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EP1SGX25DF672C5

厂牌: INTEL
产品描述: 237.375KB 25660 2566 1.425V 1.575V BGA 贴片安装 27mm(长度)*27mm(宽度)
供应商型号: CY-EP1SGX25DF672C5
供应商: Avnet
标准整包数: 1
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) EP1SGX25DF672C5

EP1SGX25DF672C5参数

参数
LAB/CLB数量 2566
逻辑元件数量 25660
最大工作供电电压 1.575V
最小工作供电电压 1.425V
总RAM位数 237.375KB
长*宽*高 27mm(长度)*27mm(宽度)
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
包装方式 散装,托盘

EP1SGX25DF672C5厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

EP1SGX25DF672C5数据手册

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INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) INTEL EP1SGX25DF672C5 EP1SGX25DF672C5数据手册

EP1SGX25DF672C5封装设计

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Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 1377.5967 ¥ 11159.6717
25+ $ 1320.6712 ¥ 10967.2634
50+ $ 1263.7457 ¥ 10774.8551
100+ $ 1240.9755 ¥ 10678.6509
300+ $ 1229.5904 ¥ 10582.4468
500+ $ 1218.2052 ¥ 10486.2426
1000+ $ 1184.0499 ¥ 10005.2219
5000+ $ 1184.0499 ¥ 10005.2219
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合计: ¥ 11159.67
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