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EP3C16F256C8N

厂牌: INTEL
产品描述: 504Kbit 15408 963 1.15V 1.25V FBGA-256 贴片安装 17mm*17mm*1.45mm
供应商型号: EP3C16F256C8N
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) EP3C16F256C8N

EP3C16F256C8N概述

    Cyclone III FPGA 技术手册解析

    产品简介


    Cyclone III FPGA 是一款来自Altera(现为Intel的一部分)的低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。它设计用于满足高性能计算、通信和工业控制系统的严苛需求。Cyclone III 系列集成了高性能逻辑单元、内存模块、嵌入式乘法器和高速接口,使其成为复杂系统设计的理想选择。此外,它还具备设计安全性、热插拔支持等功能,为用户提供灵活的设计选项。

    技术参数


    - 电源电压:通常为1.2V至3.3V。
    - 逻辑单元(LE):每个设备可包含多达230,000个LE。
    - 逻辑阵列块(LAB):每个LAB包含多个LE,支持并行处理。
    - 内存模块:提供高达5.1 Mb的块RAM,支持多种内存模式,如单端口、双端口和FIFO缓冲。
    - 嵌入式乘法器:支持18位和9位乘法器。
    - 时钟网络和PLL:支持多种时钟网络和PLL模式,包括独立时钟、输入/输出时钟、读写时钟等。
    - 高速接口:支持高速差分接口,如DDR SDRAM等。
    - 工作温度范围:-40°C至+85°C。

    产品特点和优势


    - 低功耗:通过先进的电源管理技术实现超低功耗。
    - 高集成度:内置大量的逻辑单元、内存和接口,减少外部元件的需求。
    - 设计安全性:通过硬件设计安全性措施,保护设计不受未授权访问。
    - 热插拔支持:允许设备在运行过程中更换,提高系统的可用性。
    - 宽温操作:可在极端环境下稳定工作,适用于工业和汽车应用。

    应用案例和使用建议


    - 通信系统:Cyclone III 在电信基础设施中作为信号处理和数据传输的核心组件。例如,在无线基站中,它可以处理复杂的调制解调算法。
    - 工业控制系统:在自动化生产线中,Cyclone III 可以用于实时数据采集和处理,确保系统的高效运行。
    - 汽车电子:在汽车电子系统中,Cyclone III 可以用于传感器数据处理和控制信号生成,提升车辆的智能化水平。
    使用建议:
    - 在设计通信系统时,应充分利用Cyclone III 的高速接口和内存模块,以优化数据传输速度。
    - 在工业控制中,可以利用其高集成度和低功耗特性,构建紧凑且高效的控制系统。
    - 在汽车电子中,应特别注意系统的温度适应性,确保在极端温度下也能正常工作。

    兼容性和支持


    Cyclone III 支持多种标准接口和协议,如DDR SDRAM、PCIe等。此外,Altera(现Intel)提供了强大的Quartus II软件工具,用于设计、验证和编程,确保用户能够高效开发和部署应用。同时,Altera还提供详细的文档和支持服务,帮助用户解决使用过程中遇到的问题。

    常见问题与解决方案


    1. 问题:设备启动失败。
    解决方案:检查电源电压是否正确,确认时钟信号正常。
    2. 问题:内存读写错误。
    解决方案:检查地址线和数据线连接是否良好,尝试重新配置内存模式。
    3. 问题:时钟频率不稳定。
    解决方案:检查PLL配置,确保所有参数设置正确,如倍频和分频系数。

    总结和推荐


    Cyclone III FPGA凭借其出色的低功耗、高集成度和广泛的应用范围,在众多领域表现出色。无论是通信、工业控制还是汽车电子,Cyclone III 都能提供高效可靠的支持。因此,强烈推荐使用Cyclone III FPGA进行系统设计,特别是对于追求高性能和灵活性的项目。

EP3C16F256C8N参数

参数
LAB/CLB数量 963
逻辑元件数量 15408
最大工作供电电压 1.25V
最小工作供电电压 1.15V
总RAM位数 504Kbit
长*宽*高 17mm*17mm*1.45mm
通用封装 FBGA-256
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 在售
包装方式 托盘

EP3C16F256C8N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

EP3C16F256C8N数据手册

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EP3C16F256C8N封装设计

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