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EP3CLS70F484I7N

厂牌: INTEL
产品描述: 374.625KB 70208 4388 1.15V 1.25V FBGA-484 贴片安装 23mm*23mm*1.5mm
供应商型号: 989-EP3CLS70F484I7N
供应商: Mouser
标准整包数: 1
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) EP3CLS70F484I7N

EP3CLS70F484I7N概述

    文章标题:Cyclone III 系列 FPGA 技术手册解析

    1. 产品简介


    Cyclone® III系列是由Altera(现为Intel的一部分)开发的一种低功耗、高功能的现场可编程门阵列(FPGA)。它采用了台湾半导体制造公司(TSMC)的低功耗工艺技术,并结合了硅优化和软件特性,旨在减少功耗,从而成为大批量、低功耗且成本敏感的应用领域的理想选择。Cyclone III系列分为两个变种:标准型Cyclone III和具有设计安全性的Cyclone III LS。标准型Cyclone III提供了最低功耗和最高功能特性,而Cyclone III LS则在标准型的基础上增加了安全功能,确保了IP的安全性。

    2. 技术参数


    Cyclone III系列提供多种逻辑单元(LEs)配置,从约5,000到200,000不等,内存容量从0.5兆位(Mb)到8兆位不等。这些设备的最大静态功耗低于四分之一瓦特,特别适合低功耗需求的应用。具体的技术规格如下:
    - 逻辑单元(LEs)数量:从5,136到200,000不等。
    - RAM容量:从423,936比特到2,396,160比特。
    - 18x18乘法器数量:从23个到396个。
    - 锁相环(PLLs)数量:每颗设备最多可达四个。
    - 全局时钟网络数量:每颗设备多达20个。
    - 最大用户I/O数:从182到535不等。

    3. 产品特点和优势


    Cyclone III系列FPGA的主要特点是极低的功耗和高功能密度。具体优势包括:
    - 低功耗:采用TSMC低功耗工艺技术和Altera功率感知设计流程,显著延长电池寿命,降低散热系统成本。
    - 安全性:Cyclone III LS版本提供了AES加密标准、物理隔离和设计分离等功能,确保IP的安全性。
    - 系统集成度高:提供高内存到逻辑比、高I/O计数以及各种高速接口标准(如DDR、DDR2、QDR II SRAM等)。
    - 动态重构能力:支持时钟管理、频率转换和相位调整,无需重新配置即可动态改变系统参数。

    4. 应用案例和使用建议


    Cyclone III系列FPGA广泛应用于通信、工业自动化、医疗设备等领域。例如,在通信系统中,可以用于高速数据处理和传输;在工业自动化中,可以实现复杂的控制逻辑和信号处理。根据技术手册提供的应用场景,我们建议用户在使用时充分利用其动态重构能力和多样的接口标准,以提高系统的灵活性和性能。

    5. 兼容性和支持


    Cyclone III系列FPGA支持多种封装选项和差分通道计数,能够与其他电子元器件或设备无缝集成。Altera(现为Intel的一部分)提供了全面的支持服务,包括软件工具、文档和社区支持,确保用户能够快速上手并解决使用过程中遇到的问题。

    6. 常见问题与解决方案


    根据技术手册,用户可能遇到的一些常见问题及其解决方案包括:
    - 问题:设备无法正常启动。
    - 解决方案:检查电源电压是否符合要求,确认配置文件正确无误。

    - 问题:设备性能不稳定。
    - 解决方案:调整PLL设置,优化时钟管理和信号完整性。

    - 问题:I/O接口异常。
    - 解决方案:检查驱动强度和延时设置,确保匹配应用需求。

    7. 总结和推荐


    总体而言,Cyclone III系列FPGA凭借其低功耗、高功能密度和丰富的特性集,为众多应用场景提供了理想的解决方案。无论是从性价比还是技术性能角度来看,Cyclone III系列都是一款值得推荐的产品。建议在设计需要高集成度和低功耗的系统时优先考虑选用此系列产品。

EP3CLS70F484I7N参数

参数
LAB/CLB数量 4388
逻辑元件数量 70208
最大工作供电电压 1.25V
最小工作供电电压 1.15V
总RAM位数 374.625KB
长*宽*高 23mm*23mm*1.5mm
通用封装 FBGA-484
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售

EP3CLS70F484I7N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

EP3CLS70F484I7N数据手册

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