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5CGTFD9E5F35C7N

厂牌: INTEL
产品描述: 1.6988525MB 301000 113560 1.07V 1.13V BGA 贴片安装 35mm*35mm*1.75mm
供应商型号: CSJ-ST65654548
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) 5CGTFD9E5F35C7N

5CGTFD9E5F35C7N概述

    # Cyclone V Device Overview

    产品简介


    Cyclone® V 系列器件是专为满足高容量和成本敏感型应用中降低功耗、成本及缩短上市时间的需求而设计的。该系列器件通过集成收发器和硬核内存控制器,适用于工业、无线和有线通信、军事和汽车市场。
    主要功能和应用领域
    - 低功耗: 基于 TSMC 的 28 nm 低功耗工艺技术,降低了 40% 的功耗。
    - 增强逻辑集成: 采用 8 输入自适应逻辑模块 (ALM),可提供高达 13.59 Mb 的嵌入式内存。
    - 带宽容量提升: 集成 3.125 Gbps 和 6.144 Gbps 收发器及硬核内存控制器。
    - 硬核处理器系统 (HPS): 包含集成的双核 Arm Cortex-A9 MPCore 处理器,支持高达 128 Gbps 的峰值带宽。

    技术参数


    基本规格
    - 工艺技术: TSMC 的 28 nm 低功耗 (28LP) 工艺技术。
    - 核心电压: 1.1 V。
    - 封装: 无铅封装,兼容多种设备密度的引脚布局。
    高性能 FPGA 结构
    - 增强型 8 输入 ALM: 每个 ALM 内含四个寄存器。
    - 内部存储块: 包括 M10K—10 Kb 存储块和 MLAB—640 位分布式 LUTRAM。
    - 硬核 IP 块: 集成变量精度 DSP 块,支持高达三个信号处理精度级别。
    时钟网络和 PLL
    - 全局时钟网络: 最高可达 550 MHz。
    - PLL 功能: 提供精确的时钟合成和零延迟缓冲。
    I/O 和接口
    - PCIe Gen1 和 Gen2 硬 IP: 支持 x1 到 x4 配置。
    - 低功耗高速串行接口: 支持速率从 614 Mbps 到 6.144 Gbps。
    外部内存接口
    - 硬核和软核内存控制器: 支持 DDR3、DDR2 和 LPDDR2 SDRAM 设备。
    - 外部内存性能: 最高可达 400 MHz 的内存操作频率。

    产品特点和优势


    关键优势
    - 更低的功耗: 使用 28 nm 低功耗工艺技术,比前一代器件节省高达 40% 的功耗。
    - 增强的逻辑集成能力: 包括 8 输入 ALM 和高达 13.59 Mb 的嵌入式内存。
    - 更高的带宽能力: 支持高达 6.144 Gbps 的收发器速率。
    - 硬核处理器系统 (HPS): 集成了双核 Arm Cortex-A9 MPCore 处理器和 FPGA,提供了高效的数据协同能力。
    特色功能
    - 动态部分重配置: 支持动态更改收发器数据速率和协议。
    - 配置协议 (CvP): 通过 PCIe 实现快速配置。

    应用案例和使用建议


    典型应用
    - 工业自动化: 需要高集成度和低功耗的控制系统。
    - 无线通信: 需要高速率传输的设备。
    - 汽车电子: 需要高性能和低功耗的处理器系统。
    使用建议
    - 在进行设计时,需考虑电源管理和散热设计以确保最佳性能。
    - 使用 Intel Quartus Prime 软件进行开发时,合理配置时钟网络和 PLL 参数。
    - 在高带宽应用中,合理利用多通道收发器以提高数据传输效率。

    兼容性和支持


    兼容性
    - 与外部设备兼容: 可与 DDR3、DDR2 和 LPDDR2 SDRAM 设备兼容。
    - 与其他硬件兼容: 可通过 PCIe 端口与外部设备通信。
    支持
    - 技术文档: 包括详细的设计指南和技术手册。
    - 在线资源: 提供技术支持和软件更新服务。

    常见问题与解决方案


    常见问题
    1. 功耗过高
    - 解决方案: 检查电源管理设置,确保合理使用动态部分重配置功能。
    2. 内存访问速度慢
    - 解决方案: 优化时钟网络和PLL配置,合理使用硬核内存控制器。
    3. 初始化失败
    - 解决方案: 检查配置文件和启动顺序,确保正确的配置方式。

    总结和推荐


    综合评估
    Cyclone V 系列器件具有出色的集成度、低功耗和高性能的特点,非常适合各种高容量和成本敏感的应用场景。特别是其强大的硬核处理器系统 (HPS) 和灵活的可编程逻辑结构使其成为众多应用的理想选择。
    推荐使用
    强烈推荐使用 Cyclone V 系列器件,尤其是对低功耗和高性能有严格要求的应用。其卓越的技术特性和广泛的应用范围使得它成为市场上的一个强有力的竞争者。

5CGTFD9E5F35C7N参数

参数
最小工作供电电压 1.07V
总RAM位数 1.6988525MB
LAB/CLB数量 113560
逻辑元件数量 301000
最大工作供电电压 1.13V
长*宽*高 35mm*35mm*1.75mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

5CGTFD9E5F35C7N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

5CGTFD9E5F35C7N数据手册

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INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) INTEL 5CGTFD9E5F35C7N 5CGTFD9E5F35C7N数据手册

5CGTFD9E5F35C7N封装设计

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