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HCPL-2531-360E

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: 1Mbps 2 PDIP-8 贴片安装 9.65mm*6.35mm*4.19mm
供应商型号: AV-E-HCPL-2531-360E
供应商: Avnet
标准整包数: 50
BROADCOM 隔离器 HCPL-2531-360E

HCPL-2531-360E概述


    产品简介


    这些光耦合器采用绝缘层隔开发光二极管(LED)和集成光电探测器,以提供输入端与输出端之间的电气绝缘。独特的设计通过减少基极-集电极电容来增加速度,使得这些单通道光耦合器的速度比传统光电晶体管耦合器快上百倍。这些产品适用于多种封装,包括8-Pin DIP、SO-8和宽体封装配置。其中HCPL-4502/4503和HCNW4502/4503专为高速TTL/TTL应用设计,能提供足够的输出电流以驱动1个TTL负载及一个5.6 kΩ拉高电阻。CT(电流传输比)对于这些设备在IF=16mA时最小值为19%。

    技术参数


    - 隔离电压: HCPL-4502/4503和HCNW4502/4503可承受最高工作绝缘电压VIORM达630V峰值(HCPL-4502/4503)和1414V峰值(HCNW4502/4503)。
    - 工作环境: 温度范围从0°C到70°C,保证了性能的一致性和可靠性。
    - 性能指标: 逻辑低输出电压VOL最小值为0.1V(8-Pin DIP)、0.1V(SO-8)和0.4V(宽体),逻辑高输出电流IO最小值为0.003μA(8-Pin DIP)。
    - 电气特性: 输入正向电压VF典型值为1.7V(8-Pin DIP和SO-8)和1.85V(宽体),输入反向击穿电压BVR为5V(8-Pin DIP和SO-8),100µA(宽体)。
    - 封装尺寸: 8-Pin DIP、SO-8和宽体封装,尺寸分别为300mil、400mil和400mil。

    产品特点和优势


    这些光耦合器具有以下优势:
    - 高隔离度: 最小的共模瞬变抗扰度高达15kV/µs,保证了在高压环境下的稳定性。
    - 高速通信: 速度可达1Mb/s,适合需要快速响应的应用。
    - 温度适应性: 从0°C到70°C的温度范围内都能保持性能,增加了应用场景的灵活性。
    - 符合安全标准: 获得了UL、CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-5的安全认证。

    应用案例和使用建议


    - 视频信号隔离: 在需要保持信号完整性而避免电气干扰的应用中非常有用。
    - 电机驱动电源晶体管隔离: 可有效防止电源回路间的电气干扰。
    - 反馈元素在开关模式电源中: 用于提高系统稳定性和控制精度。
    - 替代脉冲变压器和慢速光电晶体管隔离器: 这些光耦合器提供了更高的速度和更好的电气隔离能力。
    使用建议:
    - 建议使用0.1μF的旁路电容连接到5号引脚和8号引脚之间,以提高电路的稳定性。
    - 注意静电防护措施,以避免损坏或降级组件可能由ESD引起。

    兼容性和支持


    - 兼容性: 与其他电子元器件和设备良好兼容,可以无缝集成到现有系统中。
    - 支持和维护: 厂商提供详细的技术文档和支持服务,确保用户能够在使用过程中得到充分的支持。

    常见问题与解决方案


    - 问题: 输入电流过高导致设备过热。
    - 解决方案: 使用散热片或强制风冷,以降低工作温度并提高效率。

    - 问题: 输出电压不稳定。
    - 解决方案: 检查旁路电容是否正确连接,确保所有电气连接都牢固且无短路。

    总结和推荐


    总体来说,这些光耦合器具有出色的电气隔离性能、高速响应能力和广泛的应用范围。无论是在高压绝缘、视频信号隔离还是电源管理方面,这些产品都是不错的选择。因此,强烈推荐给需要高性能电气隔离和高可靠性的项目使用。

HCPL-2531-360E参数

参数
数据速率 1Mbps
通道数量 2
长*宽*高 9.65mm*6.35mm*4.19mm
通用封装 PDIP-8
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 管装

HCPL-2531-360E厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-2531-360E数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-2531-360E HCPL-2531-360E数据手册

HCPL-2531-360E封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
150+ $ 3.9878 ¥ 34.6942
500+ $ 3.9557 ¥ 34.4144
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