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10M25DAF484C7G

厂牌: INTEL
产品描述: 675Kbit 25000 1563 1.15V 1.25V FBGA-484 贴片安装 23mm*23mm*1.35mm
供应商型号: 10M25DAF484C7G-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 1
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) 10M25DAF484C7G

10M25DAF484C7G概述

    # Intel® MAX® 10 FPGA Device 技术概述

    产品简介


    Intel® MAX® 10 FPGA(现场可编程门阵列)是一种单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件,集成了系统所需的最佳组件。该器件广泛应用于系统管理、I/O扩展、通信控制平面以及工业、汽车和消费类应用等领域。其内部的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成ADC(模拟数字转换器)、嵌入式Nios II软核处理器等功能使其成为高性能、高灵活性的解决方案。

    技术参数


    核心特性
    - 技术:55nm TSMC嵌入式闪存(Flash + SRAM)工艺
    - 逻辑单元(LE):从2K到50K不等
    - 用户闪存(UFM):高达5,888Kb
    - 内置乘法器:最高可达144个18×18位乘法器
    - ADC:最多两个12位逐次逼近寄存器(SAR)类型的ADC,支持多达17个单端外部输入
    - 配置方式:内部配置、JTAG、AES加密与压缩选项
    - 电源管理:支持单电源和双电源设备选项,动态控制输入缓冲区电源关闭,睡眠模式降低功耗
    性能参数
    - 操作频率:UFM最高可达116MHz(并行接口),7.25MHz(串行接口)
    - 数据保留:在85°C下至少20年,在100°C下至少10年
    - 工作温度范围:商业级(0°C至85°C)、工业级(-40°C至100°C)、汽车级(-40°C至125°C)

    产品特点和优势


    Intel MAX 10器件的主要特点和优势包括:
    - 快速配置:安全的片上闪存能够在不到10毫秒内完成设备配置。
    - 灵活集成:单一设备集成了PLD逻辑、RAM、闪存、DSP、ADC、PLL和I/O等功能。
    - 低功耗:睡眠模式显著降低了待机功耗,恢复时间小于1毫秒。
    - 长寿命:基于台积电55nm嵌入式闪存工艺技术,预计使用寿命为20年。
    - 高效设计工具:提供免费的Intel Quartus Prime Lite版软件及其他设计工具,提高开发效率。

    应用案例和使用建议


    Intel MAX 10器件适用于多种应用场景,如:
    - 系统管理:通过集成的ADC和片上温度传感器监控环境参数。
    - I/O扩展:丰富的GPIO资源便于连接外部设备。
    - 通信控制:利用高速LVDS接口实现数据传输。
    建议在设计时充分考虑电源管理和散热需求,以确保最佳性能和稳定性。对于需要更高性能的应用,可以选择带双ADC或更多LE的型号。

    兼容性和支持


    Intel MAX 10器件具有良好的兼容性,支持多种封装类型和I/O标准。Intel提供了详细的技术文档和支持服务,帮助开发者快速上手并解决问题。

    常见问题与解决方案


    | 问题描述 | 解决方案 |

    | 配置时间过长 | 确保使用支持AES加密与压缩选项的最新版本软件进行配置。 |
    | 设备无法正常启动 | 检查供电电压是否符合要求,并确认初始化序列正确无误。 |
    | ADC采样速率不足 | 选择支持更高采样率的设备型号,并优化电路布局以减少噪声干扰。 |

    总结和推荐


    Intel MAX 10 FPGA器件以其强大的功能组合、出色的性价比及广泛的应用场景,成为当前市场上极具竞争力的产品之一。无论是入门级还是高级别的项目,它都能提供稳定可靠的支持。因此,强烈推荐给需要高性能、低功耗解决方案的设计者们。如果您正在寻找一款既灵活又经济高效的FPGA解决方案,Intel MAX 10无疑是您的理想选择。

10M25DAF484C7G参数

参数
逻辑元件数量 25000
最大工作供电电压 1.25V
最小工作供电电压 1.15V
总RAM位数 675Kbit
LAB/CLB数量 1563
长*宽*高 23mm*23mm*1.35mm
通用封装 FBGA-484
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

10M25DAF484C7G厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

10M25DAF484C7G数据手册

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10M25DAF484C7G封装设计

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