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10AX032H4F35I3SG

厂牌: INTEL
产品描述: 2.5081787MB 320000 119900 870mV 980mV FBGA-1152 贴片安装 35mm*35mm*2.8mm
供应商型号: 989-10AX032H4F35I3SG
供应商: Mouser
标准整包数: 1
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) 10AX032H4F35I3SG

10AX032H4F35I3SG参数

参数
LAB/CLB数量 119900
逻辑元件数量 320000
最大工作供电电压 980mV
最小工作供电电压 870mV
总RAM位数 2.5081787MB
长*宽*高 35mm*35mm*2.8mm
通用封装 FBGA-1152
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
包装方式 托盘

10AX032H4F35I3SG厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

10AX032H4F35I3SG数据手册

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INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) INTEL 10AX032H4F35I3SG 10AX032H4F35I3SG数据手册

10AX032H4F35I3SG封装设计

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