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HCPL-181-06DE

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: 1 MFP-4 贴片安装,黏合安装 3.6mm*4.4mm*2.1mm
供应商型号: ET-2454404
供应商: 海外现货
标准整包数: 3000
BROADCOM 隔离器 HCPL-181-06DE

HCPL-181-06DE概述

    HCPL-181 Phototransistor Optocoupler SMD Mini-Flat Type 技术手册解析

    产品简介


    HCPL-181是一款光耦合器,采用表面贴装技术(SMT)的4引脚Mini-Flat封装形式。其独特的小尺寸设计显著节省空间,且封装体积比传统的DIP类型减少了30%。这款产品特别适用于计算机输入输出接口、系统电器、测量仪器以及不同电位和阻抗电路之间的信号传输。它还可用作电源反馈回路的关键组件。

    技术参数


    | 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 测试条件 |
    |
    | 正向电压 | – | 1.2 | 1.4 | V | IF = 20 mA |
    | 反向电流 | – | – | 10 | μA | VR = 4 V |
    | 结电容 | – | 30 | 250 | pF | V = 0, f = 1 KHz |
    | 饱和集电极暗电流 | – | – | 100 | nA | VCE = 20 V |
    | 集电极-发射极击穿电压 | 80 | – | – | V | IC = 0.1 mA, IF = 0 |
    | 发射极-集电极击穿电压 | 6 | – | – | V | IE = 10 μA, IF = 0 |
    | 集电极电流 | 2.5 | – | 30 | mA | IF = 5 mA, VCE = 5 V |
    | 电流传输比 | 50 | – | 600 | %
    | 饱和电压 | – | – | 0.2 | V | IF = 20 mA, IC = 1 mA |
    | 响应时间(上升) | – | 4 | 18 | μs | VCC = 2 V, IC = 2 mA |
    | 响应时间(下降) | – | 3 | 18 | μs | RL = 100 Ω |
    | 隔离电阻 | 5 x 10^10 | 1 x 10^11 | – | Ω | DC 500 V |
    | 悬浮电容 | – | 0.6 | 1.0 | pF | V = 0, f = 1 MHz |
    绝对最大额定值:
    - 存储温度范围:-55°C 至 +155°C
    - 工作温度范围:-55°C 至 +100°C
    - 引脚焊接温度,最大值:260°C,持续10秒(1.6mm以下)
    - 平均正向电流:50mA
    - 反向输入电压:6V
    - 输入功率耗散:70mW
    - 集电极电流:50mA
    - 集电极-发射极电压:80V
    - 发射极-集电极电压:6V
    - 集电极功耗:150mW
    - 总功耗:170mW
    - 隔离电压:3750Vrms

    产品特点和优势


    - 高隔离电压:3750Vrms(交流1分钟),确保了在高电位应用中的安全性。
    - 快速响应时间:典型上升时间为4μs,下降时间为3μs,适合高速信号传输。
    - 紧凑封装:4引脚Mini-Flat封装,高度仅为2.0mm,适用于空间受限的设计。
    - 优异的电流传输比:典型值为50%,最小值可达600%,保证了可靠的信号传输能力。
    - 安全认证:通过UL、CSA及IEC/EN/DIN EN 60747-5-2标准认证。

    应用案例和使用建议


    - 计算机I/O接口:由于其快速响应时间和高隔离电压,非常适合用于计算机内部的隔离通信。
    - 系统电器和测量仪器:在医疗设备或精密仪器中作为信号隔离组件。
    - 不同电位电路信号传输:可用于高压和低压电路间的信号转换。
    - 电源反馈回路:如在开关电源中实现稳定的反馈控制。
    使用建议:
    - 在焊接过程中,确保温度曲线符合规范,以防止器件损坏。
    - 注意防静电措施,避免静电对敏感器件造成损害。

    兼容性和支持


    HCPL-181与市面上大多数主流电子设备兼容,可直接替换传统DIP封装型号,提升系统性能。供应商提供详细的文档和技术支持,确保用户能够顺利使用和维护产品。

    常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 正向电压过高 | 检查驱动电流是否超过最大允许值 |
    | 响应时间不理想 | 确认负载电阻匹配正确,检查电路布局是否有寄生效应 |
    | 隔离电压失效 | 检查连接线是否符合隔离要求,确认工作环境湿度符合要求 |
    | 温度影响明显 | 适当调整散热措施,选择合适的工作温度范围 |

    总结和推荐


    综上所述,HCPL-181凭借其卓越的性能参数、紧凑的封装设计以及广泛的应用领域,成为现代电子设计中的重要组件。它特别适合于需要高隔离度和高可靠性的场合。如果您正在寻找一款能够在各种恶劣环境下稳定工作的光耦合器,HCPL-181无疑是一个值得考虑的选择。强烈推荐在项目中使用此款产品,以提升整体系统的稳定性和可靠性。

HCPL-181-06DE参数

参数
数据速率 -
通道数量 1
长*宽*高 3.6mm*4.4mm*2.1mm
通用封装 MFP-4
安装方式 贴片安装,黏合安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

HCPL-181-06DE厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-181-06DE数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-181-06DE HCPL-181-06DE数据手册

HCPL-181-06DE封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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9000+ $ 0.2243 ¥ 1.8954
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