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HCPL-354-00AE

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: 1 MFP-4 贴片安装,黏合安装 3.6mm*4.4mm*2mm
供应商型号: AV-E-HCPL-354-00AE
供应商: Avnet
标准整包数: 3000
BROADCOM 隔离器 HCPL-354-00AE

HCPL-354-00AE概述

    HCPL-354 AC Input Phototransistor Optocoupler 技术手册

    1. 产品简介


    HCPL-354 是一款光电耦合器,由光敏晶体管与两个反向并联的发光二极管光学耦合而成。它可以直接通过交流输入电流操作,采用4针迷你扁平表面贴装封装(SMD),厚度为2.0mm。这款产品的尺寸小,能够显著节省空间,体积比传统DIP型小30%。HCPL-354 的输入输出隔离电压为3750Vrms,响应时间典型值为4µs,最小电流传输比(CTR)为20%。

    2. 技术参数


    - 输入电源特性
    - 工作温度范围:TA = –55°C 到 100°C
    - 存储温度范围:TS = –55°C 到 150°C
    - 最大正向电流 IF:±50mA
    - 最大输入功率损耗 PI:70mW
    - 最大集电极电流 IC:50mA
    - 最大集电极-发射极电压 VCEO:35V
    - 最大发射极-集电极电压 VECO:6V
    - 最大集电极功耗 PC:150mW
    - 总功耗 Ptot:170mW
    - 隔离特性
    - 隔离电压 Viso:3750Vrms(1分钟)

    - 光电特性
    - 最小电流传输比 CTR:20% @ IF = ±1mA, VCE = 5V
    - 最大终端电容 Ct:250pF @ V = 0, f = 1kHz
    - 最大响应时间 tr:18µs @ VCE = 2V, IC = 2mA
    - 最大响应时间 tf:18µs @ RL = 100Ω

    3. 产品特点和优势


    - 交流输入响应:直接支持交流输入电流。
    - 紧凑封装:采用迷你扁平SMD封装,体积较小,适合空间受限的应用场合。
    - 高隔离电压:3750Vrms的隔离电压确保在高电压环境下稳定工作。
    - 高可靠性认证:UL、CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-2认证,提供多种安全标准支持。

    4. 应用案例和使用建议


    - 应用场景:可用于检测或监测交流信号、可编程控制器、AC/DC输入模块、AC线路与数字逻辑隔离等领域。
    - 使用建议:考虑到该产品的最小电流传输比为20%,选择合适的工作电流可以更好地发挥其性能。同时,考虑到高温环境下性能会有所下降,建议在设计电路时考虑散热措施以确保长期稳定运行。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:HCPL-354可以与其他标准光电耦合器一样使用,适用于各种需要光电隔离的应用场合。
    - 支持和服务:联系授权分销商获取技术支持和售后服务,Avago提供了详细的文档和数据表以帮助用户理解和应用该产品。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题1:产品无法正常启动。
    - 解决方案:检查输入电源是否满足产品要求,确认所有引脚连接正确无误。

    - 问题2:隔离电压不足。
    - 解决方案:确保输入输出端的隔离距离符合规范要求,并进行必要的环境检查,避免外界干扰。

    7. 总结和推荐


    HCPL-354是一款高性能的光电耦合器,具备出色的交流输入响应能力和高隔离电压,适合用于各种需要光电隔离的应用场合。它的紧凑封装和高可靠性使其成为空间受限且对稳定性要求较高的应用的理想选择。鉴于其优异的表现和广泛的应用范围,强烈推荐在相关项目中使用HCPL-354。

HCPL-354-00AE参数

参数
数据速率 -
通道数量 1
长*宽*高 3.6mm*4.4mm*2mm
通用封装 MFP-4
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

HCPL-354-00AE厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-354-00AE数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-354-00AE HCPL-354-00AE数据手册

HCPL-354-00AE封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
3000+ $ 0.2999 ¥ 2.6089
6000+ $ 0.2754 ¥ 2.396
9000+ $ 0.2419 ¥ 2.1049
24000+ $ 0.232 ¥ 2.0182
库存: 48000
起订量: 3000 增量: 3000
交货地:
最小起订量为:3000
合计: ¥ 7826.7
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