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HCPL-2300-500E

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: 5MBd 1 DIP-8 贴片安装,黏合安装 9.65mm*6.35mm*3.56mm
供应商型号: AV-E-HCPL-2300-500E
供应商: Avnet
标准整包数: 1000
BROADCOM 隔离器 HCPL-2300-500E

HCPL-2300-500E概述

    高性能低输入电流光耦合器:HCPL-2300/HCPL-0300 技术手册

    1. 产品简介


    HCPL-2300 和 HCPL-0300 是由 Avago Technologies 设计和制造的一款高性能低输入电流光耦合器。该光耦合器集成了一个高增益光电探测器与一个820纳米AlGaAs发光二极管。这款光耦合器专为隔离逻辑和数据通信电路设计,具备出色的性能和可靠性。HCPL-2300 和 HCPL-0300 可应用于多种场景,如接地环消除、计算机外设接口、电平转换、微处理器系统接口、数字隔离(用于模数和数模转换)、RS-232-C接口及高速长距离隔离线路接收器等。

    2. 技术参数


    - 工作电压范围:0 V 至 7.0 V
    - 最大平均正向输入电流:5 mA
    - 最大输入反向电压:3.0 V
    - 最大输出集电极电流:±25 mA
    - 最小保持时间:95 ns
    - 最大保持时间:160 ns
    - 典型输入正向电压:1.0 V 至 1.5 V
    - 最小触发输入电流:0.5 mA
    - 最大封装温度:+85°C
    - 额定隔离耐压:VIORM = 630 V 峰值(仅限选项 060)
    - 瞬态过电压:VIOTM = 8000 V 峰值

    3. 产品特点和优势


    HCPL-2300/HCPL-0300 具备多种独特的优势和特点:
    - 低输入电流:保证低阈值电流(IF = 0.5 mA 时 VF ≤ 1.5 V),适合低功耗应用。
    - 高效率:采用高效的820纳米AlGaAs LED,确保优异的光转换效率。
    - 高共模抑制能力:内置屏蔽,可提供瞬态抗扰度(最高达100 V/μs)。
    - 多功能兼容性:兼容TTL、LSTTL和CMOS逻辑电平,适用范围广泛。
    - 温度适应性:静态和动态性能均能保证从-40°C到+85°C的工作温度范围。

    4. 应用案例和使用建议


    应用案例:
    1. 接地环消除:在多点接地系统中,此光耦合器可以有效地隔离并消除接地环路干扰。
    2. 计算机外设接口:例如,在打印机或扫描仪与PC之间的隔离连接中,以提高信号完整性。
    3. RS-232-C接口:实现数据传输过程中对共模噪声的有效隔离,从而改善信号质量。
    使用建议:
    - 确保在使用时正常遵守静电防护措施,以防因静电放电造成损坏。
    - 为了达到最佳效果,推荐使用1000 Ω的上拉电阻,可根据具体需求选择内部或外部配置。
    - 在进行线路设计时,考虑通过添加0.1 μF的旁路电容来降低电源线上的电磁干扰。

    5. 兼容性和支持


    HCPL-2300/HCPL-0300 系列光耦合器与市场上大多数主流电子元件具有良好的兼容性,特别是与其它品牌标准逻辑IC的互操作性表现优秀。同时,厂商提供了详尽的技术文档和支持服务,确保用户能够快速准确地完成安装和调试。

    6. 常见问题与解决方案


    常见问题及解决方案:
    - 问题:信号延迟较高
    - 解决方法:检查输入电流是否在规定的范围内,适当调整外部峰值电容(如使用20 pF)以缩短延迟时间。

    - 问题:工作温度范围内性能不稳定
    - 解决方法:确认输入正向电压不超过1.5V,并确保在低温条件下LED正向电流不低于0.625mA以防止过驱动现象发生。

    7. 总结和推荐


    HCPL-2300/HCPL-0300 光耦合器凭借其独特的性能和广泛的兼容性,在众多工业级和消费类电子产品中展现出卓越的应用价值。推荐在需要高可靠性和强隔离性的应用场景中使用本产品,例如通信设备、自动化控制系统以及医疗仪器等。总体而言,这是一款性价比高且值得信赖的选择。

HCPL-2300-500E参数

参数
数据速率 5MBd
通道数量 1
长*宽*高 9.65mm*6.35mm*3.56mm
通用封装 DIP-8
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

HCPL-2300-500E厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-2300-500E数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-2300-500E HCPL-2300-500E数据手册

HCPL-2300-500E封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1000+ $ 3.81 ¥ 33.147
3000+ $ 3.7795 ¥ 32.8818
10000+ $ 3.749 ¥ 32.6166
库存: 2000
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