处理中...

首页  >  产品百科  >  HCPL-181-06AE

HCPL-181-06AE

产品分类: 隔离器
厂牌: BROADCOM
产品描述: 1 MFP-4 贴片安装,黏合安装 3.6mm*4.4mm*2mm
供应商型号: AV-E-HCPL-181-06AE
供应商: Avnet
标准整包数: 3000
BROADCOM 隔离器 HCPL-181-06AE

HCPL-181-06AE概述

    HCPL-181 光电耦合器技术手册解析

    一、产品简介


    HCPL-181 是一款光电耦合器(Phototransistor Optocoupler),采用表面贴装(Surface Mount Device)设计。该光电耦合器封装为扁平型(Mini-Flat Type),高度仅2.0毫米,体积小巧,占用空间少。它的主要功能是通过光信号来实现输入和输出电路之间的电气隔离。它被广泛应用于计算机I/O接口、系统设备和测量仪器等领域,特别适用于信号传输中需要不同电位和阻抗的电路之间。

    二、技术参数


    HCPL-181 的技术规格如下:
    - 基本特性
    - 电流传输比(CTR): 最小值为50%,典型值随输入电流(IF)和集电极-发射极电压(VCE)变化而变化。
    - 输入-输出隔离电压(Viso): 3750 Vrms。
    - 集电极-发射极电压(VCEO): 80 V。
    - 响应时间:
    - 上升时间(tr): 4 μs(典型值)。
    - 下降时间(tf): 3 μs(典型值)。
    - 封装: 4引脚扁平封装(SO-4),高度2.0毫米,卷带包装(Tape & Reel)。

    - 电气特性
    - 正向电压(VF): 1.2至1.4 V(典型值)。
    - 反向电流(IR): 最大值为10 μA。
    - 端子电容(Ct): 30至250 pF(典型值)。
    - 集电极暗电流(ICEO): 最大值为100 nA。
    - 正向电流(IF): 2.5至30 mA。
    - 最大绝对额定值
    - 储存温度:-55℃至+155℃。
    - 工作温度:-55℃至+100℃。
    - 引脚焊接温度:260℃持续10秒。
    - 平均正向电流:50 mA。
    - 反向输入电压:6 V。
    - 输入功率耗散:70 mW。
    - 集电极电流:50 mA。
    - 集电极-发射极电压:80 V。
    - 发射极-集电极电压:6 V。
    - 集电极功耗:150 mW。
    - 总功耗:170 mW。
    - 隔离电压:3750 Vrms。

    三、产品特点和优势


    HCPL-181 光电耦合器具备以下特点和优势:
    - 体积小巧:采用扁平封装设计,节省空间。
    - 高隔离电压:高达3750 Vrms,保证良好的电气隔离性能。
    - 高速响应:典型上升时间为4 μs,适用于快速信号传输。
    - 优异的机械强度:UL、CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-2安全认证,确保产品质量和可靠性。
    - 环保:符合RoHS标准,无铅设计,绿色制造。

    四、应用案例和使用建议


    - 应用案例:
    - 计算机I/O接口
    - 系统设备和测量仪器
    - 不同电位和阻抗电路间的信号传输
    - 电源反馈电路
    - 使用建议:
    - 在选择型号时,应根据具体需求考虑电流传输比(CTR)范围和安全认证要求。
    - 应用在高电流和高频环境下时,注意散热和噪声管理。
    - 为了提高信号质量,可以选择更高CTR等级的产品,以确保信号传输的稳定性和可靠性。

    五、兼容性和支持


    HCPL-181 可以方便地与其他电子元件进行连接和集成。它支持卷带包装(Tape & Reel),便于自动装配。此外,该产品已获得UL、CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-2的安全认证,具有广泛的兼容性。
    厂商提供了详尽的技术支持文档和售后服务,用户可通过官网获取相关资料,也可联系销售代表或授权分销商咨询详细信息。

    六、常见问题与解决方案


    - 问题1:如何确定适合的电流传输比(CTR)?
    - 解决办法:根据具体应用需求选择合适的CTR范围。如果需要更高的信号传输效率,可选择较高CTR范围的产品。
    - 问题2:产品焊接过程中出现损坏?
    - 解决办法:严格按照推荐的焊接温度曲线进行操作,避免局部过热。非卤化焊剂建议使用,减少焊接缺陷的发生概率。
    - 问题3:产品工作时发热严重?
    - 解决办法:检查电路布局,确保良好的散热路径。增加散热片或降低工作电流,避免长时间大电流工作。

    七、总结和推荐


    HCPL-181 光电耦合器凭借其高隔离电压、快速响应和紧凑封装设计,在多个领域中表现出色。尤其是对于需要电气隔离的应用场景,其卓越的性能能够显著提升系统的可靠性和稳定性。因此,强烈推荐该产品作为高要求应用中的理想选择。
    对于希望在高精度测量和快速信号传输中寻求稳健解决方案的设计者而言,HCPL-181 将是一个明智的选择。

HCPL-181-06AE参数

参数
数据速率 -
通道数量 1
长*宽*高 3.6mm*4.4mm*2mm
通用封装 MFP-4
安装方式 贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

HCPL-181-06AE厂商介绍

Broadcom Inc.(博通公司)是一家全球领先的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州。Broadcom专注于设计、开发和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案,服务于数据中心、网络、软件、宽带、无线通信和工业市场。

主营产品分类包括:
1. 网络:包括以太网交换机、路由器、无线接入点等。
2. 无线通信:涉及Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术。
3. 宽带:包括有线电视和宽带接入设备。
4. 工业:提供工业物联网解决方案和传感器。
5. 软件:包括网络安全、存储管理等软件产品。

应用领域广泛,包括:
- 数据中心:提供高速网络连接和存储解决方案。
- 移动设备:为智能手机、平板电脑提供无线通信技术。
- 家庭娱乐:提供宽带接入和家庭网络解决方案。
- 工业自动化:提供传感器和物联网解决方案。

Broadcom的优势在于:
- 技术创新:持续投入研发,拥有大量专利技术。
- 产品多样性:提供广泛的半导体和软件产品,满足不同市场需求。
- 客户服务:提供优质的客户支持和定制化解决方案。
- 全球布局:在全球设有研发中心和销售网络,服务全球客户。

HCPL-181-06AE数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
BROADCOM 隔离器 BROADCOM HCPL-181-06AE HCPL-181-06AE数据手册

HCPL-181-06AE封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
3000+ $ 0.2665 ¥ 2.3186
6000+ $ 0.2448 ¥ 2.1296
9000+ $ 0.2151 ¥ 1.8716
27000+ $ 0.2063 ¥ 1.7946
库存: 30000
起订量: 3000 增量: 3000
交货地:
最小起订量为:3000
合计: ¥ 6955.8
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
0735912056 ¥ 37.494
0735912064 ¥ 40.4434
0735912085 ¥ 72.4958
0735912089 ¥ 67.4224
0735912093 ¥ 142.3022
1176010000 ¥ 1607.7274
1176020000 ¥ 2662.0456
1176030000 ¥ 2740.9835
1176070000 ¥ 1873.2028
140100146000 ¥ 2.0905