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EP3C25F324A7N

厂牌: INTEL
产品描述: 594Kbit 24624 1539 1.15V 1.25V BGA 贴片安装 19mm*19mm*1.25mm
供应商型号: 544-2565-ND
供应商: Digi-Key
标准整包数: 84
INTEL 现场可编程门阵列(FPGA) EP3C25F324A7N

EP3C25F324A7N概述

    Cyclone III Device Family 技术概述

    产品简介


    Cyclone® III 设备家族是美国 Altera(现为 Intel 子公司)推出的一款专为高容量、低功耗和成本敏感的应用设计的现场可编程门阵列(FPGA)。该系列涵盖低功耗和高功能的多种型号,广泛应用于便携式设备、手持设备、高性能计算等领域。其中,Cyclone III 和 Cyclone III LS 分别提供最低功耗和带有安全特性的 FPGA 平台,以满足不同应用的需求。

    技术参数


    Cyclone III 设备家族的技术参数如下表所示:
    | 家族 | 设备型号 | 逻辑单元数 | M9K 块数 | 总 RAM 比特数 | 18x18 乘法器数量 | PLL 数量 | 全局时钟网络 | 最大用户 I/O 数 |
    |
    | Cyclone III | EP3C5 | 5,136 | 46 | 423,936 | 23 | 2 | 10 | 182 |
    | Cyclone III | EP3C10 | 10,320 | 46 | 423,936 | 23 | 2 | 10 | 182 |
    | ... | ... | ... | ... | ... | ... | ... | ... | ... |
    这些设备提供从 5,000 到 200,000 个逻辑单元(LE)以及 0.5 Mb 到 8 Mb 的内存,具有低功耗和成本效益的优势。具体而言,Cyclone III LS 设备通过硅片、软件和知识产权(IP)级别的安全特性,提供了额外的设计保护措施。

    产品特点和优势


    Cyclone III 设备家族的主要特点和优势包括:
    - 最低功耗:采用 TSMC 低功耗工艺技术和 Altera 自身的低功耗设计流,显著延长电池寿命并减少系统冷却需求。
    - 设计安全性:支持配置安全性、设计分离流程,能够实现物理和功能隔离。
    - 高集成度:高内存到逻辑比、高 I/O 计数和多样的 I/O 标准支持。
    - 时钟管理:每设备四个 PLL 提供强大的时钟管理和外部系统时钟管理能力。
    - 嵌入式处理器:集成 Nios® II 嵌入式处理器,适用于低成本和定制嵌入式处理解决方案。

    应用案例和使用建议


    Cyclone III 设备家族广泛应用于多种领域,如高速数据通信、数字信号处理、视频和图像处理等。对于需要高吞吐量处理的场景,可以利用其内置的 DSP IP 核和高速差分接口来提升性能。
    使用建议:
    - 在设计中充分考虑 PLL 动态重构能力,以实现多频率操作的支持。
    - 结合 Quartus II 软件的开发工具,优化资源分配和布局布线,提高设计效率。

    兼容性和支持


    Cyclone III 设备家族支持多种配置方式,包括主动串行(AS)、被动串行(PS)、快速被动并行(FPP)和联合测试行动组(JTAG)。厂商提供详尽的技术文档和支持服务,确保客户能够顺利进行设备选择和调试。

    常见问题与解决方案


    根据手册中的常见问题和解决方案,以下是几个典型问题及其解决方案:
    1. 功耗过高:检查系统中是否有未使用的模块或过高的驱动强度设置。
    2. 信号完整性问题:调整 I/O 驱动强度和输出延迟设置,以优化信号质量。
    3. 配置失败:确保 JTAG 或 AS 配置电路连接正确且无误。

    总结和推荐


    Cyclone III 设备家族以其独特的低功耗特性、丰富的功能集和全面的安全保障,在众多应用领域中脱颖而出。针对需要高容量、低成本和低功耗的设计,强烈推荐使用 Cyclone III 系列设备。无论是便携式设备还是高性能计算平台,这些设备均能提供出色的性能和可靠性。对于要求严格的应用,Cyclone III LS 提供了额外的安全性和冗余功能,进一步增强了其市场竞争力。

EP3C25F324A7N参数

参数
最大工作供电电压 1.25V
最小工作供电电压 1.15V
总RAM位数 594Kbit
LAB/CLB数量 1539
逻辑元件数量 24624
长*宽*高 19mm*19mm*1.25mm
通用封装 BGA
安装方式 贴片安装
应用等级 汽车级
零件状态 在售
包装方式 托盘

EP3C25F324A7N厂商介绍

Intel公司是全球知名的半导体公司,总部位于美国加州。成立于1968年,由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立,以生产微处理器而闻名于世。

Intel的主营产品主要分为以下几类:
1. 处理器:包括个人电脑、服务器和移动设备的CPU,如Core、Xeon和Atom系列。
2. 芯片组:用于连接和控制处理器与其他硬件的组件。
3. 网络产品:如以太网控制器和无线网络适配器。
4. 存储产品:如固态硬盘和Optane内存技术。
5. FPGA:现场可编程门阵列,用于定制硬件加速特定任务。

Intel的产品广泛应用于个人电脑、数据中心、物联网、汽车和5G通信等领域。

Intel的优势在于:
1. 技术领先:拥有强大的研发能力,不断推出性能更强、功耗更低的处理器。
2. 品牌影响力:作为全球最大的半导体公司,Intel的品牌知名度和市场份额领先。
3. 产业链整合:从设计、制造到销售,Intel拥有完整的产业链,能快速响应市场需求。
4. 广泛的合作伙伴:与众多硬件厂商、软件开发商和云服务提供商建立了紧密的合作关系。

EP3C25F324A7N数据手册

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