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XCKU040-1FBVA676C

产品描述: 2.575636MB 530250 30300 922mV 979mV FCBGA-676 贴片安装
供应商型号: 2907261
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
ADVANCED MICRO DEVICES 现场可编程门阵列(FPGA) XCKU040-1FBVA676C

XCKU040-1FBVA676C概述

    Taiyo Yuden Bluetooth低能耗模块产品综述
    Taiyo Yuden推出的蓝牙低能耗(Bluetooth Low Energy, BLE)模块是一系列高性能无线通信解决方案,广泛应用于多种消费类电子设备。本文将详细介绍这些模块的产品类型、技术规格、应用领域及其独特优势,旨在为工程师和技术爱好者提供全面的产品介绍和使用指南。

    1. 产品简介


    Taiyo Yuden的BLE模块主要分为两大系列:基本系列(Basic)和应用嵌入系列(Application Embedded)。它们均采用nRF52832和nRF51822芯片,支持单模式的BLE主/从操作,并集成高性能陶瓷芯片天线,适用于温度范围在-40°C至+85°C之间的应用。

    2. 技术参数


    各型号的详细技术参数如下表所示:
    | 型号 | 尺寸(L×W×H) | 频率范围 | 输出功率 | 电源电压 | 存储容量 |
    | : | : | : | : | : | : |
    | EYSHCNZXZ | 9.6 x 12.9 x 2.0 mm | 2402 to 2480 MHz | +4 dBm | 1.7 – 3.6V | 64kB RAM |
    | EYSHJNZXZ | 5.1 x 11.3 x 1.3 mm | 2402 to 2480 MHz | +4 dBm | 1.7 – 3.6V | 64kB RAM |
    | EYSGCNZXX | 9.6 x 12.9 x 2.0 mm | 2402 to 2480 MHz | +4 dBm | 1.8 – 3.6V | 16kB RAM |
    | EYSGCNZWY | 9.6 x 12.9 x 2.0 mm | 2402 to 2480 MHz | +4 dBm | 1.8 – 3.6V | 32kB RAM |
    | EYSGJNZXX | 5.1 x 11.3 x 1.3 mm | 2402 to 2480 MHz | +4 dBm | 1.8 – 3.6V | 16kB RAM |
    | EYSGJNZWY | 5.1 x 11.3 x 1.3 mm | 2402 to 2480 MHz | +4 dBm | 1.8 – 3.6V | 32kB RAM |
    | EYAGJNZXX | 5.1 x 11.3 x 1.3 mm | 2402 to 2480 MHz | +4 dBm | 1.8 – 3.6V | 32kB RAM |
    此外,所有模块均符合蓝牙、日本、FCC、IC标准,并提供CE传导测试报告,保证其质量可靠性和环保特性。

    3. 产品特点和优势


    Taiyo Yuden的BLE模块具备多项独特优势:
    - 高效能:内置ARM Cortex-M4F和M0处理器,具有高性能处理能力。
    - 多功能接口:支持SPI、UART、I2C、I2S、PDM等多种通信接口。
    - 高集成度:集成了系统时钟、睡眠时钟、高精度陶瓷芯片天线等功能,简化设计。
    - 灵活应用:可作为基本模块使用,也可嵌入应用程序以满足特定需求。

    4. 应用案例和使用建议


    这些模块被广泛应用于各种消费电子产品中,例如自行车计数器、心率监测器、血压计、血糖仪、体重秤、温度计、移动配件、运动和健身传感器、遥控器和玩具等。针对这些应用,可以考虑以下几个使用建议:
    - 低功耗管理:通过配置低功耗模式和优化代码来延长电池寿命。
    - 增强数据传输稳定性:通过配置适当的信道和频率避免干扰。
    - 提高产品集成度:利用模块的小尺寸和多功能接口,简化硬件设计。

    5. 兼容性和支持


    Taiyo Yuden的BLE模块不仅能够与自身的产品无缝对接,还支持与多种第三方模块和设备的互操作。厂商提供全面的技术支持,包括开发工具、软件库和应用文档,帮助用户快速上手并解决问题。

    6. 常见问题与解决方案


    以下是用户可能遇到的一些常见问题及相应的解决方法:
    - 问题:连接不稳定或断开连接频繁。
    解决方法:检查周围环境是否有电磁干扰,调整模块的工作模式和设置。
    - 问题:电池消耗过快。
    解决方法:优化应用程序的能耗设置,关闭不必要的功能和服务。

    7. 总结和推荐


    总体而言,Taiyo Yuden的BLE模块以其高效能、多功能性和高集成度,在众多应用场景中表现出色。无论是开发新的消费电子产品还是升级现有产品,这些模块都是理想的选择。建议在选择具体型号时根据项目需求和预算进行综合考虑。

XCKU040-1FBVA676C参数

参数
逻辑元件数量 530250
最大工作供电电压 979mV
最小工作供电电压 922mV
总RAM位数 2.575636MB
LAB/CLB数量 30300
通用封装 FCBGA-676
安装方式 贴片安装
包装方式 托盘

XCKU040-1FBVA676C厂商介绍

Advanced Micro Devices, Inc.(简称AMD)是一家美国跨国半导体公司,成立于1969年,总部位于加利福尼亚州圣克拉拉。AMD是全球领先的微处理器制造商,专注于设计和生产各种类型的高性能计算和图形处理解决方案。

主营产品分类:
1. 处理器:包括中央处理器(CPU)和加速处理单元(APU),用于个人电脑、服务器和嵌入式系统。
2. 图形处理器(GPU):用于游戏机、个人电脑、工作站和数据中心。
3. 半定制和定制SoC:为特定应用(如游戏机和嵌入式系统)提供定制解决方案。
4. 专业解决方案:包括数据中心处理器和图形卡,以及安全和存储解决方案。

应用领域:
1. 个人电脑和笔记本电脑:提供高性能处理器和图形卡。
2. 服务器和数据中心:提供高性能、能效比高的处理器和图形解决方案。
3. 嵌入式系统:为工业、汽车和物联网设备提供定制解决方案。
4. 游戏和娱乐:为游戏机和高端游戏PC提供图形和处理器解决方案。

AMD的优势:
1. 技术创新:AMD以其在处理器和图形技术方面的创新而闻名,如Ryzen处理器和Radeon显卡系列。
2. 性能与能效:AMD的产品以其高性能和能效比而受到市场青睐。
3. 竞争力定价:AMD的产品通常以具有竞争力的价格提供高性能,吸引广泛的消费者和企业客户。
4. 合作伙伴关系:AMD与多家全球领先的技术公司建立了合作伙伴关系,共同开发和推广其产品。

XCKU040-1FBVA676C数据手册

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XCKU040-1FBVA676C封装设计

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