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EP2C5F256I8N

厂牌: INTEL
产品描述: Altera FPGA, Cyclone II系列, 4608逻辑块, 120000逻辑门
供应商型号: EP2C5F256I8N
供应商: 云汉优选
标准整包数: 1
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) EP2C5F256I8N

EP2C5F256I8N概述

    电子元器件产品技术手册:Altera成熟设备封装信息

    产品简介


    本技术手册提供的是针对成熟Alter产品系列(如Arria、Stratix、Cyclone等)的封装及热阻抗信息。涵盖的主要产品类型包括各种可编程逻辑器件(FPGA)、复杂可编程逻辑器件(CPLD)和特定应用集成电路(ASIC)。这些器件广泛应用于通信、计算、工业自动化和消费电子等领域,为用户提供高性能和灵活的设计解决方案。

    技术参数


    - 器件及封装交叉引用:本手册列出了每种器件及其对应的封装类型和引脚数量。
    - 引脚数:例如,Arria GX系列中的EP1AGX20器件采用FBGA封装,可选单片/双片盖,共有484个引脚;而在Stratix II系列中的EP2S15器件同样采用FBGA封装,有484或672个引脚选项。
    - 其他特性:手册还提到了一些额外的封装细节,如Leadframe材料(如铜合金)、镀层(如镀锡铅合金),以及JEDEC标准轮廓参考等。

    产品特点和优势


    1. 高密度封装:如FBGA、UBGA等技术提供了极高密度的封装选项,使得设备能够处理更多的信号通道,满足高性能需求。
    2. 良好的热管理:这些封装设计能有效减少热量积聚,延长器件使用寿命,确保系统稳定运行。
    3. 广泛的兼容性:这些器件几乎可以适用于任何需要高集成度和可靠性的电子产品中。

    应用案例和使用建议


    在各类电信基站、网络交换机、医疗成像设备及高性能计算系统中,可以看到Altera FPGA/CPLD的广泛应用。建议在设计过程中充分考虑散热问题,合理规划电路布局,以提高整体系统的可靠性。例如,在高温环境下运行时,可增加散热片或采取强制冷却措施,确保芯片正常工作温度范围。

    兼容性和支持


    手册提到,RoHS合规产品可与含铅再流焊接温度相兼容。Altera官方网站提供了详细的安装指南和技术支持资源,方便用户查询和获取帮助。此外,对于特定封装类型(如托盘、管子、干燥包装)的相关指导也可参阅文献。

    常见问题与解决方案


    - 问题1:焊接后引脚发生变形或损坏。
    - 解决办法:遵循正确的焊接工艺,使用符合要求的焊料,并控制焊接温度和时间。
    - 问题2:无法正确识别器件。
    - 解决办法:检查电源电压是否匹配,确认配置文件无误且烧录完整。
    - 问题3:长期使用后出现故障。
    - 解决办法:关注热管理系统,定期进行散热维护;如果可能的话,考虑使用外部冷却装置。

    总结和推荐


    Altera成熟的设备系列以其多样化、高性能的封装选择,在众多领域中展现出强大的竞争力。通过详细的技术规格和丰富的应用案例,本文希望为工程师们提供有价值的参考信息。总体而言,Altera FPGA/CPLD是值得推荐使用的优秀产品。

EP2C5F256I8N参数

参数
最大工作供电电压 1.25V
最小工作供电电压 1.15V
总RAM位数 117Kbit
LAB/CLB数量 288
逻辑元件数量 4608
长*宽*高 17mm(长度)*17mm(宽度)
通用封装 FBGA-256
安装方式 贴片安装
应用等级 工业级
零件状态 在售
包装方式 托盘

EP2C5F256I8N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

EP2C5F256I8N数据手册

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INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) INTEL EP2C5F256I8N EP2C5F256I8N数据手册

EP2C5F256I8N封装设计

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价格梯度 中国香港交货 内地交货(含增值税)
10+ ¥ 276.12
50+ ¥ 261.252
100+ ¥ 252.756
500+ ¥ 244.26
1000+ ¥ 237.888
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