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EPM7064AETC100-7N

产品分类: 可编程逻辑器件(PLD)
厂牌: INTEL
产品描述: 系统内可编程 64 3V 7.5ns 3.6V TQFP-100 贴片安装 14mm*14mm*1mm
供应商型号: CSJ-ST16816353
供应商: 海外现货
标准整包数: 1
INTEL 可编程逻辑器件(PLD) EPM7064AETC100-7N

EPM7064AETC100-7N概述

    MAX 7000A 系列可编程逻辑器件技术手册解析

    1. 产品简介


    MAX 7000A 系列是高密度、高性能的可编程逻辑器件(PLD),采用 Altera 公司的第二代 Multiple Array MatriX (MAX®) 架构。这些器件基于先进的 CMOS 技术,可以在 3.3V 电源电压下运行,提供从 600 到 10,000 可用门的多种选择。它们支持在系统可编程 (ISP),并且可以轻松集成各种独立组合逻辑和时序逻辑功能。这些器件适用于多种应用领域,包括电信、计算机、汽车电子、工业自动化等。

    2. 技术参数


    - 逻辑延迟:4.5 ns 到 7.5 ns(具体取决于型号)
    - 计数频率:最高可达 227.3 MHz
    - 多电压 I/O 接口:核心运行电压为 3.3V,I/O 引脚兼容 5.0V、3.3V 和 2.5V 逻辑电平
    - 引脚数量:44 至 256 引脚,采用多种封装形式,如薄型四边扁平封装 (TQFP)、塑料四边扁平封装 (PQFP)、球栅阵列 (BGA)、节省空间的细间距 BGA (FineLine BGA) 和塑料 J 引线芯片载体 (PLCC)
    - 编程接口:符合 IEEE Std. 1149.1 和 IEEE Std. 1532 标准,支持热插拔
    - 温度范围:支持扩展温度范围操作

    3. 产品特点和优势


    - 高速性能:MAX 7000A 系列具有 4.5 ns 的快速逻辑延迟,支持高达 227.3 MHz 的计数频率,非常适合高性能应用。
    - 高密度集成:提供从 600 到 10,000 可用门的选择,满足不同复杂度的应用需求。
    - 易用性:兼容 5.0V MAX 7000S 设备的引脚,便于升级和替换。
    - 灵活性:支持多电压 I/O 接口,可在不同电压逻辑系统中使用。
    - 电源管理:可编程功耗优化,可以在保证性能的同时降低功耗。

    4. 应用案例和使用建议


    - 电信应用:可用于实现复杂的通信协议和信号处理。
    - 计算机应用:适合于 FPGA、ASIC 设计中的逻辑单元实现。
    - 汽车电子:可用于车身控制、传感器接口等模块的设计。
    - 工业自动化:适合用于电机控制、传感器接口和实时控制系统。
    使用建议:
    - 在设计阶段充分利用器件的高速性能和低功耗特性。
    - 结合不同的引脚封装选择合适的封装形式以适应不同的板级布局要求。
    - 利用可编程 I/O 和电源管理功能进行系统优化。

    5. 兼容性和支持


    - 兼容性:与 Altera 其他系列器件和开发工具兼容。
    - 支持:提供 Altera 开发系统的软件支持,支持多种编程硬件和测试工具。

    6. 常见问题与解决方案


    - 问题:在进行编程时遇到连接错误。
    解决方案:检查编程电缆和连接配置,确保正确连接和供电。
    - 问题:器件在高频率下的性能不稳定。
    解决方案:优化电路设计,减少外部干扰,使用更稳定的电源。
    - 问题:在高电压环境下器件无法正常工作。
    解决方案:确认 I/O 电平设置正确,适当使用电源旁路电容。

    7. 总结和推荐


    MAX 7000A 系列器件提供了卓越的高性能和高密度集成能力,是众多应用领域的理想选择。其易用性和广泛的兼容性使其成为系统设计的可靠组件。综上所述,强烈推荐使用 MAX 7000A 系列器件来构建高性能的数字系统。

EPM7064AETC100-7N参数

参数
可编程类型 系统内可编程
宏单元数 64
最大传输延迟时间 7.5ns
最大工作供电电压 3.6V
最小工作供电电压 3V
长*宽*高 14mm*14mm*1mm
通用封装 TQFP-100
安装方式 贴片安装
应用等级 商用级
零件状态 停产
包装方式 托盘

EPM7064AETC100-7N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

EPM7064AETC100-7N数据手册

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