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HCPL-0721-000E

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: Broadcom 晶体管输出型光耦, 表面安装, 8针, SOIC封装
供应商型号: 9129804
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
BROADCOM 隔离器 HCPL-0721-000E

HCPL-0721-000E概述


    产品简介


    产品名称:HCPL-772X/HCPL-072X CMOS光耦合器
    产品类型:数字隔离器,适用于各种通信网络(如CC-Link、DeviceNet、PROFIBUS等)的隔离和信号传输。
    主要功能:
    - 高速数据传输,最大数据率可达25 MBd。
    - 低功耗设计,采用先进的CMOS集成电路技术。
    - 安全可靠的数据传输,符合UL、CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-5标准。
    - 环境适应性强,工作温度范围为-40°C至85°C。
    应用领域:
    - 数字现场总线隔离(如CC-Link、DeviceNet、PROFIBUS等)。
    - 交流等离子显示器的电平转换。
    - 复用数据传输。
    - 计算机外围接口。
    - 微处理器系统接口。

    技术参数


    电气特性:
    - 工作电压范围:4.5V~5.5V
    - 最大传播延迟时间:40 ns(HCPL-772X)/ 25 MBd
    - 最小共模抑制:10 kV/µs
    - 最高工作绝缘电压:VIORM = 630 Vpeak(HCPL-772X选项060)
    - 最大工作环境温度:85°C
    - 兼容性:+5 V CMOS逻辑电平
    - 供电电源:双5V电源
    物理参数:
    - 封装类型:8引脚DIP或SO-8
    - 尺寸:9.65mm x 6.35mm(DIP)
    - 尺寸:11.28mm x 7.62mm(SO-8)
    安全认证:
    - UL 1577认证,3750 Vrms(HCPL-772X选项020)
    - IEC/EN/DIN EN 60747-5-5认证,VIORM = 630 Vpeak(HCPL-772X选项060)

    产品特点和优势


    独特功能和优势:
    - 高速数据传输:最高可达25 MBd,确保高速数据传输能力。
    - 低功耗设计:采用先进的CMOS技术,确保低功耗运行。
    - 安全可靠:满足UL、CSA和IEC安全标准,具备高水平的安全性能。
    - 环境适应性强:工作温度范围宽,适合各种工业环境。
    - 兼容性强:与多种通信协议兼容,支持CC-Link、DeviceNet、PROFIBUS等。
    - 封装灵活:提供8针DIP和SO-8两种封装选择,适应不同应用需求。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - CC-Link:用于工业自动化系统的信号传输。
    - DeviceNet:实现传感器到控制器之间的高效数据传输。
    - PROFIBUS:用于高可靠性、高速度的数据传输。
    使用建议:
    - PCB布局:为了确保良好的电气性能,建议将两个旁路电容(0.01 µF到0.1 µF之间)尽量靠近IC的输入和输出电源引脚放置,且总的引线长度不应超过20毫米。
    - 噪声抑制:采用合理的电路设计和PCB布局,以减少外部噪声对信号的影响。

    兼容性和支持


    兼容性:
    - 与其他元器件的兼容性:适用于各种标准的通信协议和接口。
    - 电源兼容性:支持双5V电源供电。
    厂商支持:
    - 技术支持:厂商提供详尽的技术文档和应用指南。
    - 客户支持:通过销售代表或授权分销商提供售后服务和技术咨询。

    常见问题与解决方案


    常见问题:
    1. 电容值选择不当导致信号质量下降。
    2. 信号传播延迟不稳定。
    3. 环境温度影响性能。
    解决方案:
    1. 电容值选择:确保电容值在0.01 µF到0.1 µF之间,并且尽可能靠近IC放置。
    2. 信号传播延迟:使用具有明确传播延迟指标的产品,并根据实际应用需求进行选择。
    3. 温度影响:确保工作环境温度在-40°C至85°C范围内,并根据实际应用需求采取相应的散热措施。

    总结和推荐


    综合评估:
    HCPL-772X/HCPL-072X系列CMOS光耦合器以其高速数据传输、低功耗、高安全性和广泛的适用范围,成为工业自动化和通信领域的理想选择。其在各种应用场景下的卓越表现和高度可靠性,使其在市场上具有很强的竞争力。
    推荐使用:
    由于其出色的性能、广泛的兼容性和可靠的稳定性,强烈推荐在需要高可靠性和高性能的数字隔离场合使用HCPL-772X/HCPL-072X光耦合器。对于需要高可靠性的工业自动化和通信系统,这些产品无疑是最佳选择。

HCPL-0721-000E参数

参数
数据速率 25MBd
通道数量 1
长*宽*高 5.08mm*3.94mm*3.17mm
通用封装 SOIC-8
安装方式 贴片安装
零件状态 在售
包装方式 管装

HCPL-0721-000E厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-0721-000E数据手册

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BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-0721-000E HCPL-0721-000E数据手册

HCPL-0721-000E封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ ¥ 33.9424
10+ ¥ 32.5847
25+ ¥ 30.4124
50+ ¥ 29.8693
100+ ¥ 29.3262
500+ ¥ 29.3262
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