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EPF10K130EFC484-3

厂牌: INTEL
产品描述: 64Kbit 6656 832 2.375V 2.625V BGA 贴片安装 23mm*23mm*2.1mm
供应商型号: CY-EPF10K130EFC484-3
供应商: Avnet
标准整包数: 1
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) EPF10K130EFC484-3

EPF10K130EFC484-3概述

    FLEX 10KE嵌入式可编程逻辑器件技术手册

    产品简介


    Altera Corporation的FLEX 10KE系列是高级版本的FLEX 10K器件,专为实现系统级集成而设计。这些嵌入式可编程逻辑器件(PLD)提供了一种系统级单芯片解决方案(SOPC),可用于广泛的嵌入式应用领域,包括数据处理、通信协议、接口控制等。

    技术参数


    - 典型门数:30,000至200,000个门(具体取决于型号)
    - 最大系统门数:最高可达513,000个门
    - 逻辑元素(LEs):4,992至9,984个
    - 嵌入式阵列块(EABs):最多可达24个
    - 总RAM位数:最高可达98,304位(每个EAB 4,096位)
    - 用户I/O引脚数:最多可达470个
    - 工作电压:2.5V内部电源电压
    - I/O性能:双向I/O延迟高达212MHz
    - 多电压兼容性:支持2.5V、3.3V或5.0V的多电压I/O引脚
    - 低功耗:支持在3.3V下以33MHz或66MHz运行的PCI规范

    产品特点和优势


    FLEX 10KE具有以下显著特点和优势:
    - 高密度逻辑和存储能力:具备高达513,000个系统的逻辑门,提供了出色的逻辑和存储密度。
    - 多功能嵌入式阵列:嵌入式阵列支持多种内存和复杂逻辑功能,例如数字信号处理、宽数据路径操作等。
    - 高速I/O接口:支持高达212MHz的双向I/O性能,满足高速通信需求。
    - 内置自检功能:包含符合IEEE 1149.1标准的边界扫描测试电路,简化测试过程。
    - 灵活配置:支持In-Circuit Reconfigurability (ICR),能够在系统运行时动态重新配置。

    应用案例和使用建议


    FLEX 10KE器件广泛应用于各类复杂系统的设计中,例如:
    - 数字滤波器:通过EAB实现高效的数据处理功能。
    - 微控制器:嵌入式阵列和逻辑阵列相结合,适用于高性能微控制器的设计。
    - 通用逻辑设计:适用于需要高速、高密度逻辑处理的应用场合。
    使用建议:
    - 在设计过程中,合理利用FLEX 10KE器件的多功能性,根据具体需求选择合适的配置。
    - 针对高性能应用,可以考虑使用更高密度的EAB来实现复杂的逻辑功能。
    - 充分利用软件工具和自动放置布线功能,提高设计效率和可靠性。

    兼容性和支持


    FLEX 10KE器件与多种开发工具和EDA工具兼容,支持Windows和Sun SPARCstation、HP 9000 Series 700/800平台。Altera公司还提供了详细的文档和客户支持服务,帮助用户快速上手和解决问题。

    常见问题与解决方案


    1. 器件配置问题:确保使用正确的配置工具和方法进行初始化和配置。
    - 解决方案:参考《Configuration Devices for APEX & FLEX Devices Data Sheet》和相关的配置电缆文档。
    2. 逻辑仿真问题:仿真结果不符合预期。
    - 解决方案:检查仿真模型和参数设置,确保与实际硬件一致。
    3. 设计验证问题:设计过程中发现功能不匹配。
    - 解决方案:使用Altera提供的仿真和验证工具进行全面验证。

    总结和推荐


    FLEX 10KE嵌入式可编程逻辑器件是一款功能强大、应用广泛的器件。它不仅提供了高性能的逻辑处理能力,还能通过丰富的内置功能和灵活的配置选项,帮助设计师轻松应对各种复杂系统的设计挑战。鉴于其卓越的性能和高度的灵活性,强烈推荐使用FLEX 10KE器件在现代电子系统设计中。

EPF10K130EFC484-3参数

参数
最大工作供电电压 2.625V
最小工作供电电压 2.375V
总RAM位数 64Kbit
LAB/CLB数量 832
逻辑元件数量 6656
长*宽*高 23mm*23mm*2.1mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
包装方式 散装,托盘

EPF10K130EFC484-3厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

EPF10K130EFC484-3数据手册

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INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) INTEL EPF10K130EFC484-3 EPF10K130EFC484-3数据手册

EPF10K130EFC484-3封装设计

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3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
1+ $ 255.7989 ¥ 2072.1827
25+ $ 245.2287 ¥ 2036.4554
50+ $ 234.6585 ¥ 2000.7281
100+ $ 230.4304 ¥ 1982.8644
300+ $ 228.3164 ¥ 1965.0008
500+ $ 226.2023 ¥ 1947.1371
1000+ $ 219.8602 ¥ 1857.8188
5000+ $ 219.8602 ¥ 1857.8188
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