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HCPL-5631#300

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: 10MBd 2 DIP-8 贴片安装 9.91mm*7.57mm*2.92mm
供应商型号: AV-E-HCPL-5631#300
供应商: Avnet
标准整包数: 1
BROADCOM 隔离器 HCPL-5631#300

HCPL-5631#300概述


    产品简介


    这些光耦合器是单通道、双通道和四通道的产品,采用全密封设计。这些产品的制造和测试过程完全符合军用标准(MIL-PRF-38534),适用于全军事温度范围(-55°C 至 +125°C)。它们既可以作为商业产品购买,也可以选择通过完整的 MIL-PRF-38534 级别 H 或 K 测试,或者根据适当的 DLA 绘图。所有设备都在通过 MIL-PRF-38534 认证的生产线上生产和测试,且级别 H 和 K 的设备也列入了 DLA 合格制造商名单 QML-38534。四通道设备可以通过特殊订单获得,提供 16 针通孔封装。

    技术参数


    - 输入电流 (低电平):0 至 250 μA
    - 输入电流 (高电平):10 至 20 mA
    - 供应电压 (输出):4.5 至 5.5 V
    - 开启逻辑状态时的高电平启用电压 (VEH):2.0 VCC V
    - 关闭逻辑状态时的低电平启用电压 (VEL):0.8 V
    - 工作温度范围:-55°C 至 +125°C
    - 存储温度范围:-65°C 至 +150°C
    - 峰值正向输入电流 (每通道,1 毫秒持续时间):40 mA
    - 反向输入电压 (每通道):5 V
    - 供应电压 (1 分钟最大值):7.0 V
    - 输出电流 (每通道):25 mA
    - 输出电压 (每通道):7 V
    - 逻辑高电平电源电流:单通道 9 至 14 mA,双通道 18 至 28 mA,四通道 25 至 42 mA
    - 逻辑低电平电源电流:单通道 13 至 18 mA,双通道 26 至 36 mA,四通道 33 至 50 mA
    - 传播延迟时间至高输出电平 (tPLH):9 至 60 纳秒
    - 传播延迟时间至低输出电平 (tPHL):9 至 55 纳秒
    - 输入-输出漏电流:1.0 μA (1500 Vdc),1.0 μA (2500 Vdc)
    - 共模瞬态抑制:>10,000 V/μs (高输出电平),>10,000 V/μs (低输出电平)

    产品特点和优势


    1. 高可靠性:这些光耦合器可以在极端环境下稳定运行,适用于军事和航空航天应用。
    2. 高速响应:典型速度为 10 Mbd,满足快速数据传输的需求。
    3. 高共模抑制比 (CMR):>10,000 V/μs,确保在复杂电磁环境中稳定工作。
    4. 耐辐射性能:能够抵抗高剂量辐射,适用于航天应用。
    5. 兼容性:与 6N137、HCPL-2601、HCPL-2630/31 等兼容,易于替换现有设备。

    应用案例和使用建议


    这些光耦合器广泛应用于高可靠性系统,如军事、航空航天、交通运输、医疗和生命关键系统。实际应用中,可以用于线路接收器、电压电平转换、隔离输入和输出线路驱动器等场景。
    - 线路接收器:确保信号的准确传输和接收,特别是在长距离传输时。
    - 电压电平转换:确保不同电压系统的兼容性和稳定性。
    - 隔离输入和输出线路驱动器:增强系统的抗干扰能力,提高安全性。
    建议用户在安装过程中注意静电防护,推荐在 VCC 和 GND 之间连接一个 0.1 μF 的旁路电容器以确保电路稳定。

    兼容性和支持


    这些光耦合器具有良好的兼容性,可以与多种电子设备和系统集成。制造商提供了详尽的技术支持,包括详细的安装指南、常见问题解答和技术文档。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:设备无法正常工作。
    - 解决方案:检查 VCC 和 GND 之间的连接是否正确,并确保旁路电容器连接良好。
    2. 问题:设备在高共模瞬态情况下性能不稳定。
    - 解决方案:确认设备的共模瞬态抑制特性,并调整电路设计以减少外部干扰。
    3. 问题:设备在高湿度环境中出现故障。
    - 解决方案:考虑使用专门设计用于高湿度环境的封装,如全密封封装,以增强防护能力。

    总结和推荐


    这些光耦合器具备高性能和高可靠性,非常适合用于高要求的应用环境,如军事和航空航天系统。它们不仅具有优异的电气特性和抗干扰能力,还能在极端温度和辐射条件下稳定工作。强烈推荐使用这些光耦合器来提升系统的可靠性和性能。

HCPL-5631#300参数

参数
数据速率 10MBd
通道数量 2
长*宽*高 9.91mm*7.57mm*2.92mm
通用封装 DIP-8
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 散装

HCPL-5631#300厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-5631#300数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-5631#300 HCPL-5631#300数据手册

HCPL-5631#300封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 247.15 ¥ 2150.205
7+ $ 138.4956 ¥ 1204.9117
15+ $ 121.6839 ¥ 1058.6499
47+ $ 116.6778 ¥ 1015.0969
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