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EP3SL200H780I4N

厂牌: INTEL
产品描述: 200000 1.2V 1.15V BGA 贴片安装 33mm*33mm*2.55mm
供应商型号: EP3SL200H780I4N
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) EP3SL200H780I4N

EP3SL200H780I4N概述

    Stratix III Device Family Overview

    产品简介


    Altera公司的Stratix III设备家族提供了一种在市场上极为先进的高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。Stratix III系列利用创新的可编程电源技术,实现了按需开启性能并降低未使用模块的功耗,这使得它们在各种应用中展现出卓越的性能与能效。Stratix III FPGA分为两个变体:Stratix III L系列提供了平衡的逻辑、内存和乘法器比,适用于主流应用;而Stratix III E系列则因丰富的内存和乘法器而特别适合于数据密集型应用,如无线通信、医学成像和军事系统。该系列基于1.1V、65nm全铜层SRAM工艺,是高密度、高性能逻辑、数字信号处理(DSP)和嵌入式设计的一种可编程替代品。

    技术参数


    - 逻辑资源:48,000到338,000个等效逻辑单元(LEs)
    - 嵌入式内存:增强的TriMatrix内存,包括三个不同大小的RAM块
    - DSP模块:提供专用实现的9×9、12×12、18×18和36×36乘法器(最高可达550MHz),以及累加函数和有限脉冲响应(FIR)滤波器
    - I/O支持:8:1:1的GND:PWR比例以及片上和封装解耦,确保强大的信号完整性
    - 电源管理:可编程电源技术,在最小化功耗的同时最大化设备性能
    - 时钟资源:多达16个全局时钟、88个区域时钟和116个外围时钟,最多12个相位锁定环(PLLs)

    产品特点和优势


    - 低功耗:采用Altera创新的可编程电源技术,可根据需求调整性能和功耗。
    - 高性能:提供高速DSP模块和多精度浮点运算支持。
    - 灵活性:通过可编程逻辑和内存资源,满足多种应用需求。
    - 安全性:支持256位AES加密和自动错误检测电路,保证高可靠性。

    应用案例和使用建议


    - 无线通信:Stratix III E系列的丰富内存和乘法器使其成为处理复杂信号处理任务的理想选择。
    - 医疗成像:强大的计算能力有助于实现高精度图像处理和实时数据分析。
    - 工业自动化:提供广泛的I/O标准,易于集成到现有系统中,提高生产效率。
    使用建议:
    - 在进行系统设计时,合理配置逻辑资源和内存资源,以优化性能和功耗。
    - 利用Quartus II软件中的megafunctions简化设计流程,提高开发效率。

    兼容性和支持


    - 兼容性:支持高达24个模数I/O银行,兼容多种高速外部内存接口,包括DDR、DDR2、DDR3 SDRAM等。
    - 支持:提供全面的技术文档和支持服务,包括软件更新和硬件维修。

    常见问题与解决方案


    1. 问:如何优化Stratix III设备的性能?
    - 答:根据应用需求,合理配置逻辑资源和内存资源,利用Quartus II软件中的优化工具进行系统优化。
    2. 问:Stratix III设备支持哪些I/O标准?
    - 答:支持广泛的标准,包括DDR、DDR2、DDR3 SDRAM等,具体请参考技术手册。

    总结和推荐


    Stratix III设备家族提供了卓越的逻辑资源、强大的DSP模块和灵活的内存配置,适用于多种高性能应用。凭借其创新的电源管理和优化的架构设计,Stratix III不仅在性能上表现出色,而且在功耗控制方面也具有显著优势。因此,我们强烈推荐Stratix III设备家族作为高性能逻辑和信号处理应用的首选方案。

EP3SL200H780I4N参数

参数
最大工作供电电压 1.15V
最小工作供电电压 1.2V
总RAM位数 -
LAB/CLB数量 -
逻辑元件数量 200000
长*宽*高 33mm*33mm*2.55mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
包装方式 托盘

EP3SL200H780I4N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

EP3SL200H780I4N数据手册

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INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) INTEL EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N数据手册

EP3SL200H780I4N封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
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