处理中...

首页  >  产品百科  >  EP1S30F1020C7N

EP1S30F1020C7N

厂牌: INTEL
产品描述: 404.9297KB 32470 3247 1.425V 1.575V BGA 贴片安装 33mm(长度)*33mm(宽度)
供应商型号:
供应商:
标准整包数: 0
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) EP1S30F1020C7N

EP1S30F1020C7N概述

    Stratix FPGA 设备技术手册概述
    本篇文章旨在为Altera公司(现为Intel的一部分)的Stratix系列FPGA设备提供一个全面的技术概述。本文涵盖了产品的基本介绍、技术参数、产品特点与优势、应用案例与使用建议、兼容性与支持以及常见问题与解决方案等方面的内容。

    1. 产品简介


    Stratix系列是Altera(现Intel)推出的高端FPGA(现场可编程门阵列)设备。该系列提供了高度可定制的逻辑结构和先进的特性,适用于高性能计算、通信、工业自动化等多个领域。其主要特点是拥有丰富的逻辑资源、高速I/O接口和强大的处理能力。

    2. 技术参数


    | 参数 | 规格 |

    | 逻辑元素(LE) | 高达12,000 LE |
    | 内存配置 | 多种容量的双端口SRAM |
    | 输入输出(I/O) | 高速I/O支持 |
    | 工作电压 | 1.2V至3.3V |
    | 工作温度范围 | -40°C 至 +85°C |

    3. 产品特点和优势


    Stratix系列FPGA具备多项独特功能和优势:
    - 高性能逻辑单元:提供高达12,000个逻辑元素,适合复杂算法和高性能应用。
    - 多功能I/O:支持多种I/O标准,便于与外部设备互联。
    - 集成内存:支持多种内存配置,适应不同应用需求。
    - 功耗管理:低功耗设计,延长系统运行时间。

    4. 应用案例和使用建议


    Stratix FPGA广泛应用于通信设备、数据中心服务器、工业自动化等领域。例如,在通信设备中,可以用于实现复杂的信号处理和协议转换。在数据中心服务器中,可以用于加速数据处理任务。对于工业自动化,可以用于实现精确控制和实时监测。
    使用建议:
    - 在进行设计时,充分考虑电源管理和散热策略。
    - 尽可能利用内部总线资源提高系统效率。
    - 考虑到未来升级的需求,预留足够的引脚资源。

    5. 兼容性和支持


    Stratix FPGA与其他主流电子元器件和设备具有良好的兼容性。厂商提供了详尽的技术文档和工具支持,以确保用户能够顺利进行开发和部署。

    6. 常见问题与解决方案


    | 问题 | 解决方案 |

    | 功耗过高 | 检查电源管理设置,优化逻辑结构 |
    | 信号完整性问题 | 确保合适的电路板布局和接地设计 |
    | 配置错误 | 使用官方工具进行配置检查 |

    7. 总结和推荐


    综上所述,Stratix FPGA凭借其出色的性能和广泛的适用性,在众多高性能应用中展现出显著的优势。对于需要高性能和灵活性的应用来说,Stratix FPGA是一个理想的选择。强烈推荐给对系统性能和灵活性有高要求的用户。
    通过上述内容的梳理,希望读者能对Stratix FPGA系列产品的核心特点和技术优势有一个全面的了解。同时,也为未来的产品选型和技术方案制定提供有价值的参考。

EP1S30F1020C7N参数

参数
LAB/CLB数量 3247
逻辑元件数量 32470
最大工作供电电压 1.575V
最小工作供电电压 1.425V
总RAM位数 404.9297KB
长*宽*高 33mm(长度)*33mm(宽度)
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
包装方式 散装,托盘

EP1S30F1020C7N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

EP1S30F1020C7N数据手册

厂牌 PDF简要描述 下载
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) INTEL EP1S30F1020C7N EP1S30F1020C7N数据手册

EP1S30F1020C7N封装设计

查看详情并下载
Symbol
Footprint
3D Model
价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
库存: 0
起订量: 0 增量: 0
交货地:
最小起订量为:0
合计: $ 0
直接购买
加入购物车

爆款推荐

型号 价格(含增值税)
10AX032H4F35I3SG ¥ 15592.6388
10AX090H3F34E2SG ¥ 52086.5211
10CL016YE144C8G ¥ 97.461
10CX150YF672E5G ¥ 2610.7019
10CX150YF780I6G ¥ 4041.1832
10CX150YU484I6G ¥ 2171.5233
10M50DCF672C7G ¥ 1564.2823
14235R-2000 ¥ 125
15311R-1000 ¥ 191.139
6ES71532BA100XB0 ¥ 11926.1483