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IIS3DWBTR

产品分类: 加速度传感器
厂牌: STMICROELECTRONICS
产品描述: 意法半导体, 数字振动传感器, 表面贴装, 3轴
供应商型号: 14M-IIS3DWBTR
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
STMICROELECTRONICS 加速度传感器 IIS3DWBTR

IIS3DWBTR概述


    产品简介


    IIS3DWB 3轴数字振动传感器
    IIS3DWB 是一款集成了低噪声3轴数字振动传感器的系统级封装(SiP),适用于工业应用中的振动监测、状态监测、预测性维护以及测试与测量等领域。该传感器具备宽频带、低噪声和非常稳定的灵敏度,能够在极端温度环境下稳定工作,使其成为工业应用的理想选择。

    技术参数


    - 全量程选择:±2/±4/±8/±16 g
    - 频率响应范围:直流至6 kHz(±3 dB点)
    - 噪声密度:在3轴模式下低至75 µg/√Hz,在单轴模式下低至60 µg/√Hz
    - 稳定性:对温度变化和机械冲击具有高稳定性
    - 工作温度范围:-40°C 至 +105°C
    - 功耗:1.1 mA(所有3轴满性能)
    - 通信接口:SPI串行接口
    - 滤波器:可选低通或高通滤波器,可配置截止频率
    - 中断功能:唤醒、活动-非活动、FIFO阈值
    - 嵌入式FIFO:3 KB
    - 内置温度传感器
    - 自检功能
    - 电源电压:2.1 V 至 3.6 V
    - 封装尺寸:LGA 2.5 x 3 x 0.83 mm 14引脚
    - 环保认证:ECOPACK 和 RoHS

    产品特点和优势


    IIS3DWB 的显著特点包括:
    - 宽频带和低噪声:在广泛的频率范围内提供低噪声输出,确保精确测量。
    - 高稳定性:即使在极端温度条件下也能保持稳定的灵敏度。
    - 长寿命:能够在高温环境下长时间工作,无需频繁校准。
    - 低功耗:适用于电池供电的应用,如无线传感器节点。
    - 多功能性:内置FIFO缓冲区和多种中断功能,简化系统设计。

    应用案例和使用建议


    应用案例:
    - 振动监测:用于设备状态监测,早期检测异常振动信号。
    - 预测性维护:通过实时监控振动数据,提前预警设备故障。
    使用建议:
    - 在部署前进行自检,确保传感器正常工作。
    - 在高温环境下工作时,注意降低传感器的使用频率以延长其使用寿命。
    - 利用内置的温度传感器进行温度补偿,提高测量精度。

    兼容性和支持


    IIS3DWB 支持SPI接口,推荐使用此接口以充分利用其所有功能和特性。此外,产品文档提供了详细的电气特性和机械特性信息,帮助用户进行正确的安装和调试。厂商提供技术支持,包括设计和焊接指南(TN0018)。

    常见问题与解决方案


    问题1:如何设置传感器的工作模式?
    - 解决方案:通过SPI接口配置寄存器设置传感器的工作模式。参阅手册第11页了解详细的寄存器描述。
    问题2:如何检查传感器的零g偏移?
    - 解决方案:利用内置的温度传感器和自检功能,按照手册中提供的步骤进行零g偏移的校正。

    总结和推荐


    总结:
    IIS3DWB 是一款高性能的3轴数字振动传感器,具备宽频带、低噪声和高稳定性等特点,适用于多种工业应用。其低功耗和丰富的功能使其特别适合于无线传感器网络和便携式设备中。
    推荐:
    鉴于其卓越的性能和广泛的应用领域,强烈推荐将IIS3DWB 传感器用于需要高精度振动监测的工业项目中。无论是作为振动监测还是状态监测的关键组件,IIS3DWB 都能提供可靠的数据支持和灵活的系统集成选项。

IIS3DWBTR参数

参数
典型带宽 5KHz
加速度范围 ±2g,4g,8g,16g
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 2.1V
轴类型 X轴,Y轴,Z轴
输出类型 I²C,SPI
灵敏度 0.488mg/LSB
长*宽*高 3mm*2.5mm*860μm
通用封装 VFLGA-14
安装方式 焊接安装,贴片安装,黏合安装
零件状态 在售
包装方式 卷带包装

IIS3DWBTR厂商介绍

STMicroelectronics(意法半导体)是一家全球领先的半导体公司,总部位于瑞士日内瓦,在全球多个国家和地区设有研发中心和制造工厂。STMicroelectronics专注于为汽车、工业、个人电子产品、通信设备等领域提供广泛的半导体解决方案。

主营产品分类:
1. 微控制器(MCU):用于各种嵌入式系统和智能设备,如智能家居、工业自动化等。
2. 模拟和混合信号产品:包括电源管理、音频放大器、传感器等,广泛应用于消费电子、医疗设备等领域。
3. 功率分立器件:如MOSFET、IGBT等,用于电动汽车、太阳能逆变器等高功率应用。
4. 传感器:包括MEMS传感器、环境传感器等,应用于智能手机、汽车安全系统等。
5. 无线通信产品:如Wi-Fi、蓝牙、NFC等,用于物联网、智能穿戴设备等。

应用领域:
STMicroelectronics的产品广泛应用于汽车、工业、个人电子产品、通信设备、计算机和外设、消费电子等多个领域。

优势:
1. 技术创新:STMicroelectronics持续投入研发,拥有多项专利技术,推动半导体技术的发展。
2. 产品多样性:提供广泛的产品线,满足不同客户和应用场景的需求。
3. 制造能力:拥有先进的制造技术和全球布局的生产基地,确保产品质量和供应稳定性。
4. 客户支持:提供专业的技术支持和定制化解决方案,帮助客户实现产品创新和市场竞争力。

IIS3DWBTR数据手册

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IIS3DWBTR封装设计

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