系统、电源转换和模拟信号隔离等方面。由于其优异的隔离特性,非常适合工业环境中要求高的应用场景。对于使用建议,建议用户连接一个0.1μF的旁路电容以优化性能。此外,在组装过程中要采取静电防护措施,避免因静电损坏导致的设备降级。

    兼容性和支持


    该产品支持多种封装形式(8-和16-引脚DIP插件、16-引脚扁平封装和无引线陶瓷芯片载体)。不同封装之间的引脚配置略有差异,但整体功能相同。此外,制造商提供了详尽的技术支持和服务,涵盖生产和测试环节,确保产品的高性能和高可靠性。

    常见问题与解决方案


    - Q:如何正确处理和安装光耦合器以防止静电损坏?
    - A: 采取正常的静电防护措施,例如使用防静电手环和手套。
    - Q:如果需要更换与现有系统兼容的新产品,应该注意什么?
    - A: 确认新产品的引脚配置与现有系统兼容,并根据需求选择合适的型号和封装。
    - Q:如何优化产品的性能和可靠性?
    - A: 连接一个0.1μF的旁路电容以提高系统稳定性,并在极端环境下使用以增强抗干扰能力。

    总结和推荐


    综上所述,这些高性能的全密封光耦合器不仅在电气特性和环境适应性方面表现出色,还具有卓越的兼容性和可靠性。无论是用于军事航天、车辆控制系统还是工业自动化,这些光耦合器都是理想的选择。强烈推荐用户在类似应用中考虑使用此系列光耦合器,以实现最佳的性能和可靠性保障。

HCPL-5530#300参数

参数
数据速率 0.4
通道数量 2
长*宽*高 9.91mm*7.57mm*2.92mm
通用封装 8-SMD
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 散装

HCPL-5530#300厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-5530#300数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-5530#300 HCPL-5530#300数据手册

HCPL-5530#300封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 205.2875 ¥ 1786.0013
8+ $ 115.0348 ¥ 1000.8028
18+ $ 101.0691 ¥ 879.3012
56+ $ 96.9117 ¥ 843.1318
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